切入六氟化钨补涨，多氟多获板！

一、多氟多 六氟化钨补涨逻辑。超预期，多头新高切入，如期获板！



溅射靶材，钼材的 阿石创 ，反抽到分时均减了半仓，争取新高就继续拿着吧，现在反正有10#%+的浮盈。
另外，威尔高 今天开始修复大阳线。
今天也是有板的一天，整体涨停有一百七十多家，这氛围太强了。
二、 EML芯片：光模块升级第一瓶颈

1. 光模块竞争本质是"抢EML产能"
800G→1.6T→3.2T升级，芯片占BOM成本超40%。1.6T模块需8-16颗200G EML，直接决定谁能出货。中际旭创 3年60倍已验证光模块爆发力，竞争焦点从模块厂转向芯片。
2. EML是未来2-3年"结构性硬缺口"，Lumentum产能售罄至2027-2028年，缺口30%；磷化铟衬底缺口更超70%——2026年全球需求260-300万片，有效产能仅75万片。高盛、花旗、TrendForce一致判断光源是高速光模块扩产第一瓶颈。

3. 缺口根源是"三位一体"高壁垒，材料端：InP衬底90%被日本住友、美国AXT、JX金属垄断；设备端：MOCVD、电子束光刻机海外垄断，下单到产能落地12-18个月；工艺+认证端：200G EML良率爬坡需1-2年，客户认证6-12个月。长周期、高壁垒、强粘性赛道，产能无法跟随AI需求快速扩张。
EML技术不可替代性被指数级放大，VCSEL只能做短距多模（≤200m），DFB只能做中低速（≤25G）。单波≥50G、长距≥2km高速场景，EML是唯一主流方案。NPO/CPO架构打开新空间，光互联进入机柜内，EML需求量是传统架构3-4倍。
国产替代窗口已打开，2026年是关键拐点

2026年：国产100G EML批量供货，200G验证/小批量，国产化率＜10%；2027年头部厂商200G良率爬坡完成，国产化率提升至25%-30%，实质性进入全球供应链；2028年后400G EML成熟，格局变为"海外龙头+国内头部"二元格局。

最受益三家公司源杰科技 （688498）——最纯正国产EML芯片龙头。国内极少数具备光芯片IDM能力，100G EML已量产/送样，200G在研领先。EML缺货越严重，模块厂对国产芯片导入意愿越强，源杰作为"唯一能用"的国产替代，直接享受量价齐升，市值相对海外对标有极大重估空间。
光迅科技（002281）——光模块+芯片一体化央企。具备自研EML芯片能力，IDM模式成熟。别人"抢芯片"，它"自己造芯片"，垂直一体化优势在EML一货难求背景下被放大，毛利率和产能保障度高于纯模块厂，央企身份在集采中有份额优势。
仕佳光子（688313）——光有源芯片隐形冠军。在光有源芯片和无源芯片领域均有深厚积累，与下游模块厂合作紧密。平台化能力有望随EML需求爆发转化为实际订单，是国产替代第二梯队核心。

2026年是国产100G EML放量验证年，2027年是200G爆发年。现在属于"预期抢跑"阶段，跟踪核心指标：良率爬坡进度、头部模块厂（中际旭创、新易盛 ）认证导入、磷化铟衬底保供情况。

多头vcp核心：富特科技 、长光华芯 、天山电子 、领先股份 、万润科、奥来德
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