[红包]半导体芯片续强 MLCC如期修复--多氟多+合肥城建+金海通+昊华科技_九三狙手

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一、持仓

多氟多
仓位：2成；
半导体特气，节点票！中军核心

合肥城建
仓位：3成；
长鑫存储股权关联，老龙反抽，超预期！

金海通
仓位：2成；
半导体容量核心，节点票！趋势！

昊华科技
仓位：3成；
六氟化钨本轮核心，节点票！涨价逻辑。

二、盘前思路
今日2板很重要！！！很重要！！！很重要！！！
核心辨识度：多氟多；合肥城建；金海通；昊华科技。

主线
半导体芯片方向，周四确立主线，今日续强第3日！
核心辨识度：金海通，合肥城建；深科技，北方华创；珂玛科技，中芯国际。

MLCC概念，二分后，今日如期弱修复，明日续强预期，后天考虑兑现！
核心辨识度：火炬电子；洁美科技；东材科技；国瓷材料。

支线
医药：济民健康，东阳光，药明康德。
商业航天：金风科技，昊志机电。
液冷概念：昊华科技，冰轮环境。
工业气体光刻机：昊华科技，旭光电子。

三、龙头战法
合肥城建
主线+节点+资金+风口

六月完美收官！

有主线聚焦主线，支线只看身位！主线分歧，尾盘看扛跌，主线修复看领涨！

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