科技分歧

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录  (本月1.2%)

止盈正帆转债 、止损银微转债

今天尾盘铜箔、锂电池（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
早盘上证指数 低开高走，券商、医药、白酒全都拉了起来，科技冲高回落震荡，本月开始半年报业绩开始批露，多关注有业绩预期的各板块分支核心或前排。
上涨方面，相对低位的半导体概念继续大涨，银微转债因半导体股权再次大涨20%，阳谷也是芯片叠加重组大涨12%，最近强势补涨的正帆转债连续大涨4天，今天冲高10%多点后回落，相关概念的本川转债 、茂莱转债 、颀中转债 、微导转债 、天准转债 、华亚转债 、胜蓝转02 等大多上涨。
算力概念相关低位，算力概念的奥飞转债 冲高回落，相关算力硬件概念的欧通转债 、鼎龙转债 、天源转债 、航宇转债 等大多上涨。
在科技冲高回落震荡的时候，新能源锂电池概念异动，蓝晓转02 大涨20%，大中转债 大涨7.5%,相关概念的和邦转债 、电华转债等上涨。
机器人 概念昨天异动上涨，今天再次大涨，福新转债 股票首板涨停，福新转债尾盘大涨17%左右，相关概念的集智转债 大涨。
近期随着次新债珂码转债、斯达转债 、本川转债等上市以后的表现，昨天新上市的中汽转债 震荡后再次20%，前几天上市的盛德转债 大涨11.26%。
两大主线，大科技没有明显的见顶走势之前，依然主盯半导体原材料（光刻胶、工业特气）、半导体设备（结构件）、封装存储，第二主线就是非科技方向，目前来看最有希望持续的还是医药和机器人（物理AI），医药的业绩应该也不错，机器人的业绩也明了。
四、今日强债

银微转债: 半导体、股权等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

蓝晓转02: 芯片、锂电池等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

大中转债:光伏、锂电池等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

正帆转债:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

福新转债:机器人、消费电子 等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

阳谷转债 : 芯片、重组等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

花园转债 : 医药、铜箔等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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