Q2半导体硅片涨价，相关核心公司弹性较大

事件催化：

1）近日，一则重磅消息在半导体圈炸开：受全球12英寸大硅片产能紧缺所迫，晶圆代工龙头台积电罕见地向中国大陆硅片厂商抛出紧急订单，且不惜开出溢价高达50%的苛刻条件，只为求购保供。
2）5月下旬以来，在环球晶圆计划下半年提价等信息的催化下，海外硅片已启动第二波加速行情，胜高、环球晶圆、德国世创均突破前高。
市场分析：考虑到硅片板块具有明显的交易预期和海外映射特征，机构看好国内硅片板块的行情将在6-7月持续演绎。“AI驱动下2026年结构性紧缺，2027、2028年全面供不应求”的逻辑在逐步兑现，目前重掺硅片订单爆满且陆续在兑现涨价逻辑，重掺占比高的公司Q2业绩将显著改善，前期相关公司横盘震荡，是非常好的布局时点。海外存储公司来国内谈新订单也打开国产硅片出海的预期。 综合海外供需、龙头盈利、能源成本等因素，判断2026年二季度将成为海外12寸轻掺硅片涨价关键节点。涨价将带动12寸重掺、国内12寸轻掺及8寸硅片同步跟涨，行业开启新一轮量价齐升周期。在板块整体行情下，具备自身优势的硅片企业有望跑出超额收益。按照2028年相较基准情形涨价40%测算，立昂微 、有研硅 、上海合晶 对应的PE仅为13、23、15倍PE，仍有较大的空间。

半导体硅片产业链核心公司梳理
硅片（A股产能排名前五）：
西安奕材 ：-U半导体硅片全球产能占比A股第一（6.87%），71万片/月，产能规模领先。
TCL中环 ：全球产能占比A股第二（6.77%，70万片），3-12英寸全尺寸量产，28nm COP Free硅片具备高端实力。
沪硅产业 ： 全球产能占比A股第三（6.29%，65万片），国内首家300mm硅片量产，SOI中试线顺利。
立昂微：全球产能占比A股第四（2.90%，30万片），重掺外延片技术领先，12英寸轻掺加速导入客户。
有研硅： 全球产能占比A股第五（0.97%，10万片），收购DGT切入硅部件，年化40%+增速。

硅片（其他核心标的）
上海合晶： 半导体硅外延片营收13.21亿元，I-Cut技术对标国际，有望成为A股SOI最佳映射。
中晶科技 ：半导体单晶硅片营收2.07亿，3-6英寸研磨硅片市占率高，8英寸抛光片稳步推进。
神工股份 ：刻蚀单晶硅排名并列第一，8英寸轻掺抛光硅片推进主流客户认证。

SOI硅片（弹性巨大）
沪硅产业： 建成6万片/年12英寸SOI中试线，产品涵盖200mm及以下SOI硅片，应用于传感器、射频芯片。
上海合晶： 2026年4月末公告成立SOI公司，布局高端SOI硅片，受益硅光/CPO爆发。
民德电子 ： 参股晶睿电子，SOI产品已实现量产并批量出货。燕东微 12英寸硅光SOI工艺平台完成核心工艺验证，良率达95%以上。
燕东微： 12英寸硅光SOI工艺平台完成核心工艺验证，良率达95%以上。

硅片光刻胶/耗材
南大光电 ：ArF光刻胶国内市占率约20%-30%，申请“硅片化学机械抛光液及制备方法”专利。
鼎龙股份 ： CMP抛光垫国产龙头，抛光垫、抛光液、清洗液全系统服务能力。
安集科技 ：CMP抛光液全品类覆盖，化学机械抛光液板块已实现全品类布局。

硅片相关设备
晶盛机电 ：全自动单晶硅生长炉在国产大硅片设备市占率领先，硅片切磨抛设备布局完善。
华海清科 ：CMP抛光设备龙头，用于大硅片终端清洗的装备已通过验证并实现销售。

市场核心品种：
1. 立昂微：平台型硅片 芯片企业，重掺外延片技术领先，6-8英寸产品出货量位居国内前列。12英寸重掺硅片受益AI服务器不间断电源需求，12英寸轻掺硅片持续导入客户，稼动率、正片率稳步提升；功率、射频及光电芯片业务也迎来发展拐点。估值方面：硅片业务对应34亿收入、11倍PS，功率业务对应1.5亿利润、40倍PE，叠加化合物半导体业务估值100亿元，目标市值500亿元以上，存在翻倍空间。立昂微后续关注重掺涨价落地、逐季度业绩增长、化合物半导体如卫星射频、VCSEL方面的催化；有研硅后续关注硅片涨价落地、硅部件市场拓展、12英寸并表预期、并购预期；上海合晶后续关注法国SOITEC股价映射、自身SOI硅片进展。

2.沪硅产业：硅片+SOI双核心，板块绝对龙头，已正式通过中芯国际 14 nm 逻辑芯片认证，并实现批量供货。

3. 西安奕材：大陆第一世界第六12英寸硅片厂商。西安奕材的12英寸硅片技术已经能够覆盖14nm及以上的技术节点，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂。

4. 有研硅：依托硅片、硅部件双业务驱动发展。2026年1月完成对DGT收购，业务从硅材料延伸至硅部件，客户范围从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂。DGT核心客户涵盖TEL、台积电，国内已落地北方华创 、长存、长鑫等优质客户。公司成长逻辑清晰，未来三年年化增速有望超40%。估值方面：硅片业务对应7亿收入、10倍PS，中期硅部件业务对应10亿收入、4亿利润、50倍PE，中期12英寸硅片业务对应15亿收入、10倍PS，目标市值400亿元以上，具备翻倍潜力。