盘前预案_小米粒213

小米粒213

+关注

博主要求身份验证

登录用户ID：

昨日热点强度以及核心(10CM)

芯片:

半导体-氢氟酸：多氟多

半导体-光刻胶：兴业股份

半导体-长鑫存储：合肥城建深科技

半导体-设备: 华亚

机器人   :
成都路桥锋龙股份    埃斯顿

算力:
冰轮环境

面板:
TCL科技

10日强度榜

1芯片   2通信 3机器人   4算力  5医药

5日强度榜
1芯片 2 通信 3机器人 4算力 5医药

隔夜新闻

①八部门印发推动工业互联网高质量发展的实施意见核心产业增加值突破2.5万亿元

②SK海力士拟订购半导体检测设备总价最高可达4000亿韩元

观察标的

多氟多电子气体龙头

华亚智能    半导体设备

成都路桥优必选合作机器人

TCL科技

京东方A

深科技

打开淘股吧APP