最后一贴，仅做记录。

光顾着盯 四方达，三祥新材 没买上。

可以看去年的 商业航天 的推进过程，大约也是4天进行波浪式推进，最后一段是逼空最高潮！这个就是要有个数，大概的节奏。

泛科技已经连续上行4天，理论上基本没有什么好的进场点了，这个时候进场可能就会面临后面3天的调整。当然这个是说一个总体的分化情况，必然有一些会强于整体。但是，尽量少去做高难度的进场点，而选择在容易的时候去做。

细分挖掘补涨主升，不在这个范围内。

关于情绪转折的 4天：之前说过，大约在4天会迎来情绪的转折，不管是 弱转强，还是强转弱。

这个是一个大概的经验数据，4天左右。比如连着涨4天，基本上一个小波段结束要了，作为参考。

在顺周期里面的弱转强，核心股当天是极快的就会封板，或者直接一字板买不到。因为是顺周期啊！

只有在逆势周期里，拐点来的时候，很多市场资金还在犹豫和怀疑，这个时候才有比较舒服的转强半路买点。

所以在顺周期，转强当天尝试买肯定是要的。同时，顺周期里，要考虑买分歧先手。如果买不到，=0。而且这种买不到的情况，肯定会越来越厉害，因为量化比你快。大资金通道比你快。

既然现在资金已经挖掘到Ai产业链上游材料，虽然不懂这个材料行业，但想来这个材料应该有很多啊。后面可能还会挖出其他的一些细分出来。当这种细分被市场挖掘出来的时候，可以去尝试参与，因为它是在主线里面。也是当时市场最集中的地方。这种细分即便当时进去没有盈利，但如果买的是前排核心，很多时候还有反包预期。最好的当然是踩好节点。

但是有个问题，在节点上，核心股速度很快。比如周4 氧化锆 核心都是一字，三祥新材 也是急速板，板上开了个口子。反应不过来。所以有时候也要考虑日K级别上的分歧买点，原因是转强当日买不到。

周4 东方锆业 为什么一字？原因是这个：


半导体与AI算力（陶瓷载板/散热）
高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及良好的导热特性，可用于HBM（高带宽内存）、SSD（固态硬盘）等存储芯片封装的陶瓷载板和散热底座。这与之前我们讨论过的“多层陶瓷基板”应用于高性能芯片的逻辑一脉相承，都是AI算力产业链上游的关键材料环节。

这个就是资金进行的细分挖掘。当然盘中对于这个逻辑是反应不过来的，因为主动权在大资金手里。大资金今天拉这个东西，炒这个东西，谁知道呢。所以周1要看下这个东西，市场怎么认可？认可度很高，那么可以去接力尝试。直接就不行了，看有没有抵抗承接好的，后面有没有反包预期。

周1对于一些强势股 如果杀深水绿，是否是低吸买点。个人认为不是。这些股是刚强转弱，因为逻辑硬、人气高，他们肯定会比其他一些股更慢走弱，但是有补跌风险，最终它也是要下来的。下来之后如果调整3-4天，节奏上就不是很好。

低吸还是要抄底思维，连续分歧的末端，一般是恐慌情绪出来以后的低吸。因为后面是转强预期，目前市场有个普遍认知就是“冰点回暖”，在这个点低吸最核心，一般来说节奏上可以。即便买完还有低点，很多时候却能反转。如果你低吸在刚刚强转弱，可能要面临后面几天的低点不断下挫。唯一问题是 反人性，因为当时盘面恐慌杀跌，但低吸就是要吸这个地方。

还有个低吸就是去低吸 如周4的挖掘细分中的核心，挖掘细分实际上是补涨主升预期。但是会受到整体（前面大涨的泛科技）负反馈情绪的影响，出现绿盘。如果被承接后，盘中有弱转强的可能性。

所以周1，主要还是看挖掘细分中的核心股。

像 和远气体 就是属于后者，电子气体这波没有大涨。那么周4 在AI铜箔、元件 等一些股开始分化的时候，作为大科技细分又没有大涨的 电子气体 就有被资金选择的逻辑。所以 和远气体 周4是中低位 半路买点，但是已经面临偏离值压制。性价比不太高，前面3天走势如果下来一点，就好了。

周4的盘面：AI产业链 相关科技股，部分开始分化，最核心的那些依然在继续。然后部分资金做了横向切换，机器人、小金属之类的。然后部分资金做了挖掘、非金属材料。个人更偏向后者，因为挖掘属于原有大科技赚钱效应的延伸，在原有赚钱效应还在继续的基础上，本着系统跟随的核心，周4可以去追涨 科技内部挖掘的日内强度股。

周1：大科技已经持续连涨4天，15日-18日，一般来说，4天左右会迎来比较大的情绪转折，不管是弱转强，还是强转弱。那么这里自然是强转弱预期，也就是说，分歧将加大，更多的股会开始走弱。卖量开始＞买量。但始终要记得一点，逻辑趋势行情，分歧不是结束，不要用纯情绪短线思维去看。调整很多时候是下一次转强的准备。

周1如果想做资金切换，务必不能追高。在大主线没有溃败的时候，这不是一个好选择，即便有也不会有持续性。一旦主线回流，当时切换的支线很快会被兑现，反手低吸主线核心。这个道理已经说过很多次。在中低位，可以尝试日内核心强度，但是不接昨日强以后的今日续强，这个是做切换支线的原则。

主要还是看主线核心以及内部挖掘，更多的是等下个节点。