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20260611下班!还是那句话控制仓位!!!

26-06-11 10:20 2036次浏览
冰川688
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我觉得风险提示的应该很明确了,控制仓位,看不懂就不做;



风华高科 依旧在看多做多的,评论区我发了,这个只能看个人的理解,我看多自然是喜欢,但是不是都能走出来就像是博威合金 为什么22不跌破就不走,是因为基本面我的确很喜欢,今天集合竞价看到了没去;


红星发展 我有点执着,这个别轻易跟了。因为的确风险高,我是预留了跌停的空间,所以风险高


利通电子 -3买的,没有买到最低点,可惜,大账户抄底五十万我去看看什么情况,这个仓位对于我来讲跌停能接受,没有超过三层,所以吧,就去了,宏和没去,不过我让我朋友早上去了,我说还是喜欢,啊哈哈哈哈

还开了天天在看的太极实业 ,逻辑评论区发过,海力士美股即将上市

中钨高新鼎泰高科 我说了很多遍了,是真的看好,
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评论(173)
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冰川688

26-06-11 21:11

0
没研究啊
冰川688

26-06-11 21:10

0
提高多少倍忘了,需要去研究,但是核心受益的还是那几家公司
冰川688

26-06-11 21:10

1
聚焦PCB(印制电路板)产业链,核心观点是PCB领域最具投资价值的不是是板厂,而是上游的钻针及相关设备环节,以下是关键信息拆解:
 
一、核心逻辑:打破认知,上游耗材/设备弹性远超板厂
 
- 市场惯性认为PCB板厂是AI、光模块需求的直接受益者,但实际上上游耗材(如钻针)和设备的业绩弹性更大,“板厂赚吆喝,耗材赚真金”。
 
二、钻针:PCB产业链最强细分
 
1. 量价齐升逻辑
- 需求端:既受益于PCB层数、厚度升级带来的用量增加,又因板材升级导致钻针损耗提升,形成“双重增量”。
- 供给端:大陆龙头企业全球份额领先,正收割台湾及海外的溢出订单,供需缺口在Q3将持续扩大,景气度加速上行。
 
三、mSAP设备:技术升级带来价值量暴增
 
针对1.6T光模块的mSAP工艺,电镀设备价值量提升3 - 5倍,曝光设备、超快激光设备也迎来翻倍以上增长,技术升级是核心驱动。
 
四、投资框架与避坑提示
 
- 投资框架:聚焦技术升级+供需格局+全球份额的上游高壁垒环节。
- 避坑提示:不要盲目追下游板厂,重点关注钻针、mSAP设备等上游细分领域。
花开富贵08

26-06-11 21:07

0
天娱龙虎榜上机构游资量化买了2个多亿,这是明天准备在来一个反包吗?
十八线柚子悟道录

26-06-11 20:58

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Pcb钻针需求相比之前提升多少倍呀
冰川688

26-06-11 20:08

0
之前中钨高新那个研报的帖子写了啊 pcb 钻针需求存在
十八线柚子悟道录

26-06-11 19:38

0
鼎泰看好的逻辑是啥呀
冰川688

26-06-11 18:39

0
刚才看信息刚好看到了。跟海力士有关,但是强度应该在太极实业上面
汤加三勺

26-06-11 17:43

0
好的好的
冰川688

26-06-11 17:39

0
嗯呢,那应该是别人问的
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