韬滑梯

讲一下韬定律。

它是继摩尔定律之后，半导体行业得以继续发展的新模式。全世界早就开始进入技术研发，技术储备阶段。但里面涉及很多高难度的工程问题，难以被征服，特别是超微距连接和传输难题，更是横亘在科学家面前的难以逾越的障碍。一旦突破，那就形成了半导体行业发展的加速度，我们可以利用制程加速和时间加速，以超常规的速度迅速提升芯片的有效晶体管密度，以极短时间赶上并超越美国。由于用的是duv+产线，设备摊销成本又低，就赋予了产品极强的价格竞争力。。。
hw这一次不是简单的发表论文，而是对美西方科技霸权的宣战。
为什么韬定律，是它们？
1，材料：江丰等3杰，由于韬定律的立体结构，里面极小微距的连接，只能采用高端靶材，并且用量提升5倍。
2，封装：长电等3封，由于韬定律的三维结构，许多关键环节，都只能通过封装完成，单个芯片价值提升5倍。毛利提升1倍。
3，生产：杨杰等3产，由于韬定律提升制程，产品价值量提升5倍。那些拥有完整设计生产封装的全产业链公司，将得到5倍以上的利润。
我们最先布局手机最高端芯片，先突破。然后是存储芯片hbm，最后是算力芯片。。。原因只有一个，为了散热。还记得我以前说的金刚石散热吗？拭目以待吧。
首当其冲的是苹果手机，你有的我们也有了，你没有的我们还有。结果是苹果在华高端市场，9月起，就不再具有优势。很快的，国际市场上的苹果和三星，也岌岌可危。
其次是高通，还想大规模占领我们的高端市场吗？要么降价，要么滞销，没有第二条路。
最后是英伟达和博通 。。。。一个一个来，别急。
今后看美国的市场，7姐妹排好队，先从股价开始，从楼梯上滑下来吧。。。