7.2.26

一、整体板块情绪

高低切换
科技高位趋势集体跌停。存储芯片兆易创新 、光模块华工科技 。玻璃基板活口盘中京东 方A反核新高，半导体材料有研新材 低开冲高回落。科技仍然有活口，半导体梯队完整。三板先导基电 、恒尚节能 ，二板六氟化钨、半导体检测，首板兴业股份 反包。
机器人 板块，首板最多，最高二板。超跌属性 连续两日二进三失败

二、整体投机情绪

海南海药 晋级四板、兴业科技 反包五天四板。
科技高位跌停。仍有活口活跃 玻璃基板、半导体
连板溢价率为负
投机情绪介于冰点与转折之间

三、整体市场情绪

广度弱，高度破
高位科技退潮出清、 昨日断板票兴业股份反包，亏钱效应收敛

明日预案
海南海药晋级五板 ，转折确认
海南海药温和断板，混沌为形成合力
海南海药低开-5%核按钮。转折失败