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问亏了赚了,他说悟道了

26-06-29 20:46 306次浏览
方顶天
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截至午盘,上证指数 涨0.17%,深证成指 跌1.21%,创业板指 跌1.28%,北证50跌2.5%。三市成交量25175亿元,较上一日放量757亿元。全市场超3400家个股下跌。

板块题材上,创新药白酒猪肉板块涨幅居前;PCB、CPO板块跌幅居前。
盘面上,创新药板块大幅走强,新赣江 涨超20%,万邦医药广生堂舒泰神 等数只个股20CM涨停,太极集团亚太药业 等数十只个股涨停。白酒板块逆势走高,酒鬼酒 涨超6%,贵州茅台 涨超3%。猪肉板块走高,巨星农牧 涨停。PCB板块冲高回落,长海股份德福科技 等数十只个股跌超10%,宝鼎科技华正新材 等数十只个股跌停。CPO板块持续走弱,长盈通 20CM跌停,满坤科技奕东电子 等数只个股跌超10%,鹏鼎控股中京电子 等个股跌停。
热点概览:

涨停天梯榜:
【3连板】 威派格
【2连板】 百润股份柏诚股份兴业股份
主力净流入板块:
NO.1 【创新药】获主力资金净流入53.97亿,板块内18股涨停,255股上涨。
NO.2 【证金持股】获主力资金净流入22.58亿,板块内1股涨停,130股上涨。
NO.3 【钠离子电池】获主力资金净流入21.05亿,板块内1股涨停,36股上涨。
今日市场炒什么:
【人形机器人
相关个股:维峰电子宏微科技火星人
消息面:6月26日晚间,深交所官网显示,杭州新剑机电传动股份有限公司创业板IPO获得受理。新剑传动 拟募集资金约为28.22亿元,扣除发行费用后,公司将投资于新剑传动总部暨年产100万台人形机器人及汽车行星滚柱丝杠产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
【创新药】
相关个股:新赣江 、舒泰神、佰仁医疗
消息面:国家医保局公示了通过2026年目录初审的药品名单,其中557个药品通过基本医保药品目录初步形式审查,54个药品通过商保创新药目录初步形式审查。医疗设备器材相关行业利润增长较快,口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长26.4%、23.2%。创新药板块迎来投资机遇,建议关注财报窗口期业绩超预期标的,把握学会大会临床数据发布窗口,聚焦小核酸、双抗、ADC等核心赛道投资机会。
先进封装
相关个股:银河微电朗迪集团 、兴业股份
消息面:康宁公司 在AI数据中心光通信与互连技术大会上推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,该产品基于玻璃波导技术,用于实现光纤与光子集成电路之间的直接光学连接,主要面向共封装光学及玻璃基板半导体封装应用场景。该方案通过在玻璃内部构建光传播路径,以减少传统光互连中的多级器件与对准环节,从而提升光互连密度与系统集成度。业内人士认为,AI光通信的下一轮竞争,可能不再只围绕800G、1.6T光模块展开,而是开始向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口下沉。

一、午后真正率先带队的是谁?① 创新药——全天绝对主线(认同)核心梯队:板块层面,CRO药品类是相当可以的,这里不单纯看做是避险,而是有想承接科技资金的意图,下午并没有明确的回落,药明康德 的主升趋势也建立起来了,明天药正常是分化预期,留意分化的强度。
小票走的好的是,美迪西凯莱英 ,可以细挖一下逻辑为何,大体是以医疗研发外包。
老龙,舒泰神,三生国建,广生堂,双鹭药业 ,亚太药业,新华制药 等不少都拉了涨停

大科技里,主升趋势,以国家大基金持股,和半导体设备为主,盘中,韩国的扩大投产等等,都需要到设备端。
半导体设备端,中际旭创 连续5连阴后今天给了企稳的下影线,pcb,光有补跌。
明天从大局观感受,指数冲高预期是没毛病的,修复的力度,具体看吧。早盘竞价还会选一次方向。也是可以留意的。

二、日内最强板块:创新药(无争议)判断一个板块是不是绝对主线,一般看四个指标:
✅ 主力净流入第一(53.97亿)
✅ 涨停数量第一(18家)
✅ 20CM高度第一
✅ 尾盘没有明显炸板
这四项创新药基本全部满足。
因此:
今天的市场主线=创新药。
后续要重点观察:
是一日游高潮,
还是能否走出类似去年减肥药那种阶段性主升。
三、关于“康宁技术导致CPO暴跌”的逻辑,需要谨慎这一点我不完全认同。
康宁Glass Bridge更像中长期产业催化,而不是今天CPO大跌的核心原因。
更合理的解释可能是:
1、前期涨幅过大PCB:
胜宏科技 鹏鼎控股沪电股份 此前累计涨幅已经很大。
2、机构高低切换资金:
PCB/CPO

创新药

消费防御
属于典型调仓行为。
3、情绪退潮共振长盈通20CM跌停后:
满坤科技、奕东电子、中京电子形成连锁踩踏。
所以:今天更像“高位科技股集中兑现”,而非康宁一家公司改变行业逻辑,Glass Bridge真正影响产业,可能需要未来几年逐步验证。
最拉胯板块排名
第一:CPO代表:长盈通(20cm跌停),鹏鼎控股,中京电子

第二:PCB/覆铜板核心:长海股份-10%以上,德福科技-10%以上,华正新材,宏和科技 (跌停)

第一阶段AI硬件主升浪已经明显降温。
今天最重要的市场信号旧主线:

PCB

CPO

铜连接

(资金撤退)

↓↓↓

新主线:

创新药(绝对核心)

↓↓↓

次主线:

先进封装
半导体设备(开盘就已经表态了)
机器人(等待接力)
假设如果明天:创新药继续放量上涨;PCB、CPO继续弱势;那么8月市场风格,大概率会从:AI硬件牛市切换成:医药+部分科技细分轮动的新格局。

午后情绪节点
一、时间节点:13:33 红板科技封板,触发科技赛道情绪回流午盘 PCB、CPO 全线崩盘,长盈通 20CM 跌停、数十只覆铜板个股封死跌停,科技赛道完全失去承接;午后 13:33 红板科技(603459)直线拉满涨停,封板牢固、成交额 26 亿、主力净流入 5.14 亿,成为全市场唯一逆势走强的 PCB 人气龙头,直接带动科技板块止跌回流。红板科技走强核心辨识度(区别于暴跌的传统 PCB)拥有1.6T/CPO 光模块 PCB 批量供货资质,并非传统低端覆铜板;AI 服务器高多层板量产验证 + 车载 PCB 二供落地,业绩有支撑;次新小盘,游资 + 机构合力拉板,资金辨识度拉满。
二、回流传导链条(红板科技为先锋,分两波修复)
第一波:PCB 内部分化修复红板科技涨停后,华丰科技四会富仕 跟随大涨,场内资金区分 “高端算力 PCB” 和 “传统覆铜板”,暴跌标的(华正新材、宝鼎科技)依旧跌停,只修复高端算力 PCB 分支。
第二波:光通信 / CPO 小幅情绪回暖红板打出赚钱效应后,华工科技光库科技剑桥科技 小幅翻红反弹,但板块整体抛压太重,仅短线脉冲,没能扭转 CPO 全天大跌格局。
第三波:半导体设备全线接力走强科技情绪回暖扩散,柏诚股份、金海通华海清科 等半导体设备批量封板,科创 50 同步大幅拉升,成为午后指数反攻核心。
三、层盘面定位(结合前面的午盘数据)午后率先带队回流科技的核心个股:红板科技全天科技赛道唯一逆势涨停标的,是午后科技情绪转折点;日内最强主线(不受科技回流影响,全程单边上涨):创新药主力净流入断层第一 53.97 亿,18 股涨停,20CM 批量爆发,回流科技只是支线脉冲,主线依旧是医药;日内最拉胯、全天无承接板块 & 代表个股CPO:长盈通 20CM 跌停,鹏鼎控股、中京电子跌停;传统 PCB 覆铜板:华正新材、宝鼎科技、长海股份、德福科技批量大跌 / 跌停;
逻辑:康宁玻璃互连新技术压制传统光耦合、低端覆铜板,资金持续兑现,仅红板这类高端算力 PCB 获得资金抱团修复。一句话极简总结午盘科技全线崩盘,午后 13:33 红板科技率先封板,带动高端 PCB、光通信短线情绪回流,再扩散至半导体设备;但日内最强主线仍是创新药,传统 PCB、CPO 全天跌幅居前,毫无修复力度。

对于明天交易来说,最重要的是看:
红板科技是否有溢价高开;兴业股份是否继续晋级;柏诚股份是否能走出二波;创新药是否出现大面积冲高回落。如果红板科技高开快速上板,而先进封装继续加强,那么资金可能从“创新药独强”演变成:
创新药 + 设备材料双主线并行。
反之,如果红板科技冲高回落,而创新药继续加强,那么市场仍然是医药单主线格局。

个股竞价:


大盘竞价:


日内强势板块:
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方顶天

26-07-02 12:36

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谁说高端芯片的未来,只能攥在沿海城市手里?内陆真的永远只能承接低端产业,碰不到下一代核心科技吗?
绝大多数人看产业新闻,只看表面热闹,看不懂底层的产业底盘,也正因为认知太浅,这次郑州落地国内首条第四代半导体全产业链,九成普通人,直接错过了国产芯片换道超车的真正底牌。
前两天我刚细致解读过这则落地消息,今天往更深、更本质的层面扒透。这根本不是一次简单的项目招商、城市镀金,这是河南深耕数十年的超硬材料传统产业,正式完成向顶尖半导体科技的淬火突围。
很多人不知道行业里最隐蔽、最硬核的事实。全球金刚石超硬材料产能,大半扎根中国,而国内的核心技术、产业集群、产能基底,几乎全部集中在河南本土,这是国内任何一座沿海城市,都无法复刻、无法赶超的天然优势。
看懂这层底层逻辑,你就彻底明白,为什么全国首条、最完整的第四代半导体全链条产线,最终只会落地郑州。
我们日常熟知的硅基芯片,属于前三代半导体的老赛道。海外深耕百年,专利壁垒层层堆叠,设备、技术、生态全面垄断,我们每一步追赶,都只能被动跟随、处处受限。
但第四代半导体,是完全不一样的新赛道。依托金刚石基材打造,耐高温、低损耗、超高算力适配性,全方位领先传统硅基材料,未来的AI算力中心、高端智能设备、新能源核心工控,全部要依赖这套新材料体系托底。
最关键、也是全网很少有人点透的真相。这是国内唯一,原材料自主、产能自主、迭代自主,能和海外真正同步起跑的芯片赛道。
这次落地的真正价值,从来不是多建了一座工厂,而是国内第一次,真正打通了原料提纯、晶体生长、晶圆器件、封装应用,从头到尾的完整量产闭环。
在此之前,国内第四代半导体长期困在实验室阶段。只有零散研发、小范围试产,没有完整的产业链条,再好的技术也落不了地、成不了规模、产生不了产业价值。
郑州这次落地,直接终结了国内“有技术、无产能、无生态”的尴尬局面。
长期观察国内高端制造迭代,我始终坚持一个观点。传统硅芯片赛道,我们是追着别人的路在跑;而第四代半导体新材料赛道,全球同处起步阶段,我们手握原料霸权,本土优势直接拉满。
这也是内陆高端制造,第一次在下一代国家级核心科技上,跑赢所有沿海城市。
但我依旧客观提醒所有人,不要被短期热度冲昏头脑。产业落地,不等于即时红利;技术突破,不等于马上变现。
任何一项硬核科技的崛起,都要经历建设磨合、技术迭代、行业洗牌、生态成熟的完整周期。盲目跟风投机的人,大概率会被漫长的产业周期洗出局,真正能吃到时代红利的,永远是看懂底层逻辑、长期坚守的人。
普通人分辨真假科技风口,不用啃晦涩的专业理论,守住两条朴素、精准的判断铁律就够了。
第一,看本土有没有原生产业基底。没有产业根基的空降项目,大多是蹭热度、炒概念,很难长久落地生根。
第二,看有没有全产业链闭环能力。单一环节的组装、加工项目,永远拿不到行业核心利润,也成不了顶级赛道。
郑州这一次的突破,也给所有内陆城市提了醒。不是内陆没有科技潜力,只是很多地方,没有用好自己沉淀多年的产业优势。
传统产业从不是发展的包袱,沉下心深耕打磨,就是未来顶级科技换道超车的最大底牌。
本文基于公开产业公示、行业资料做客观认知解读,不构成任何投资、赛道操作建议。科技产业存在技术迭代、市场波动、周期不确定性,所有个人决策请保持理性、独立判断。
业内不少人看好这次项目会带动整个金刚石半导体行业向前迈步,也有人觉得量产难题短期内难以攻克。结合当下的实际情况来看,你觉得郑州这次的布局,能不能慢慢走出一条稳定发展的路线?
方顶天

26-07-01 16:26

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摩尔定律彻底走到尽头?英特尔官宣终极翻盘方案,半导体下半场彻底变天。你信了几十年的常识,可能是错的。芯片性能的天花板,从来都不是纳米制程数字。
墨烬斋梳理全球半导体产业动态这些年,最直观的感受是,全行业都在憋着劲往前挤制程,可多数人都心知肚明,再往前就是物理规律的死墙。
延续半个世纪的摩尔定律,如今撞上了物理极限与制造成本的双重壁垒,死磕2nm、1nm的精度,早已不是技术迭代,是投入远大于产出的无效内耗。
绝大多数人还在盯着制程数字争高下,头部巨头的产业棋局,早已经悄悄换了整套玩法。
本文仅基于公开产业信息做客观梳理与规律总结,不构成任何投资、择业指导,技术迭代与产业落地存在不确定性,请勿盲目跟风决策。
很长一段时间里,不管是外行还是刚入行的新人,都攥着一句铁律:纳米数字越小,芯片性能就越强。这套逻辑放在十年前无懈可击,但放在今天的产业环境里,早就已经失去了指导意义。
先进制程每往前推进一步,研发、建厂、设备的投入都是指数级暴涨,可换来的性能提升幅度,却一代比一代收窄。真正扎在行业里的人都清楚,单纯的制程竞赛,早就没有增量空间了,剩下的只有无休止的资金消耗。
英特尔CEO陈立武敢公开调转传统路线,不是保守退缩,是他率先捅破了全行业心照不宣的窗户纸。未来五到十年,半导体的胜负手再也不是制程精度,材料革新与封装重构,才是决定下半场格局的核心。
人工钻石、玻璃基板、先进封装,这三条赛道,是后摩尔时代确定性最高的增量风口,也是看懂未来芯片产业的核心钥匙。
要是还抱着制程精度的老眼光不放,接下来再看所有半导体新闻,你都只能停留在看热闹的表层。
第一个颠覆行业的突破口,是玻璃基板,它直接推翻了沿用几十年的芯片基材规则。现在高端AI芯片采用的有机树脂基板,看似工艺成熟稳定,实则是制约性能的最大软肋,藏着全行业都头疼的致命缺陷。
高功耗芯片长期满负荷运转,持续高温会让传统基板变形、信号衰减、稳定性下降,直接限制了高端芯片的性能释放上限。
为了啃下这块硬骨头,英特尔十年累计投入超10亿美金深耕玻璃基板领域,手握上千项核心专利,提前锁定了下一代基材的行业话语权(来源:2026年6月上海证券报)。玻璃基板的核心价值,从来不是小修小补的性能升级,而是对传统基材的全方位降维替代,直接适配高端算力设备的极致需求。
它耐高温、热膨胀系数和硅片高度匹配,高温环境下不易变形、信号损耗极低,完美适配超算、AI芯片的高负荷工作场景,目前成熟商用样品与量产工艺均已落地(来源:2026年NEPCON Japan公开参数)。
按照现有产业规划,2026到2030年玻璃基板有望实现全面规模化量产,逐步替代传统有机基板在高端芯片领域的应用。
第二个核心破局点,是人工钻石,它瞄准了困扰高端芯片几十年的散热顽疾。大多数人以为芯片拼的是算力,可真正懂行的人都知道,高端芯片的终极瓶颈,从来都是散热。
算力越强,发热量就越惊人,散热效率跟不上,制程再顶尖也没用,芯片会自动降频锁性能,最终发挥不出应有的实力。
人工合成钻石是目前人类已知导热性能最优异的半导体材料,稳定性、散热效率全面优于所有传统散热基材,是行业公认的下一代散热解决方案。
英特尔联手行业头部企业,把钻石散热材料和先进封装技术深度融合,从根源上缓解了高端芯片“算力封顶、高温降频”的行业痛点。
这项技术如果实现全面落地,会直接打开超级AI芯片、高端超算的性能上升空间,给整个算力产业带来全新的增长可能。
最后一张决定产业格局的底牌,是先进封装,它彻底重构了芯片的组合逻辑与架构边界。如果说新材料是给芯片升级了基础性能,那先进封装就是给芯片重塑了系统架构,直接改变了芯片性能的提升逻辑。
过去行业拼的是单颗芯片的制程精度,未来的竞争核心,是多芯片整合的系统协同能力。
英特尔自研的EMIB与Foveros双重先进封装体系,能把不同工艺、不同功能的芯片灵活拼接整合,实现多芯片高效协同工作(来源:英特尔2026官方技术发布会)。
行业不用再死磕单颗芯片的制程极限,依靠先进封装的整合能力,同样能实现芯片综合性能的跨越式提升。
为了打通量产良率的最后一关,英特尔引入顶级行业操盘团队,全力推进全球化产线布局,加速新技术的商用落地进程。其实不难看出来,巨头押注的从来都不是短期热点,而是未来十年的产业终局,是确定性更高的行业方向。
梳理到这里你应该能明白,摩尔定律从来没有真正失效,只是它的迭代逻辑,彻底换了一套玩法。
半导体的竞争,早已从芯片的精度,变成了系统的边界。
旧时代拼的是把晶体管做小,靠尺寸压缩堆叠性能;新时代拼的是把系统做大,靠新材料、新架构突破物理极限。这是产业发展的必然,也是技术迭代的客观规律。
目前台积电等一众行业龙头都在快速跟进布局,材料革新与先进封装的转型,已经成为全球半导体行业的普遍共识。
很多人抓不住产业机遇,不是因为接触的信息不够多,而是总盯着表层的制程数字,看不见底层的产业重构与赛道切换。
人与人的认知差距,从来都不是靠零散的资讯堆砌出来的,而是靠看懂巨头布局背后的长期逻辑,摸透行业发展的底层规律。
多数人追逐制程数字,少数人看懂底层规则。
这也是墨烬斋一直坚持深度梳理产业逻辑的原因,风口从来都不是喊出来的,是悄悄发生在大多数人看不见的地方。等所有人都反应过来的时候,红利早就已经过去了。
半导体的下半场已经正式开场,赛道规则彻底改写,抱着旧思维不放的人,迟早会被行业迭代淘汰,看懂趋势的人,才能跟上时代的风口。
传统制程内卷的红利已经逐步耗尽,新材料与先进封装的时代正在到来,这是所有行业从业者和科技爱好者,都值得看懂的产业真相。
有人说玻璃基板、钻石散热都是制程瓶颈下的过渡方案,本质是挤不动制程了换概念讲故事;也有人说这是半导体下一个三十年的全新起点,材料革新才是真正的未来。你更认同哪一种?
方顶天

26-07-01 11:48

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算力芯片大变革!大国终极博弈,普通人千万别再看错风口,绝大多数人这辈子赚不到时代的红利,根本不是不够努力,是从根上就认错了什么是基建。
墨烬斋跟踪产业政策快十年了,见过太多人在风口里追涨杀跌最后两手空空,本质都是拿着旧地图,找新时代的路。
这段时间翻完了十几份官方文件和海外产业财报,越看越心惊,一场决定未来二十年国运走向的基建竞赛,已经在中韩两国悄然打响,绝大多数人却还浑然不觉。
2026年6月29日的国务院常务会议,专门听取人工智能发展情况汇报,相关部署由新华社、央视新闻同步对外发布,信号分量不言而喻。
会议明确划定了核心方向:加快关键核心技术攻关,全力推进超大规模智算集群建设,同时从高质量数据供给、人才保障、资金支持多个维度补短板,鼓励企业深耕基础研究与前沿探索。
很多人看完只当是普通的行业利好,我却读出了完全不同的分量——这不是给一个行业开绿灯,是把算力基建,正式抬到了和当年路桥、电网同等的国家战略高度。
过去二十年,我们靠修桥铺路盖房子,搭建起了实体经济的骨架,撑起了十几亿人的民生基本盘。
未来二十年,数字经济、智能产业、科技突破的所有可能性,全都要扎根在算力之上。传统基建装得下肉身,算力基建托得住未来。
这不是什么虚无缥缈的科技概念,是实打实的、贯穿未来二十年的国运底层逻辑。
另一边的韩国,动作比我们更激进,直接砸出了天文数字的真金白银。
韩国政府联合三星电子,正式公布了为期十年的存储芯片产业攻坚规划,仅三星一家的累计投资额,就高达11.68万亿人民币。
他们的目标非常明确:集中全产业链资源,打造世界级半导体产业集群,死死攥住全球存储芯片领域的核心话语权。
一边举全国之力搭建算力底座,一边砸万亿重金死守芯片上游,中韩两大科技重镇同时押注,已经把答案摆到了台面上。
全球科技博弈的终极战场,从来都不是什么APP、什么商业模式,就是最底层的算力,和最核心的芯片。
市面上讲这个话题的内容很多,但大多只讲利好不讲风险,只说机会不说规律。今天我把自己压箱底的四个判断说透,看懂的人,足够甩开身边绝大多数人。
第一个判断,这一轮算力竞赛,本质就是当年全国大基建的数字复刻,是跨越十年的时代级红利。
直到现在还有很多人觉得,AI、算力就是一阵风,炒过了就没了。这是普通人最容易犯的认知错误,也是踏空的根源。
二十年前没人能想到,修一条路、架一座桥,能带动上下游几十个产业,能让一座城市彻底改头换面。今天的智算集群、半导体产业链,就是当年的那条路、那座桥。
谁能率先完成规模化的算力布局,谁能补全半导体的全产业链短板,谁就能在下一代科技竞争里拿到话语权。这不是猜测,是已经写进顶层规划里的确定趋势。
第二个判断,行业的资金逻辑即将彻底切换,国家队入场,才是真正的行情起点。
现在的算力和半导体赛道,主要还是企业自己筹钱、资本市场融资,属于野蛮生长、百花齐放的阶段,热钱多,泡沫也多。
但结合这一次国常会的定调就能看明白,接下来国家和地方的专项产业基金、定向信贷、配套政策会陆续落地,一步步接棒市场热钱,成为赛道发展的核心支撑。
到那个时候,行业就会告别散户炒概念的阶段,进入稳扎稳打的政策驱动周期。短期炒作的空间会变小,但长期的确定性,会比现在高得多。
第三个判断,也是很少有人敢直说的风险:今年底到明年,AI硬件赛道大概率会迎来一轮深度洗牌,很多人会栽在这一步。
我算过一笔账,现在头部企业建一个智算中心,投入都是几十亿上百亿,从开工到落地投产,至少要一两年时间。
资金是哗哗地往外流,落地和变现却要等周期,烧钱的速度,永远赶不上产能兑现的速度。中小企业扛不住现金流压力,最先会被淘汰出局。
这就意味着,接下来半年到一年,行业热度会退潮,相关板块大概率会出现阶段性回调。很多现在跟风冲进去的人,大概率扛不到政策落地的那一天。
但我必须说清楚,回调不是终点,是筛选。洗掉蹭热度的杂牌军,留下有真技术的硬实力玩家,等政策和资金全面落地的时候,才是真正的爆发期。
第四个判断,国家级赛道的真正红利,从来不是行业本身,是全链条的资源倾斜。
很多人看政策,只看有没有补贴、有没有订单,其实都看小了。当一个产业被纳入国家优先发展的序列,就等于拿到了全维度的资源通行证。
财税减免、人才引进倾斜、政府采购优先、国资注资托底、银行定向放贷、央企订单兜底,甚至舆论层面的引导,所有能调动的行政、金融、市场资源,都会往这个方向集中。
这不是普通的行业利好,是国家机器的系统性押注。这种级别的红利,是任何短期风口都比不了的,也是普通人这辈子能抓住的、最稳妥的时代级机会。
说了这么多,其实核心就一句话:别用短线炒股的心态,去赌十年国运的赛道。
我见过太多人,每天盯着K线追涨杀跌,却从来不肯花半小时,好好看看顶层发的文件,想想这个时代到底在往哪走。
赚小钱靠技巧,赚大钱靠周期。踏错了节奏,再努力也是白费;踩对了国运,普通人也能借势而上。
合规风险提示:本文仅客观解读国家级产业政策与行业发展规律,不构成任何投资建议、个股推荐及收益承诺,市场存在不确定性,个人决策请保持理性、自主负责。
最后问一个很实在的问题,如果只能选一条赛道押注未来三年的确定性,你会选底层布局的算力基建,还是实体攻坚的半导体硬件?欢迎在评论区说说你的真实想法。 墨烬斋•清醒看世界
方顶天

26-06-30 23:17

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武纪破万亿市值,根本不是靠炒概念。
墨烬斋跟踪国产算力赛道这些年,见过太多企业拿着PPT讲故事,也见过早年行业峰会里,国产芯片展台前冷冷清清的憋屈。寒武纪这一步,走得比所有人预想的都稳,也比大多数人看懂的都深。今天我们抛开短期涨跌噪音,聊透这波行情里,多数人没看懂的底层逻辑。
市场上有个流传很广的误区,很多人拿中芯国际说事,觉得科创板早就有万亿芯片股了。
中芯国际总市值破万是事实,但它是A+H两地上市,市值统计包含港股盘子,单算科创板本土流通市值,并没到这个量级。
寒武纪是实打实的,科创板成立以来第一支纯本土万亿市值个股,也是国内首家万亿级AI芯片企业。
别觉得这只是个排名游戏
过去很多年,国产AI芯片一直被扣着“只会烧钱、没法落地”的帽子,资本市场也只敢给概念估值,不敢给商业定价。
这次万亿市值的确认,是市场第一次用真金白银,给国产算力的商业化能力盖了章,背后的行业意义,远不止一支股票的涨跌。
看懂一家科技企业的成色,别听故事,看业绩拐点。
寒武纪2025年第一次实现全年盈利,全年营收65亿元,归母净利润20.6亿元,彻底摘掉了“常年亏损”的标签。
这是硬科技企业最关键的一道坎,迈过去,就是从实验室走向市场的新生,而很多企业,终其一生都跨不过这道坎。
进入2026年,增长势头还在加速。
一季度营收同比上涨159.56%,净利润同比上涨185.04%,这个增速在整个硬科技板块,都能排到第一梯队。
算下来,短短三个月,就完成了去年全年四成多的营收、接近半数的净利润,增长势头远超市场预期。
这种井喷式的增长,从来不是偶然。
资本市场从来不会为情怀买单,但永远会为趋势定价。
一边是AI大模型、智能体全面落地,高端算力缺口越拉越大;一边是供应链自主可控的大趋势,政企采购全面向本土企业倾斜,双重红利撞在一起,才有了今天的爆发。
风口从来不是等来的,是提前站在那里,等风来。
很多人没看懂5月份的那纸公告。
当时寒武纪审议通过申请120亿元银行综合授信的议案,不少散户私下嘀咕,是不是企业缺钱了,要借钱续命。真相恰恰反过来,这不是缺钱的求救信号,是抢市场的冲锋号。
这笔钱的去向很明确:产能扩张、供应链备货、大额订单交付。现在的AI算力市场,是典型的卖方市场,谁能拿出货、谁能稳供货,谁就能抢走更多的市场份额。
提前备好粮草,才能在风口来的时候,稳稳接住砸过来的订单,而不是眼睁睁看着机会溜走。
这也是为什么,半年多的时间里,它的股价能涨超80%。资本赌的从来不是当下的利润,是未来三五年,它在国产算力赛道的占位和话语权。
看懂这层逻辑,你就不会只把它当成一支炒概念的妖股,而是能看懂一个行业的崛起节奏。
但行情越热,人越要清醒。
只看涨幅不看估值,是普通人投资最容易踩的坑。
截至午间休市,寒武纪的动态市盈率为250.06倍,以当前盈利水平静态测算,回报周期极长,这是客观事实,不用回避。
这个数字放在AI芯片板块里不算最高,比不少同行都低。但拉到全市场看,依然是绝对的高位,股价已经提前透支了很多未来的增长预期。
换句话说,接下来的每一步,都得靠实打实的业绩撑着,但凡增速放缓,估值就会迎来合理修复,风险永远和收益并存。
认可进步,和看清差距,从来不冲突。
IDC发布的2025年行业数据显示,国内AI加速卡全年总出货量400万块,海外巨头拿走了大半的市场份额。
寒武纪和昆仑芯并列市场第五位,全年出货11.6万块,市占率2.9%,和国际头部企业比,差着量级的差距。
但路是一步步走出来的。
从没人看好、连年亏损,到稳定盈利、万亿市值,再到规模化商用,寒武纪走的这条路,就是整个国产算力突围的缩影。
国产替代从来不是一句喊出来的口号,是一块块芯片、一个个订单、一年年研发,实打实堆出来的结果。
人永远赚不到认知以外的钱,也永远看不懂趋势以外的机会。
聊到最后,想说说普通人能从这件事里拿走什么。
很多人看科技新闻,要么跟着喊厉害,要么跟着骂泡沫,看完啥也没留下,凑了个热闹而已。
其实看懂一家企业、一个行业,不用懂太复杂的技术,你只要看懂趋势、看懂周期、看懂商业化落地的节奏,你的认知就已经超过了大多数人。
这也是墨烬斋一直写内容的初衷,不追短期热点,只聊长期规律,把复杂的行业逻辑,拆成普通人能听懂的大白话。
本文仅为行业规律与市场现状的客观分析,不构成任何投资建议,股市有风险,入市需谨慎。
现在网上吵得很凶,一派说寒武纪全靠时代红利,本身硬实力根本撑不起万亿市值,就是资本炒出来的泡沫;另一派说它是国产算力破局的标杆,是真正能打破海外垄断的种子选手,未来的空间还很大。
两派吵得不可开交,谁也说服不了谁。
我倒觉得,一家企业的崛起,从来不是单靠某一样东西,是技术、是时代、是产业链、是所有从业者的坚持,凑到了一起,才踩中了这波浪潮。
你站哪一派?你觉得国产AI芯片想要真正打破海外垄断,最核心的破局点,到底是技术研发,还是生态建设?评论区聊聊你的真实看法。
方顶天

26-06-30 23:15

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方顶天

26-06-29 21:16

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高端材料突破和普通人没关系?恰恰相反,海外卡脖子的技术松一寸,普通人的增收路就宽一尺。很多人刷到产业新闻一划而过,根本没意识到,每一次核心技术国产替代,都是一次悄无声息的财富重新分配。
做产业观察这些年,墨烬斋一直盯着高端材料这条主线。多数人总觉得大国制造离日常很远,上班打工、赚钱过日子和碳纤维这种东西沾不上边。但所有行业的薪资涨跌、创业机会、副业风口,本质上都跟着上游核心技术的突破走。
过去十几年,高端碳纤维的核心工艺全攥在海外企业手里。他们靠独家技术壁垒随意抬价、收紧产能,国内航空、新能源、高端重工的升级节奏,全程被原料供给牵着走。国内企业要做高端项目,只能被动接受天价采购价,连议价的资格都没有。
2026年6月28日,据央视网公开报道,中复神鹰连云港经开区同步投产三条世界级高性能碳纤维产线。
在此之前,企业已实现T1200级超高强度碳纤维工程化量产,本次三条产线落地,直接补齐通用、高强、高模全品类量产能力。从生产工艺、核心装备到成品制造,整条链路全部实现国产化自主可控。
这不是普通的产能扩建,是国内碳纤维产业从“单点突破”到“体系制胜”的转折点。很多人对碳纤维的实力没有概念,几组数据就能看懂差距。同等体积下,它的重量只有钢铁的五分之一,抗拉强度却是钢铁的八倍,轻量化与强度双双碾压常规金属。
越极端的环境越能见证品质,越卡脖子的技术越能决定产业上限。公开测试画面里,碳纤维编织布浸泡在强腐蚀性的王水中毫无变化,同环境下的铁片、铜片短时间内就被彻底腐蚀。也正是这份极端稳定性,让它成为风电、航天、高端装备、新能源产业的核心刚需原料。
早年国产高端碳纤维产能空白,国内不少重点项目只能缩减规模、抬高预算,处处受制于人。这次全品类量产落地,相当于给国内高端制造打通了最关键的材料命脉,再也不用看海外厂商的脸色推进项目。而这件事真正的价值,远不止“造得出来”这么简单。
过往海外垄断,卡的不只是技术,还有量产稳定性和定价权。这次投产最核心的突破,是实现了大规模、低成本、稳定量产的整套体系,彻底打碎了海外搭建多年的技术与价格双重壁垒。高端碳纤维不再是天价稀缺品,规模化民用的门槛第一次被彻底打开。
三条产线中,年产5000吨的大丝束产线最具行业标志性意义。它搭载国内首创的干喷湿纺工艺,纺丝速度相比传统湿法工艺提升四倍以上,生产效率的跃升直接摊薄了单位制造成本。行业内有个公开共识,碳纤维成本每下降20%,下游可落地的应用场景就会翻一倍。
技术降本,才是一个行业真正走向爆发的底层逻辑。
随着成本持续下探,风电叶片、轨道交通、民用航空等领域都会持续加大国产碳纤维采购比例,整条上下游产业链将进入长期扩容周期。国内碳纤维行业也正式告别低端低价内卷,全面切换到技术自主引领的高端赛道。
墨烬斋梳理过往产业规律来看,每一次核心材料国产替代,都会给普通人留出三波可落地的长线机会。第一波是就业窗口期,连云港及周边新材料产业园会持续扩招质检、纺丝操作、材料研发等岗位,材料、化工、机械相关专业的从业者,会迎来一波稳定的高薪对口机会。
第二波是轻资产配套风口,产业集群落地后,风电零部件加工、材料检测、工业耗材供应等细分需求会快速增长。
这类赛道不需要大额本金,也不用顶尖技术,普通人找准一个细分环节切入,就能吃到产业落地的增量红利。
第三波是长线观察窗口,新能源、航空制造的头部企业会持续推进原料国产化替代,上游原材料、生产设备配套企业会伴随行业成长持续释放价值。这类机会不适合短期跟风,适合长期跟踪、顺势布局,踩对节奏就能吃到完整的行业成长红利。
真正的红利从来不在热搜里,而在产业落地的细节里。
我见过不少人在前两年光伏风口期盲目跟风开加工厂,最后赶上产能过剩赔了本钱,新材料赛道也是同理。
产能释放、需求落地、产业链完善都需要数年沉淀,这条赛道从来不存在短期暴富的可能。
盲目扎堆入场、大额投资实体,很容易踩进供需错配、竞争过剩的陷阱,最终沦为行业洗牌的炮灰。
本文所有内容均基于央视网公开报道与行业公开规律整理,仅作产业知识分享,不构成任何就业、创业、投资建议。任何决策都请结合自身实际情况理性判断,看懂趋势不盲从,抓住机遇不贪心,才是普通人最稳妥的生存逻辑。
大多数人永远在追已经爆火的风口,少数人会提前看懂产业萌芽,在无人关注时布局。国产碳纤维全面自主是不可逆的时代趋势,高端制造摆脱外部桎梏的浪潮才刚刚拉开序幕。等所有人都看见机会的时候,其实已经没有普通人的位置了。
除了就业和副业,你觉得普通人切入新材料赛道,最稳妥的方式是什么?墨烬斋•清醒看世界
方顶天

26-06-29 21:10

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方顶天

26-06-29 21:08

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郑州四代半导体落地:普通人仅剩3个月黄金窗口期
近期我在河南,实地蹲守产业园区、跟进一线落地进度。不是二手新闻,只讲真实可落地、普通人能抓的产业红利。
我说一句最直白、也最扎心的实话:郑州这条全国首条四代半导体全产业链,普通人真正能低门槛进场的时间,只剩最后三个月。
九十天窗口一过,未来三年的岗位补贴、稳定就业、配套副业红利,基本彻底关闭普通人通道。
产业最大的残酷之处,从来不是难度太高,而是时间差带来的阶层差。
绝大多数人刷到产业新闻只当热闹,等身边人稳定增收、拿满政策福利,才猛然醒悟风口已过。红利永远先给看得懂周期的人,最后留给后知后觉的人,只剩残羹冷炙。
依据郑州高新区2026年6月26日官方签约公示,全国首条金刚石基第四代半导体全产业链正式落地,总投资15亿元。
短期落地主体为中南大学参股本土企业中科粉研,网传韩企合作仅为远期洽谈,不会影响本次本土项目落地节奏。
很多人不知道,河南能拿下这条国家级顶级赛道,不靠政策倾斜,靠的是几十年沉淀的超硬材料产业底盘。
郑州周边产业园,金刚石微粉、人工长晶产能,占据国内同类加工总量八成以上。上下游配套成熟、产业链土壤完整,这不是凭空炒作的伪风口,是本土传统优势,直接跃迁进入下一代半导体赛道。
整条项目节奏卡得极严,一步慢、三年慢。
普通人唯一低门槛入场窗口,锁定2026年12月底。
届时一期200台MPCVD长晶设备调试完毕,首批晶圆产线正式投产。
大规模社招、园区招商、外包岗位会集中释放,这是普通人不用学历、不用大额本钱,就能挤进行业红利的唯一黄金阶段。
2029年6月将进入全面达产收官周期。
届时500台长晶设备、50条微粉深加工产线全部落地,年产值目标突破30亿。
研发中心、仓储供应链、产业生活区全部成型,三年长线收益正式兑现,门槛会彻底抬升到小微企业、专业技术团队级别。
很多本地人大幅度吃亏的一点:完全忽略了今年的政策空窗期。
郑州高新区22项新材料扶持政策,2026全年有效。人才补贴、小微企业帮扶,不设固定季度申报窗口,材料合格当月审核、当月办结。
参考河南所有产业园落地规律:投产半年后,申报人数会爆炸式增长、额度收紧、审核从严。早进场不是占便宜,是正常吃红利。
看懂宏观只是看热闹,抓得住落地动作才是真收货。
下面三条路径,从零成本到轻资产、再到长线布局,全部为普通人量身定制,件件可落地、步步有操作。
第一条:零成本转行就业,最适合常驻河南、想要稳定增收的普通人。
很多人被“半导体”三个字吓退,以为全是高精尖研发岗。真实厂区现状完全相反:设备运维、质检、封装操作,中专、大专理工科即可应聘。
不需要你有多年经验,只需要你提前补齐基础认知。
当下立刻能执行的准备:订阅高新区人才网、郑好办新材料招聘专栏,紧盯9月秋招岗位释放。利用两三个月空闲时间,简单自学金刚石长晶、基础设备常识。
不用报昂贵培训班,公开行业资料、基础科普完全够用。面试能说出基础流程,就能甩开八成零基础面试者。
入职福利非常扎实:入职满6个月,每月800—1800元梯度产业补贴。租房补贴连续发放24个月,外地技术岗享有一次性交通安置补助。
全部政策在高新区政务大厅可线下核验,线上人才端口可提交,无隐形收费、无套路。
第二条:几万轻资产副业,适合想借园区人流稳定增收的普通人。
12月产线正式落地后,上万工人、研发人员常驻园区。
稳定、密集、刚需的人流,是普通人最安全的创业底盘。
三个稳赚方向,全部适配园区真实需求:
一是工业耗材分销。
无尘工装、清洗试剂、防护耗材,属于车间每日刚需。
提前去招商办备案资质、留存样品与报价,投产即可对接固定采购。
二是园区生活配套。
高新区对园内商户前两年免场地租金。
食堂档口、便利店、小型仓储,前期成本极低,几乎稳赚不亏。
三是线上技术外包。
图纸绘制、检测报告整理、行业文案代工。
不用开店、不用门面,线上对接企业零散需求,长期稳定接单。
记住一句产业真理:跟着产业人流走,永远不会亏。
第三条:闲置资金1—3年长线布局,不吃短线炒作,只赚产业周期钱。
聚焦郑州本土三大实体赛道:
金刚石衬底、长晶设备、超硬耗材。
只做有真实产能、有落地厂区、有月度产出数据的实体企业。严格风控:总仓位不超闲置资金五成,单只标的不超两成。
年底扩产节点分批布局,拒绝追高、拒绝短线投机。
产业红利,是熬出来的,不是炒出来的。
风口之下,雷区永远比机会多,普通人一定要提前规避三大坑。
第一,题材炒作风险。
现阶段市场只有预期、没有实质产能兑现。纯概念、无厂区、无产出的标的,年底利好落地极易估值回落,重仓必被套。
第二,虚假招工骗局。
目前园区仍在基建阶段,无高薪管理直招。任何收费安置、付费培训、内部定岗,全是骗局。官方岗位永远免费、公开发布。
第三,提前开店亏损。
无数创业者踩过同一个坑:产线未投产、人流未落地,提前租铺囤货,最后空铺半年、亏光转让费。
不要用自己的真金白银,去赌别人的产业预期。
拉长2026—2029三年周期,还有三层中长期风险,必须提前预判。
其一,前沿新材料量产良率存在爬坡周期。
一旦产能进度不及预期,岗位扩招、订单增速、收益兑现都会延后。
其二,海外竞品同步布局四代半导体材料。
低价成熟产品入局,会持续压缩中下游利润空间。
其三,四代半导体不是万能替代。
仅适配AI散热、特高压军工特种小众场景,无法取代硅基、碳化硅。绝不可以全仓押注单一赛道。
地方三年政策红利周期,2029年达产后会逐步退坡。
不管上班还是做生意,真正的本事,是在补贴期养出不靠补贴也能盈利的能力。
产业风口从不偏爱聪明人,只偏爱“踩准时间窗口提前卡位”的人。
红利从不平均分配。看懂时间线、愿意落地执行的人,有收获。只看热闹、犹豫观望的人,喝汤都难。
本文所有数据、政策、进度均来自高新区政务公开及正规产业媒体,为本人实地调研后的客观梳理。不构成就业、创业、投资决策建议,前沿产业存在技术、市场、政策不确定性,请理性入局。
方顶天

26-06-29 21:07

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韩国千亿梭哈芯片!救得了A股一时,救不了散户一辈子?
绝大多数人在科技赛道亏钱,从来不是没看到利好消息,而是没看懂周期的本质。单凭一则海外万亿扩产公告就重仓追高AI、半导体,本质是用自己的真金白银,去赌一场和你完全不在一个维度的国运博弈。
存储芯片赛道的每一次深度下跌,从来不是技术落后导致,根源全都是产能泛滥、供需彻底失衡。三十多年行业周期反复验证,资本扎堆扩产的红利短暂易逝,产能过剩的阵痛却绵延数年,所有靠情绪撑起来的行情,最终都会被周期打回原形。
6月29日早盘13点08分,全天走弱的A股盘面突然拐头向上。一则韩国国家级产业新政快速传遍市场,海力士短线直线拉升,创业板AI、半导体板块同步反弹,硬生生托住了摇摇欲坠的大盘情绪。
市场热度瞬间被点燃,散户圈子里全是“牛市重启”“赛道反转”的声音,跟风加仓的人不在少数。但复盘过几轮半导体周期就会明白,靠一则消息撑起来的反弹全是泡沫,没有基本面托底的行情,退潮的时候从来不会提前打招呼。
这一次韩国的手笔,是实打实的举国押注,投入规模刷新了近年全球芯片赛道的投资纪录。韩国总统李在明明确表态,将加速本土芯片生产基地扩容,西南片区新项目投入区间锁定5万亿至20万亿韩元,同步全面推进AI基建、数据中心与实体AI产业落地。
韩国政府拿出的不是口头规划,是整套可落地的实体产能方案。西南部规划新建四座标准化芯片工厂,总投资约800万亿韩元,另外单独划拨550万亿韩元专项资金,搭建全国AI数据中心产业集群,软硬件同步补齐产业链短板。
远期布局的野心,直指未来十年全球存储芯片的行业话语权。官方明确2035年建成18.4GW的AI数据中心容量,全周期累计投资突破1000万亿韩元,定下五年内 DRAM 产能翻倍的目标,多家权威机构测算,五年内全球内存市场规模有望增长四倍。
三星也同步敲定落地方案,将光州设为核心芯片生产基地,打通上下游全配套产线。从政策、土地、资金到龙头企业进场,韩国几乎把举国优质资源都压在了芯片与AI赛道,这是一场瞄准二三十年产业格局的长线豪赌。
普通散户眼里只有千亿投资、产能翻倍的亮眼利好,看见盘面翻红就忍不住冲进场。却始终没看懂存储行业最残酷的反噬逻辑,技术路线高度同质化,不存在永久的稀缺溢价,所有人一起疯狂扩产的终点一定是供需崩塌,利好兑现的那一刻,往往就是风险发酵的开始。
眼下全球多个国家都在加码存储产能,海量新建产能将在未来两三年集中释放。终端需求的增长速度根本承接不住井喷式的供给,供需倒挂已经是肉眼可见的定局,本轮A股AI、光模块、存储板块的反弹,从头到尾靠的都是情绪预期,没有真实基本面支撑。
一旦海外头部厂商新产能落地、产品降价、利润收缩,风险会沿着产业链快速传导。国内整条AI硬件上下游都会迎来连锁式回调,高位追进去的人,大概率连从容止盈的窗口都等不到。
很多人炒了多年股还在亏钱,核心误区从来没变过:把情绪行情当成了周期趋势。用短线投机的心态去博弈长线产业的逻辑,从一开始就站在了错误的时间维度里,亏钱只是早晚的事。
真正懂行的人,看待行情从来都是一分为二,不会盲目看多也不会一味看空。短期维度,重磅政策利好能快速修复市场信心,带来数日的短线反弹窗口,只适合轻仓波段博弈,绝对不能重仓长线持有。
中长期维度,产能过剩的利空一直在默默蓄力,不会凭空消失。等海量新建产能陆续落地,半导体赛道的震荡下行周期只会迟到不会缺席,资本市场所有的狂欢,最终都会老老实实回归供需本质。
做产业观察这些年,墨烬斋始终认准一个道理:认知差才是盈亏的核心分界线。我整理了一套通用的科技赛道判断标准,避开所有消息面陷阱,建议留存备用,以后任何科技赛道行情都能套用。
判断赛道是真反转还是假反弹,绝不能只看单一利好消息。一定要同步对照存储现货报价、厂商库存、真实出货数据,用实打实的供需数据验证行情,别被市场情绪牵着鼻子走。
就算你长期看好AI与半导体的未来,交易节奏也必须贴合周期规律。持仓一定要分散配置,提前设好严格的止损区间,绝对不能满仓去赌短期情绪行情,从投资落地到产能释放中间有两三年震荡空窗期,没有风控思维根本扛不住波动。
当下这波拉升,本质是市场提前透支了未来好几年的产业预期。现在盲目追高就是在透支自己的交易安全垫,短期看着账面浮盈喜人,中长期全是暗藏的风险。
国家赌的是十年产业国运,散户赌的是三天涨跌运气,这也是墨烬斋复盘多轮半导体周期最深刻的体会。两者的时间维度、风险承受能力、博弈逻辑完全不在一个层级,这也是绝大多数普通人在科技赛道反复踩坑的根源。
本文仅客观复盘海外产业政策与半导体行业周期历史规律,不预判股市涨跌,不构成任何投资操作建议。资本市场波动风险极高,所有交易行为请结合自身风险承受能力独立理性决策。
放在更长的时间维度里看,这不止是一则撬动盘面的热点消息,更是全球半导体产能竞赛的一个时代注脚。有人看见机遇进场,有人看见风险观望,没有绝对的对错,只有认知的差别。
在你看来,当下的半导体赛道,是值得布局的抄底良机,还是诱多进场的情绪陷阱?
墨烬斋•清醒看世界
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