科技强修复，指数也同步迎来企稳，不过盘面的题材与风格之间的结构化仍然比较明显，缩量之下，节奏前置还是更加重要。
跟势入题指数竞价是缩量高开，开盘之后兑现略有回落被承接住，随后震荡拉升，下午随着科技修复力度另强，指数最终集体大涨报收，沪指收回4000点。不过美中不足的，还是今天的修复仍然是缩量的，全天成交只有2.6万亿，减少1524亿，而今天缩量还能带动指数，更多还是以
半导体为主的趋势，之前调整比较充分，抛压较小。考虑到指数的整体结构并没有完全修复，量能还是紧缩，后续仍然是震荡筑底的预期。
题材这里市场选择了半导体作为修复的突破口，一来前面也提到，半导体方向调整幅度较大，比较充分，抛压小，二来隔夜也有消息面上的催化，比如媒体提到的树脂，上午就表现比较强。
全天半导体相关涨停多达49只，涨停金额782.75亿，
康达新材 与
圣泉集团 两只顶了一字板，算是竞价给出的信号，但核心还是趋势的
金安国纪 。
从细分上来看，PCB板表现最强，涨停25只，涨停成交金额454.30亿，而在PCB当中，树脂又是最强的，涨停6只，金额85.71亿，覆铜板5只，电子布4只。其次是硅片，涨停8只，金额171.67亿，其余设备、封装、洁净等一共上板16只，金额156.78亿。
午后在半导体加强的同时，光通信与
元件与顺势有回流，光通信涨停13只，金额408.20亿，核心亨通光能下午开盘就直接封板。元件涨停10只，金额341.30亿，核心
风华高科 同样是下午开盘立即回封。
与科技趋势相对立的题材方向，在科技的抽血之下，整体转入调整，
机器人 延续走弱，今天只有
埃斯顿 一只独苗晋级，物理AI分化为主，不过整体表现好于机器人，除了天娱、格灵与汉王晋级以外，还有首板只。
整体来看，半导体这里修复之后，呈现了底部特征，但后续能否走出反转，还需要大盘的配合，暂时的观点，还是看修复性质的反弹为主。
情绪起落市场情绪属于冰点转修复了，市场由昨天的普跌，转为普涨，指数集体有修复，力度比较大，虽然量能还没有补充上，但市场的信心回归不少。从节点上来回看，昨天下午的恐慌成为左侧博弈的最佳机会。
不过与市场情绪相比，投机端就有点惨，大有准跌停报收，中重、祥和也是负反馈，14只连板票，只有2只晋级，空间还是在3板，达实略有冲高还是走弱为主，利通修复无力，稍微有点强度的天娱，也几次炸开，连板指数更是体现为负数。盘面的赚钱效应继续围绕趋势抱团在演绎，金安、亨通、沃格、宏和、风华等，与大盘更为同步与顺势。
明日思考今天虽然看起来涨得比较好，但定性还是属于修复的范畴，只不过在下午加强之后，力度显得比较大。但无论如何，修复与顺势的主升，还是有明显区别的。所以明天如果惯性上涨，那么在节奏上就要提防兑现回落的可能。
当然这是节奏上的考虑，从更大的层面上来看，科技仍然当前左右盘面的重要方向，所以接下来可能会有几个要考虑的点，一是科技方向能否顺势走出主升的细分，目前PCB在结构上是有这样基础的，只是这里要盘面的配合，可以注意跟踪；二是科技内部的轮动，今天大涨的在接下来转调整之后，其他细分轮动修复，比如元件等；三是在具体载体的选择上，虽然不同细分在节奏上并不协同，但载体还是明显体现了抱团风格，聚焦核心仍然是最主要的。
最后，就是盘面上题材与风格之间的对立，越来越泾渭分明，尤其是在缩量的背景之下，市场的流动性往往只能支撑一个方向的走强，那么如果科技冲高回落，则注意题材投机的反扑，而就算题材有反扑，也一定要记得题材这边更多只是短期套利，目前还没有与趋势抗争的实力。
操作心得隔夜外围大涨，今天科技修复的预期就比较大，竞价也有比较明显的体现，所以套利的
达实智能 开盘第一时间就止盈清掉。
亨通开盘关注，冲高T出了底仓，还是没有出在涨停板上，不过继续滚动着操作。
新开仓一只金安国纪，这个开盘挂板上入场，有些过高，后续看能不能有滚动的机会。
盘后持仓：
亨通光电 、金安国纪2只。
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