1.周五交易回顾
1）被动元器件-钽电容，离型膜，MLCC：周四的时候基本上低吸梭哈了钽电容方向。周五早上开盘后上冲的时候，大部分都止盈（卖飞）了。周四低吸的利润基本上都带走了。盘后复盘，回过头来看。周五比较强势的
洁美科技 ，它这边的高端离型膜细分肯定是还没走完的。包括MLCC高端镍粉的
博迁新材 。周五走势都是很强势。连周一分期延续低吸的机会都不给。直接日内就完成了分歧转一致。前面MLCC的核心
风华高科 还有一天2.25%的异动要绕，尾盘接了分歧的江海和风华，周一如果风华压不住移动直接冲高卖，压住移动周二海阔天空。相比之下，高端镍粉的博迁新材，高端介质陶瓷粉体的
国瓷材料 和高端离型膜洁美科技这三个反而是材料端的三大强者，持股体验会更好，7月份MLCC的行情估计还会更好。还是按个股的节奏。趋势低吸偏离多了卖一卖。回踩趋势线买一买，像周四没压住异动，周五被杀的MLCC设备
利和兴 ，回踩均线绝对是机会＞风险的性价比博弈标的，除非MLCC在外围消息大利好前提下全部A杀（可能性极底，这可是国家AI
半导体行业发展战略方向之一，不然为什么国家要卡日韩稀土，本质是发展国内的企业啊）。
2）玻璃基板、光纤：周五科技大分歧的时候相对来说分时比较抗的是玻璃基板细分其中早上
京东 方是向上大进攻但是奈何科技行情拉垮，直接把玻璃基板也拉下来了。
京东方 这种容量大中军也惨遭兑现回落。竞价一字板开的
大族激光 。也是砸盘回落，尾盘收绿。但是这个方向结束了吗？明确的告诉大家，绝对没有。按计划低吸了0轴位置低吸了三层的TGV激光打孔核心大族激光和金属化填孔工艺中做电镀铜的
天承科技 （前面帖子都有解析过逻辑）。
周末康宁方面已经出面澄清glass bridge技术的出现不是利空，而是一个重大利好。这个技术解决的是未来CPO里面的光连接的问题。这个技术一旦落地，能够极大地提高CPO的良率，最终的结果是会导致CPO的提前落地应用，也会同步利好玻璃基板和光纤的使用量。像周五传的小作文说这个技术的落地是利空，光纤以后都不再使用了，这种小作文质量很低，甚至有点想让人发笑。本质上还是因为前期涨多了，然后利用这种低质的小作文来进行股价打压回调，整理筹码，现在谁还记得之前3月26号的时候，当时利用小作文打压HBM存储的事件？
这次康宁玻璃桥事件很可能就是光纤的杰文斯悖论版本。还是像我们之前做科技的思路一样，剔除小作文，剔除消息面的杂音，专注个股的节奏。给到性价比的趋势买点，就分批布局。之前看好的
光纤概念有
长盈通 和
中天科技 ，盘中跳水分歧-12%时候接近趋势线，性价比买法分批低吸了长盈通。
如果下周一中天科技也出现极佳的性价比买点（极端情况一字跌停除外），也是我模式内的参与机会。
半年报即将来临的节点，如果不做这些业绩确定性极好的科技，难道要指望那些跌跌不休的老登股吗？周一看京东方走势即可，如果京东方确实没办法反包，继续走弱，证明市场资金不认这个方向，那就得尊重市场，及时离场。反之，京东方正向反馈，那就持股等待反包，其他一些细分也能继续低吸。
2.下周展望
周末除了玻璃基板和光纤澄清，最大的利好当属国家统计局公布的一到五月数据，请看VCR：
什么叫实力？这就是真实力！利润增长665.4%！还有谁？！这是电子专用材料制造行业增长，下放到最强细分只会更加爆炸！所以，下周依旧是做上游材料细分，前面提到过的PCB上游电子布，高端铜箔HVLP4，ABF载板，球形硅微粉，被动元器件的MLCC，高端电容，高端电感，卡脖子的半导体气体材料，靶材，等等，核心好票给到趋势线性价比买点都能做！当然，这里也要风险提示一下，如果周末这些利好都不能带动，那就属于典型的不及预期，就要尊重市场管住手，空仓观望，既要有进攻策略，也要有防守预案，不盲目看空，也不盲目看多。
其他：
1）硅片：周五的时候最强的上游细分之一是半导体硅片，周五午后直线猛拉的是
有研硅 。消息面上是硅片后面也要加入到涨价行情当中了。像这种周五抗跌走强的板块，周一如果有个分时跳水的话，是可以适当关注的。
2）高压电源：消息面上是韩国的三星机电。目前要跟云服务厂商签订长协了。三次电源通俗讲就是CPU和GPU的供电模组。AI机柜供电是多级降压架构，三次电源（3rd stage power） 指最后一级、直接给GPU/CPU芯片内核供电的电源。出了利好这些相关的电容电阻（这也是高端镍粉供应三星机电的博迁新材的加分点）。也利好做800伏高压电源的下游企业，周末消息面上有说英伟达的AI服务器电源Power Rack。目标在第3季度完成备货。这对于高压电源的供应商来说，就是一个实打实的增量。情绪上是利好出海电源龙头
麦格米特 ，看图也是到了趋势线。是不错的性价比博弈。但是这里要提的一点风险点就是英伟达的高压电源更多的采用的是中国台湾企业的液冷方案和电源方案，功率半导体采用的是国外英飞凌这些企业的方案，国内这些高压电源和功率半导体公司，更多的是国产替代。逻辑还是有点不一样的，情绪上是一体。
3）
先进封装：玻璃基板的成型本质上也是利好先进封装的核心就看
长电科技 的反馈，这里要补充的是国内的
甬矽电子 周末消息要投资103亿扩产先进封装。这个消息面就明明确确地告诉了市场。先进封装才刚刚开始。行情远远没有结束，是更多的是要注意个股的节奏。长多了必然会遭到回调，而不是每次的回调就直接喊结束。反过来就是每一次回调到位都是好的买点。这里再次提示一下，每一个看好的方向，都千万不要直接追高去买。一定要养成耐心等待回调机会，分批买入的惯。比如周五打板大族激光的大哥和我0轴低吸的，同样看好这个方向，但是成本差了十个点，持股心态师完全不一样的。科技趋势的行情多给点耐心，少一点追涨杀跌。
4）存储：存储模组看
德明利 ，相当于MLCC中的风华高科，容量大票看
兆易创新 ，HBM封测看
太极实业 ，等等，好票太多，适合平铺。说起来惭愧，好几个大哥跟我讲存储的半年报业绩会非常炸裂，就是没等到比较好的性价比买点，这个方向比较适合“捂股”丰登。恭喜里面的大哥了。[发财了]
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下周看反包，准备采用“捂股”丰登战法。不及预期的话就及时走人，宁可空仓不去做老登股，避免两头挨打。
六月最后两个交易日，愿各位否极泰来，扭转乾坤，股市长虹！[得瑟]
梦回大A盛世的阿宝
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