6月29日复盘：预设整理的很细了吧？目前是科技转型阵痛期，聚焦核心是当务之急！

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今日复盘：

一、预设回顾

日韩环境不好，正常来说是分歧延续预期再转回流走强才对，结果周末科技消息催化，直接竞价就高潮了，那么资金花点钱上攻就会有无数觉得踏空的资金涌入，自然更好兑现了。所以有了早上科技冲高回落严重，量化直接高位兑现的戏码，思路理一下，常规来看周五分歧，今天早上分歧延续转回流，结果今天早上科技直接转强变兑现，那么回流预期就要延后，也就是兑现结束看回流，那么今天早上卖点，兑现承接之后核心买点的玩法就出来了。

半导体芯片，昨天特意把比较强势的分支都列出来了，逻辑就是科技老品种分歧下的新品种补涨，直强强的CPO、PCB周五都破位严重，但芯片半导体都比较抗跌，这就是一个风格转变的信号。预设也写到了“近期持续走强，分支开始发酵异动，重点观察是否抗跌转强，可以做最强分歧核心低吸”，对应到今天盘面，CPO、PCB继续分歧兑现，科技下杀之后就是核心低吸等芯片半导体纠错的买点。包括功率半导体也提示了，这种趋势走势叠加周末消息刺激，其实本质上上方空间比较少了，那么兑现欲望肯定是比较大的，也就是先手局，后手得等。

半导体芯片这一块昨天预设基本上都涵盖了，大家自己看吧。

可控核聚变，周末消息刺激，但这个板块基本上都是处于单边下跌中，所以要注意会不会出现诈骗动作，早上其实是没开出一字的，相对比周末消息刺激行为来说是不及预期的，那么开盘就很关键了，开盘上攻出现涨停，说明资金还是有想法的，那就要么去前排最先上板的，要么就去套利，周五的宝胜提前异动，今天纠错。

光纤、CPO、PCB，预设也特意写过的，个股破位严重，说明短期是分歧比较大的，如果今天不是强修复去纠错，那么就要继续往下探支撑位了，找找核心辨识度的压力位等反弹即可。

预设其实写的很明显了，要重点看什么，什么是近期要规避的，说实话真的早上冲动了，但凡去的芯片半导体核心，尾盘应该都是比较安全的，节奏错但方向对，那么容错率也会相对高一点，市场自己会纠错的。

二、早盘竞价信息：
1.多氟多 ，最大单，氢氟酸涨价，公告给台积电、三星等供货。

2.银河微电 ，碳化硅，先进封装，功率半导体，利好复牌。

3.凯美特气 ，电子气体，高纯度二氧化碳稀缺。

4.长虹美菱 ，国外天气炎热，空调稀缺。

5.万邦医药 ，资产收购，创新药。

三、看下竞价风险和机会。
1.日韩水下，注意风险，对照周五大跌环境下看，分歧转强为买点，开盘大高开一致为兑现卖点。早上开出来科技几乎一致性高潮，那么今天竞价没有后手买点，只有先手卖点。

2.凯美特气封单增加，身位是正帆科技 ，有债，债套利吃惯性即可。

3.核电消息，批量高开，但没有一字表态，需要开盘观察，周五提前试盘的有宝胜，纠错性价比买点。

4.兴业进监管也没有封单，磷化铟、机器人 注意分歧，辨识度有宿迁、云南等。

5.科技竞价一致性过高，一字指引的还有长虹和万邦，一个消费、一个药，对应辨识度要注意是否会科技跷跷板拉升，空调制冷剂惠康科技 、药双成大高开。

6.多氟多一字最大单，凯美特气一字，氢氟酸+电子特气，辨识度有昊华科技 、中巨芯 等。

7.华工科技 竞价抢筹高开第一，光模块出口，但板块背刺严重。

8.功率半导体集体高开，宏微转债 吃能量套利。

9.PCB、CPO、光纤竞价没有错杀表态，注意弱修复或者继续分歧预期。

四、说下盘中风险和机会。

1.早上科技一致兑现，药有一字，开始走预期差，上前排上核心都行。

2.药发酵一致，科技开始回流，各分支核心上车点。

3.开盘可控核聚变上攻，宝胜纠错。

五、个股点评：
1.上周四开盘买了封装辨识度核心，做了T。

说下买的理由：1.盘前有封装涨价消息刺激；2.开盘封装集体上攻；3.趋势5日线上方。

说下做t的理由：1.早上开盘科技被兑现，那么周五突破日最低点即是防守位，早上破了先出来；2.半导体这边下杀属于CPO、PCB下杀情况下的被动跌，那么有纠错逻辑在，回流站回五日线买回；3.科技有业绩保障的线还没到兑现时间，逻辑并没有发生变化。

2.周五零轴上的沃格，早上下杀零轴走了。

说下买的理由：1.康宁提出的玻璃桥接，昨天大涨；2.玻璃早上开盘异动，辨识度核心避不开，有纠错逻辑，那么上攻零轴五日线附近就是性价比博弈卖点。

说下卖的理由：1.玻璃周五强势，今天科技高开，按理得强更强，结果冲高下杀破开盘价，那么就不对，强转弱了。

3.开盘做了正帆债套利。

说下买卖的理由：1.半导体板块性大高开，债吃惯性福利；2.凯美开一字，电子特气角度债套利，有债吃债；3.债拐头就是卖点，没什么犹豫的。

说下今天盘面整体情况，周末科技一堆利好的情况下，外围开出来其实很一般，日韩都在水下，但大A科技猛的一，一方面大A会纠错，另一方面大A会兑现，那么首先就可以判断出今天这种开局肯定不是后手开仓点，但老粉都应该知道，这种竞价一致性拉满的情况，最安全的就是先去转债套利，因为转债吃的是惯性，但t+1的票不是，t+1是有明确的先手后手的，筹码交换是需要隔日的，那么今天开盘最佳玩法就是半导体芯片类的先套利，如果真的直接上攻，那么也少不了你的债吃饱喝足，如果开盘时兑现走势，那么你照样可以吃个惯性，次一点也是拐头就走，不存在吃套的情况。

开盘科技集体兑现之后，一字开的两个预期差，一个消费、一个药，开始发力了，这也属于题材首日异动，真要做敌对的也就是去核心低吸或者前排打板，但科技逻辑没变的情况下要注意敌对容易自爆就是了。那么敌对里面最强的药早上发酵之后出现了发酵停滞，科技这边开始回流，逻辑没变的情况下，芯片半导体分支核心低吸点就出来了，次一点尾盘博弈科技回流转续强拿先手，或者明天早上竞价/开盘等分支聚焦。
六、看看板块表现：
药：较快上板的是太龙、济民、特一，万邦医药一字。

半导体：身位彤程新材 、兴业股份 （光刻胶）、柏诚股份 、圣辉集成（洁净室）、有研硅 、新压强（硅），上板较快的有凯美、多氟多、水发、兴业股份等。

消费：上板较快的有长虹、惠康、佳禾、宁波中百 等。

AI硬件：身位威派格 （液冷）、新压强（光纤材料），上板较快的有洁美、华工、淳中等。

可控核聚变：上板较快的有百利、联创、海陆重工 、雪人、中核等。

存储芯片：上板较快的有朗迪、合肥、深科技 、时空科技 等。

七、明日预设

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