康宁玻璃桥技术：光通信产业链的增量重构

6月24日，康宁于首尔AI数据中心光通信大会正式发布Glass Bridge（玻璃桥）技术。消息落地后，A股CPO板块短期剧烈波动，市场一度出现“玻璃桥替代连接器、颠覆陶瓷插芯，减少光纤用量，冲击传统光模块”的极端误读，导致量化资金大幅被动卖出光模块光纤，快速切换至未来技术的玻璃基板题材。



但从产业底层逻辑审视，玻璃桥不是替代革命，而是CPO产业的规模化赋能革命。其仅优化芯片内部耦合工艺，不破坏外部光互联体系，反而大幅降低高密度CPO量产门槛，带动整条光通信产业链开启增量重估。



本文从技术原理、产业链重构逻辑、全环节利好与承压边界、全A股标的梯队梳理，完成一次完整、严谨、可直接用于公开传播的产业全景解析。



一、技术本质：解决CPO最大量产死结，而非颠覆行业



1.1 传统CPO无法大规模普及的核心痛点



光子芯片内部光波导间距仅3~5μm，而行业标准化的MT陶瓷插芯、光纤间距为127μm，两者相差数十倍。



传统方案依赖FAU光纤阵列+主动对准工艺，存在致命瓶颈：

光路通道越多，对准难度指数级上升、良率断崖下滑、封装成本不可控。



简言之：不是行业不想做高通道CPO，是工艺无法量产。



1.2 玻璃桥的核心突破：把“光学难题”变成“半导体工艺”



玻璃桥是晶圆级玻璃基光波导转接平台，作用于光子芯片与光纤的中间耦合层：



- 芯片侧：微米级精细波导，与PIC芯片天然匹配，无源光刻对准、零人工调试

- 光纤侧：完全兼容行业标准MT插芯、MPO连接器物理接口



最终实现两大质变：



1. 突破通道上限，支持超高密度光路集成，直接打开3.2T/6.4T下一代CPO带宽空间；

2. 把依赖人工调试的高难度光学封装，转为可规模化、高良率的半导体光刻制造。



1.3 最终产业定位：极小替代、极大增量



玻璃桥只替代CPO封装内部短距离、高通道FAU。

不替代、不冲击：陶瓷插芯、MPO连接器、外部布线、传输光纤等这些外部互联环节。



这是全文最核心、最需要确立的结论：

玻璃桥是赋能工具，不是颠覆工具；是内部工艺优化，不是外部硬件替代。是行业整体提速增效技术，而非自挖墙脚(别忘了康宁它主业是什么)。

二、产业链全局重构：增量为主、替代极窄



2.1 全新增量赛道（0→1纯新增市场）



玻璃桥诞生全新产业 链，无任何存量替代：



1. 特种玻璃基材：低膨胀硼硅玻璃、超薄半导体级玻璃晶圆

2. TGV精密加工：玻璃薄化、飞秒打孔、填铜金属化、光波导刻写

3. 上游设备耗材：超快激光设备、玻璃光刻胶、特种封装材料



2.2 存量赛道全面扩容，核心受益增量



玻璃桥让CPO从“实验室技术”变成“可大规模商用技术”，直接拉动全产业链量价齐升：



1. MT陶瓷插芯 + MPO高密度连接器（最大增量）

单台新一代CPO交换机的MPO用量是传统设备的5~10倍。

玻璃桥对外接口完全沿用标准MT结构，高密插芯、高密连接器迎来确定性爆发。

2. 氧化锆陶瓷粉体

作为陶瓷插芯核心原材料，叠加日本东曹粉体断供催化，国产替代逻辑全面强化。

3. 光子芯片、CPO光引擎、光电封测

封装良率大幅提升、工艺难度下降，3.2T/6.4T高端产品商用节奏显著提速。

4. 数据中心长距传输光纤、保偏光纤

玻璃桥仅替代芯片内部毫米级短纤，机房外部光纤布线完全受益算力扩容。

2.3 唯一承压环节（边界高度清晰）



仅CPO封装内部高端高通道V槽 FAU存在长期替代压力。



且利空极度有限：



- 800G/1.6T可插拔光模块FAU不受影响

- 低通道、通用FAU完全不受冲击

- 康宁自身持续扩产通用FAU产能



头部企业通过MPO增量、玻璃基新方案双线布局，可完全对冲FAU小幅利空，整体依旧净受益。



三、A股全产业链五梯队代表标的



第一梯队：玻璃桥核心技术链（纯增量、高弹性）



玻璃基材



- 京东 方A：2026年5月与康宁签订三年战略合作，聚焦玻璃基光互连、封装载板；数亿级试验线已送样测试，为国内最纯正玻璃桥合作标的。

- 彩虹股份 ：高端无碱玻璃龙头，具备低膨胀硼硅玻璃母材研发储备，远期可承接光波导玻璃基材需求。

- 凯盛科技 ：中建材特种玻璃平台，持续推进TGV玻璃技术研发与中试落地。



TGV精密加工



- 沃格光电 ：A股TGV工艺龙 头，1.6T光模块玻璃基载板已小批量送样，技术落地进度行业领先。

- 华工科技 :对玻璃基板的加工需求，公司准确洞察超快激光在先进封装领域中的发展潜力，精准聚焦TGV技术在高性能计算封装中的关键作用，自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术，该技术联合知名学府和国家级材料实验室共同开发。

- 兴森科技 ：玻璃基板样品已研发完成，持续储备先进封装玻璃工艺。

- 蓝思科技 ：公司早在23年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。



TGV激光设备



- 帝尔激光 ：晶圆级、面板级TGV激光打孔设备已批量交付。

- 德龙激光 ：TGV设备商业化多年，工艺成熟、出货稳定。

- 大族激光 ：海目星 ：超快激光设备龙头，已完成全套TGV加工方案布局。

- 锐科激光 ：公司飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，相关研发与量产能力持续夯实。

第二梯队：陶瓷材料+MPO高密度连接器（逻辑最纯粹、无利空）



上游陶瓷材料（卡脖子核心环节）



- 三环集团 ：全球光纤陶瓷插芯绝对龙头，电子级陶瓷国内龙头，陶瓷粉体自主可控，单芯插芯全球市占超70%，MT多芯插芯批量供货全行业。粉体、成型、烧结、抛光全产业链自主可控，完全受益CPO高密插芯增量。

- 国瓷材料 ：国内高纯氧化锆粉体龙头，核心配套三环集团、仕佳光子 ，直接受益日本粉体断供下的国产替代浪潮。

- 仕佳光子：国内MT陶瓷插芯产能龙头，月产2000万颗，覆盖普通、保偏全系列，为国内MPO厂商核心供货商。



MPO/MTP高密度连接器（全标的全覆盖）



- 太辰光 ：国内第一、全球第二大MPO供应商，MT插芯自给率超90%，48/144芯超高密产品批量出货，深度绑定北美AI算力集群。

- 长芯博创 ：控股长芯盛，全球头部MPO厂商，核心供货谷歌 AI算力集群，深度配套CPO光引擎。

- 中航光电 ：军工+数据中心双龙头，MPO多芯高速互连产品广泛应用于服务器、算力交换机，光电连接器国内龙头。

- 杰普特 ：与长芯盛深度合作MPO产品，48/64芯高密连接器通过国际认证，逐步落地海外订单。

- 唯科科技 ：控股久腾科技，实现MT插芯、MPO跳线完整自研自产。

- 中贝通信 ：自有MPO产线落地，配套海外算力光模块业务。

- 特发信息 ：国内云厂商高端机房MPO连接器核心供应商。

- 吴通控股 ：MPO跳线、尾纤业务稳定受益机房高密度布线升级。

- 中天科技 ：头部云厂商核心光互联供应商，MPO产品出货稳定。

- 永贵电器 ：子公司量产MPO高密度连接器，军工品质切入AI算力市场。

- 衡东光（北交所）：CPO无源内连器件、MT-FA、光纤连接器核心配套厂商。



MPO自动化设备



- 瑞松科技 ：全自动MPO光纤装配设备，覆盖分线、装配、固化全流程，通过国际头部客户验证。

- 昌红科技 ：精密模具配套多芯连接器成型工艺。

- 华丰科技 ：多型号光连接器模块化组装，适配高密度互连场景。



第三梯队：CPO光模块+先进封测（产业落地核心载体）



玻璃桥大幅降低CPO封装难度，加速3.2T/6.4T高端产品落地：



- 中际旭创 、新易盛 、光迅科技 ：国内CPO第一梯队，深度参与头部云厂商共封装验证。

- 长电科技 、通富微电 ：先进封测龙头，布局玻璃基光电共封装，承接CPO增量订单。



第四梯队：局部FAU承压、整体净受益（双向对冲、稳健成长）



- 天孚通信 ：无源器件平台龙头，提前布局玻璃基耦合方案。可被替代的低端FAU占比极低，高壁垒保偏FAU、D-FAU不可替代，叠加MPO、光引擎高增长，整体增量远大于利空。

- 致尚科技 ：FAU业务存在高端替代压力，但MPO跳线业务持续高增，双向对冲实现稳健增长。

- 长盈通 ：FAU业务小幅承压，但光通信整体景气度抬升对冲细分压力。



第五梯队：板块情绪联动标的



- 莱宝高科 、旗滨集团 ：玻璃基板板块情绪联动。

- 沃特股份 ：高分子材料题材联动光通信产业链。



四、产业空间与中长期逻辑



AI算力迭代驱动光互联技术进入变革周期，行业成长空间巨大：



1. 2026年全球光模块市场规模预计260亿美元；

2. 全球玻璃基先进封装市场2026年达186亿美元，2026-2030年复合增速14.5%；

3. CPO市场将从2025年的1亿美元爆发至2030年390亿美元以上。



叠加日本氧化锆粉体断供、国内陶瓷全链条自主可控趋势，A股已经形成：

玻璃基材→TGV精密加工→激光设备→陶瓷粉体→MT插芯→MPO连接器→自动化设备→光模块→先进封测



的完整国产替代+算力增量双主线闭环。



五、风险提示



1. 量产进度风险：玻璃桥整体量产、云厂商整机验证仍需1~2年，短期以情绪催化为主。

2. 技术路线多元化风险：玻璃基CPO为优选路线，但行业仍存在其他封装技术迭代竞争。

3. 题材预期透支风险：部分概念股仍处研发阶段，无实质业绩兑现，存在阶段性回调风险。

4. 细分结构风险：单一依赖高端FAU、无多元布局的中小厂商，长期存在份额挤压压力。



结语



康宁玻璃桥技术，是CPO产业从“贵且难”走向“便宜且可量产”的关键拐点。



市场短期的认知偏差，带来的是板块重构的机会。

真正的产业事实是：

替代极小、增量极大；利空极窄、红利极宽。



未来光通信的核心行情主线，不再是单纯的光模块迭代，而是：

玻璃基新封装 + 高密陶瓷插芯 + MPO海量连接器+CPO封装+光纤互联的新结构性格局。