[红包]6.29盘前：周末科技都是利好，周五白跌了？科技后续方向

势在变化中产生，识势，求势，借势，乘势。

AI的波动最近一直都比较大，本周二跟本周五都是两次大跌。心脏小的分分钟被吓出去，心脏大的也要承受个股的大波动，盘面继续19局面，科技股继续抽血其他方向，在AI科技没有见大顶之前，这种生态还将继续持续下去，这就是当下市场的生态。市场方向上，还是围绕着两个方向炒作：
1，上游的材料涨价如：
光通信：磷化铟，光纤，金属铟，锗，光模块封装，
被动元件：MLCC，电阻，电容
PCB：铜箔，覆铜板，电子布，树脂基材，钻针等，
半导体材料：六氟化钨，三氟化氮，氢氟酸，二氧化碳，硅片，碳化硅，氮化镓，磷化铟，靶材，抛光耗材，封装材料，光刻胶等。
2，中报业绩线：
光通信，PCB，存储，半导体设备等。业绩确定性相对高一些。

市场一直在讨论老登跟新登，这时候继续看市场的风格：
最近的市场：在非AI科技的方向很容易被套，市场大跌这类跟跌，市场反弹而非AI科技就不一定反弹。也就出现了这种现象：AI科技这块的资金市场调整时回撤的是利润，而非AI科技方向就要面临割肉。很现实。如下图：

沪深全A指数还在新低，尾盘股还在新低，对应的大成交的个股走势：

当下的市场的结构很明显，市场继续抱团，抱团大市值大成交额的AI科技机构品种。很多人担心见顶，然后看这AI科技分支炒了一轮又一轮，每一次想去低位老登的结果都成了血包。市场跌，老登跌，市场涨，老登不一定涨。大佬之前说过一句话：顶只有一个，但底下面可能还有底。不要去预测AI科技什么见顶，也不要随便抄底老登。在市场“势”没有改变之前不要轻易去其他地方，直到这个势的改变，用现在的利润去对抗未来见顶时的风险。

再看目前市场上的一些强势板块：

目前5日线之上强势的方向有：存储，半导体材料，半导体设备，封装，玻璃基板，MLCC，电子布等；而CPO，光模块，光纤，PCB等在周五小作文利空下砸破了一下5日线。短线资金围绕市场强势的方向玩耍，如5日之线的题材板块。

之前说的那些方向都没有结束，继续趋势中，无非就是涨多之后调整一下，调整之后再表现，尤其是中报业绩这块的方向，他们想死没那么容易，直到加速结束。市场分歧越大，越把时间线拉长，存储巨头上市之上还是要维护科技氛围，7月也将迎来公募基金的增量资金。小心脏控制仓位，大心脏需要承担大波动。

方向：半导体设备，半导体材料，MLCC，光通信，PCB，存储，继续看这些细分的核心。另外也要留一些清醒，目前虽然都是一些小作文利空导致下跌，一两次没事，但多了之后，当这些小作文利空后不能再修复那可能就真的是“狼来了”。

下周留意：半导体设备，半导体材料。目前趋势较强，叠加半导体材料涨价，有可能会进行一波炒作。硅料涨价，六氟化钨，二氧化碳短缺，功率半导体等。而半导体设备也会迎来一波行情。

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周末AI科技消息面利好居多，半导体设备，半导体材料下周要重视，目前趋势较强，叠加半导体材料涨价，有可能会进行一波炒作。硅料涨价，六氟化钨，二氧化碳短缺，功率半导体等。而半导体设备也会迎来一波行情。