退学心法: 如何一天快速翻倍续集17

我复制新闻过来的，周一涨停，他们就加上去了

没惠科啊

下周暴涨

【沙特媒体：美伊下一轮谈判将于11日进行 将讨论被冻结资金与核问题】综合沙特媒体哈达斯与阿拉伯卫星电视台报道，美国与伊朗的谈判将于7月11日在巴基斯坦进行，将讨论制裁、被冻结的伊朗资金以及核问题。伊朗代表团的人员组成将在哈梅内伊的葬礼结束后确定。（新浪财经）

大嘴说了句大实话

【李大霄：建议研究实施娃娃炒股计划 20年后好股票总是会涨一涨的】李大霄在视频中表示，美国已开始实施娃娃炒股计划，建议我们也要研究实施娃娃炒股计划，因为过几十年之后，他可能会拥有一笔上大学的费用，学费就没有问题了，这是一个很好的事情。李大霄表示，20年后好股票总是会涨一涨的，研究娃娃炒股计划这个事情是很重要的。（金融界）

【玻璃基板概念火了！京东方A热度第一 股东数超百万】近一周机构调研个股有170多只，京东方A调研机构数最多。京东方A有238家机构调研，包括52家基金公司、36家证券公司、54家私募等。公司在调研中表示，在老旧产线退出的背景下，LCD行业格局不断优化，公司将不断优化产线效率。对于投资者广泛关注的玻璃基板业务，京东方A表示，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。

截至今年一季度末，京东方A股东户数超过百万。从股价表现来看，该股近期一度站上9.5元/股，创出十多年来新高。申万宏源表示玻璃基板四大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1.玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2.玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3.临时载板，作为GPU/ ASIC 与多颗HBM共封装的互连底座；4.光电共封装，集成光波导实现光电融合。

价值量分布方面，原片与深加工均空间广阔。原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测。预计产业链价值分布由各环节壁垒决定，产业链卡位关键阶段的竞争力在于原有技术迁移。当前处于不断调试方案阶段，先发与后发企业你追我赶。建议关注原片企业力诺药包、旗滨集团、彩虹股份、戈碧迦；深加工企业长信科技、沃格光电、凯盛科技等；材料企业天承科技、艾森股份、江化微、雅克科技等；机械设备帝尔激光、英诺激光等。（证券时报）

打卡

【多家品牌金饰涨价了】受国际金价回升带动，国内多家品牌足金饰品价格同步上调，多个品牌报价升至1260元/克左右，较前两日上涨约30元/克。（央视财经）

江波龙不说了，反正会割肉的量化周一买不到的，说了退神帖子字字千金，能不能捡到看缘分了，谁没被洗的点个赞！

【京东方董事长回应与康宁合作：所有方向和赛道都已开展技术交流、产品验证】今年5月20日，京东方宣布与美国康宁公司就上述这些新业务领域进行合作。京东方董事长陈炎顺在台上致辞演讲时还对这些合作进行了进一步的说明和澄清。他表示，京东方和康宁之间有着二十年的稳固的合作基础，双方是长期的上下游深度协作的战略合作伙伴，在长期的合作中，双方沉淀了足够的默契和互信。陈炎顺透露，所有新的方向和新的赛道到目前都已经开展技术交流、产品验证，实打实地在落地推进。（新浪财经）

【韬定律更新！华为展示麒麟2026-2029主频提升明显：功耗降近50%、已开始流片】华为半导体业务负责人何庭波于昨天正式发布面向多层级电子系统的时间缩微理论，也就是业内俗称的韬定律V2版本，其中披露的诸多核心细节，都足够让整个半导体行业高度关注。相比较5月25日发布的V1版本，新版内容在原有理论框架基础上，补充了大量可直接落地的工程实操细节、实测量化数据与明确的产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代全新缩放理论体系，为国产芯片突破现有工艺限制划出了全新的技术路径。

最值得行业关注的是，V2版本专门新增了多代芯片的量产实测数据表，尚未正式公开的麒麟2026、2027、2028和2029一系列新一代处理器，它们的主频、核心面积与功率密度等关键参数都有了非常直观的量化展示，外界猜测了许久的麒麟芯片长期迭代路线图，第一次通过半官方的公开数据形式浮出水面。更让业内惊讶的是，麒麟2026和麒麟2027前两代处理器目前已经完成流片工作，正式进入硅片实测验证阶段，距离最终搭载到消费级产品发布已经非常接近。（快科技）