6.9复盘：日内大赚+11%，斩获西安奕材20cm涨停板！

目前金安国纪和西安奕材的收益率，今天个股普跌，这两只却很强势!

上证指数的主力非常有智慧，这个位置临近下午2点的拉升使得60分钟结构初现端倪，为60分钟底部结构的形成立下汗马功劳

西安奕材也继续创新高，今天不涨停就准备走，看看主力能不能给个惊喜

华正新材继续大涨，继续给金安国纪提供支持，加油，争取涨停吧

金安国纪继续涨停，3连板，该股赚了30几个点了，不错！

中船特气太猛了，一波沿着10日线上的主升浪非常漂亮

美股纳斯达克冲高后大幅跳水，创了前天新低了，那么日内振幅已经3%了，如果今天大跌的话那么明天a股就有好戏看了，值得期待

有研报逻辑，走势会更强势一些。不管是MLCC、电容、还是液冷cage，它们各自的唯一龙头股，风华高科、江海股份、鼎通科技，都验证了这个观点。我们昨天买入的金安国纪，今天买入的西安奕材也都是研报中的最硬逻辑个股，大家懂？？？

二、 CCL（覆铜板）概念

天风证券等机构强调，AI算力架构升级带动了高阶CCL需求爆发，叠加电子布、铜箔等上游原材料紧缺与涨价，CCL环节迎来了量价齐升的上行周期。其中，具备上游材料自供能力（纵向一体化）的厂商利润弹性最大。

核心相关个股包括：

金安国纪：传统CCL厂商转型，自有产能自供比例较高，且参股电子布企业可优先保供，充分享受上行期利润弹性。

生益科技：国内CCL龙头，拥有完整产业链布局，高端低介电覆铜板实力突出，深度绑定服务器产业链。

华正新材：积极布局高频高速材料与ABF膜，在国产算力链中具备成长潜力。

南亚新材：高端CCL新秀，聚焦高速覆铜板，M6-M8产品已批量应用于国内头部算力客户，是AI服务器核心供应商。

宝鼎科技：子公司金宝电子具备100%铜箔自供能力，且在HVLP高端铜箔和载体铜箔上卡位领先，成长属性强。

一、 轻掺硅片概念

该概念的核心逻辑在于经历了长期的价格下跌与亏损后，行业迎来价格反转与国产替代加速。海外大厂的扫货行为加剧了供需紧张，进一步推升了国内轻掺硅片的涨价预期。
核心相关个股包括：

立昂微：重掺硅片龙头，同时具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力。公司12英寸轻掺硅片产能正加速爬坡，有望在行业供求关系变动中发挥技术优势。

沪硅产业：国内首家实现300mm（12英寸）硅片量产的企业，SOI中试线顺利推进，是板块绝对龙头。

西安奕材-U：半导体硅片全球产能占比居A股第一，产能规模领先，属于高弹性标的。

有研硅：旗下山东有研艾斯的轻掺产品已通过长江存储等重要客户认证，标志着在高端硅片领域的客户拓展取得实质性突破。

上海合晶：半导体硅外延片营收表现突出，其I-Cut技术对标国际，有望成为A股SOI最佳映射。

神工股份：国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，随着日本厂商将产能调配至12英寸，公司在8英寸轻掺领域有望扩大国产化空间。