韬滑梯

齿比要求小于3，越接近1越好。全球达标的只有hw，目前华为已经达到2，今后迭代到1的空间还非常大。芯片的晶体管密度还有100倍的提升空间。比摩尔定律的后续空间大得多。。。

麻烦别随便@草帅 又蠢又懒的提问

主力终将按照你的剧本干活

既然草帅都说环比200了，还问新的老的。不是蠢就是懒了。

韬芯片路径：华为设计，中芯生产，长电封装。。。芯片成本：原料5成，代工2成，封装3成。这就是我以前反复强调的，封装的重要性要超过代工。。。

看到了，就是内容太深奥了，不是很懂这些技术环节都处于哪些产业链中

华为发布韬定律V2
何庭波这篇 V2（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，Ch­i­n­a­X­iv:202605.00224V2，于7月3日提交）相对5月25日 V1 的核心变化是从"框架论文"变成"工程实证论文"。
V2 相对 V1 的几个关键增量：
1. 结构：从 V1 的零散论述整成 8 章完整体系，补了 τ 分层时空模型、Lo­g­i­c­F­o­l­d­i­ng、键合界面截面、Un­i­f­i­ed Bus、Hi-ONE 光引擎等原理/实物图。
2. Lo­g­i­c­F­o­l­d­i­ng 齿比（ge­ar ra­t­io）：混合键合间距逼近顶层金属布线尺寸时，3D 设计空间从"宏块级离散优化"转向"单元级连续优化"，突破传统 3D 堆叠只能按功能块分层的局限。
3. 量产实测表：Ki­r­in 2026 vs 基准 Ki­r­in 9030 Pro 的电压、频率、归一化功耗、面积、功率密度。V1 只有框架没有这些数据。
4. 全场景路线图（V2 细化版）
移动端（麒麟线）：
• TSV 从顶层金属下移至 M6 层
• 多有源层堆叠（Lo­g­i­c­F­o­l­d­i­ng 的下一步）
• Ki­r­in 2026→2027→2028→2029 频率爬坡路径（V1 已披露，V2 纳入路线图章节）
AI 端（昇腾线）：
• Un­i­f­i­ed Bus + Hi-ONE 光引擎 + 3D Fo­l­d­i­ng 叠加
• 论文预测到 2035 年硬件集成度再涨 100 倍
• As­c­e­nd 昇腾系列加速器迭代节奏明确化

赵姨，君正。以后好好做笔记

肯定对比的新的

哪个是大哥二哥