市场敏锐性训练:MLCC后续如何?
[淘股吧] 正常情况下,市场一波下跌之后,会有一个板块成为反弹先锋和新周期的起点,并带动市场下一轮反弹。本轮下跌率先止跌企稳并走出了持续性的是MLCC。但这几天表现明显不如
电子化学品、PCB等板块。问题出在哪里?还有没有机会走强?
经深度挖掘,近期走弱的原因,除了领涨板块打出带动性之后、会交给滞涨板块补涨这个基本规律之外,训练营还查到一个消息:前几天网传英伟达可能将HBM4E降配为HBM3,功率从2300瓦降至1800瓦。如果该消息为真,那么MLCC用量会相应减少10%,从原来的60万颗降至54万颗。这肯定不是利好,而是一个小小的利空。
有专业人士对此做出解读:“网传英伟达可能将HBM4E降配为HBM3”这个假设主要是因为GB200或GB300的量增加,导致HBM4E生产来不及,所以可能沿用HBM 3的架构。同时,即使降配,用量仍超过54万颗,影响不算太大,且此事尚未定论。
那么,本轮MLCC炒作的逻辑是涨价+紧缺。即便上述信息为真,要研究涨价+紧缺这两个逻辑,是否还存在。对此,具体分析是:
涨价:2月底现货市场涨15%-50%,6月高容产品平均涨幅40%-50%,个别料号(如1206 47LF)从0.1元涨至0.35-0.5元。原厂端:4月TDK涨20%-30%(受稀士出口管制影响),4月底太阳诱电调涨6%-15% (消费级)及20%-30%(车规级高容),5月三星
电机调涨10%-15%,7月国巨全品类普调10%-35%,8月1日三星电机正式原厂调价。当前产能利用率普遍在90%以上(高端高容95%),BB值(订单出货比)1.2-1.3,景气度很高。
紧缺:扩产周期约1-1.5年,主要瓶颈在于高端设备从日本采购需1年以上,且改线会带来巨大产能损失(做车规3万颗的产线改做服务器只能做1万颗)。村田因老客户(长期合作客户)施压,已于6-7月暂停产线调整,改回原产品线,导致高容产品缺口进一步加大。村田扩产新厂预计10月才能有小部分高容产能释放。
两大逻辑都还在。所以,MLCC依旧值得继续跟进观察。