上周五(6/26)回顾:沪指跌2.26%、创业板跌4.07%,超4600只下跌,但连板高标未断——典型"指数冰点+情绪抱团"。全市场涨停约60家、跌停30家,连板晋级率降至25%,资金从高位CPO/光模块撤退,向玻璃基板、
半导体材料、有机硅、
商业航天切换。
一、周末催化 & 今日关注方向
新型能源体系"十五五"规划→
储能、
特高压、
虚拟电厂三星宣布千亿韩元级投资(含晶圆厂)→ 半导体设备/材料/存储
北京太空算力大会(6/29-30)+火箭回收→ 商业航天/卫星
硬科技再融资绿色通道+规上工业利润同比+18.8%→ 科技成长托底
今日潜在活跃:玻璃基板/PCB、半导体材料(电子布/
光刻胶)、商业航天、新型
电力系统(储能/特高压)、有机硅(涨价逻辑)。
二、涨停板梯队与强弱分析(6/26收盘)
涨停板强弱判断标准(实操):
✅
强:高开>3%不补缺口、竞价爆量、板块有首板助攻、龙头不核按钮
⚠️
弱:大幅低开/核按钮、封单快速撤单炸板、板块无助攻、龙头断板无反包
三、大盘研判早盘或惯性下探,关注
沪指4000点/3985缺口支撑,若缩量企稳可博弈超跌修复;若有效跌破需控仓防守
半年末资金面央行有投放托底,单边深跌概率有限,以震荡磨底看待
四、今日操作策略短线:先观察
兴业科技 /
超声电子 /
宏柏新材 开盘反馈定情绪→若高标强、指数企稳,可轻仓试
玻璃基板一进二、商业航天首板、有机硅换手板;若高标核按钮则管住手,等待冰点后再试。
趋势:机构仍抱团半导体设备/材料/PCB,关注周五逆势抗跌标的(沿5日线不破),分歧低吸不追高。
防御:半年末可配高股息(
银行/电力/运营商)对冲,警惕高位纯题材CPO继续兑现。
风控:总仓≤4-5成,严设止损;中报预告窗口临近,回避无业绩纯题材小票。
⚠️ 以上为盘前推演,非投资建议,盘中请结合竞价及实时资金流向灵活应对,股市有风险入市需谨慎。