下载
登录/ 注册
主页
论坛
视频
热股
可转债
下载
下载

2026/6/9 周二信息差

26-06-09 07:12 442次浏览
市场邮差
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
是不是论坛还是超短情绪流为代表的比较多?

比较冷清,感觉大家对产业趋势类的逻辑、卖方观点等兴趣不大。

=====

20:09:23【我国成功研制出国际上首款实现射频测试的硅-石墨烯-锗势垒晶体管 理论工作频率有望突破1THz】财联社6月8日电,据中国科学院金属研究所消息,该所孙东明、刘驰团队联合多家科研单位,在高频晶体管领域取得重要突破。团队成功研制出国际上首款实现射频测试的硅-石墨烯-锗势垒晶体管,该器件刷新了垂直二维基区晶体管的截止频率纪录,并创造了晶体管电流增益的世界最高值。相关成果于北京时间6月6日发表于国际学术期刊《自然·通讯》。在射频实测中,该晶体管的本征截止频率达到132GHz,超越了过去所有垂直二维基区晶体管的最高水平。进一步的器件建模与仿真分析表明,通过优化材料掺杂浓度、降低接触电阻及缩减寄生效应,该器件的理论工作频率有望突破1THz,进入太赫兹 应用频段。 (科技日报)

=====

❗️继续强call#中富电路 :Flex分拆电源业务以SpinCo独立上市,指引FY27 75%以上营收同比增长,FY28 80%以上增长,#重点关注FLEX核心供应商中富电路

🔥美股伟创力 Flex大涨39.69%,电源业务持续超预期增长:公司FY26 电源业务营收21亿美元,同比大幅增长 61%,是全公司增速最高的业务线。公司已获得谷歌 等多家头部超大规模云厂商的多年期大额订单,覆盖电源全链条产品与规模化部署服务。此外公司电源业务将独立分拆以SpinCo独立上市,今年下半年开始进入加速增长通道。根据公司指引,公司FY27(26Q1-27Q1),明确指引 SpinCo #整体营收同比增长65%-75%,其中电源业务为核心增长驱动力 ;FY28预计 SpinCo #整体营收同比增长超 80%,电源业务将持续领跑增长,核心受益于 AI 算力密度持续攀升带来的电源系统迭代、全球千兆瓦级 AI 数据中心的规模化建设。

[红包]伟创力为中富电路在谷歌Tpu产业链中最重要的电源客户;AMD也是最早应用垂直供电的芯片厂商,同时中富也为AMD MI450的核心供应商。这里再次强调#中富电路在所有终端厂商中清晰的卡位优势,同时亦强受益于 一二三次电源架构技术路径的重大变化,继续强call!

=====

20:35
【亚马逊宣布与康宁达成协议,以提升美国光纤制造能力】亚马逊宣布与康宁达成协议,以提升美国光纤制造能力。
20:38
【康宁股价盘前上涨9%,此前亚马逊宣布达成协议】康宁股价盘前上涨9%,此前亚马逊宣布达成协议。

=====

【中信前瞻】康宁与亚马逊合作协议速评

【事件概览】
北京时间2026/6/8晚,康宁和亚马逊宣布达成多年期、数十亿美元的合作协议(“multibillion-dollar agreement”),康宁将为亚马逊数据中心基础设施生产所需的光纤、光缆和连接解决方案,康宁将扩建位于北卡的工厂以满足亚马逊的需求,并扩大与亚马逊合作的光纤技术员培训项目。

【事件速评】
此前康宁已与Meta、英伟达等分别达成多年期的合作协议,加之此次与亚马逊的合作协议,共同反映了AI快速发展下,数据中心对光连接需求的快速增长。通过达成多年期合作协议,康宁未来业绩确定性增强,反映了康宁作为美国本土企业,受益于美国制造业回流的竞争优势;同时,亚马逊旺盛的光连接需求有望获得产能保障。我们看好合作协议对双方业务发展带来的积极影响。

=====

【中泰通信-光纤】康宁再签超大单,持续关注光纤板块及特发信息

[太阳] 康宁与亚马逊达成为期多年、价值数十亿美元的协议,将为数据中心生产光纤,并创造1,000个先进制造 业岗位。

[玫瑰] 数据中心带来光纤增量需求扩大,全球产能紧缺,供需缺口有望进一步扩大,光纤价格有望进一步提升尤其是A1。

[玫瑰] 当前选股策略,四大打包配置依然有效。此外,特发信息与康宁进展、业务合作等方面或将超预期,建议重点关注。
风险提示:AI发展不及预期

=====

国泰海通 通信】亚马逊与康宁签署长协。

1⃣#美国本土的康宁已经与meta和aws 签订长达数年的订单,金额均在60亿美金左右;康宁预计已与甲骨文也签署相同量级订单,只是尚未官宣。目前康宁在手订单180亿美金。

2⃣#AI数据中心需求旺盛、后续北美光纤会越发紧缺。康宁自身产能已经难以满足本土,美国本土缺口有望逐步拉大到50%,康宁此前也与英伟达签署长期协议,产能基本被锁定,因此北美客户都在与中国厂商对接并有望达成长期合作。数据中心主要运用A1类光纤价格此前已从均价140元回升至170元,后续预计迎来再度上涨。

3⃣#长飞、亨通预计和北美布线厂签署长协。我们跟踪到此次长协价格应该相较此前有提升,反映国内头部厂商议价权上升与光纤供需加剧。

光纤产业景气度还会持续很久,推荐核心标的:亨通光电长飞光纤 、长飞光纤H、中天科技永鼎股份杭电股份烽火通信通鼎互联 、特发信息等。

国泰海通 通信】余伟民/王彦龙/黎明聪/董伟康

=====

MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结

🎉今日MLCC经销商电话会纪要(AI整理)

全球MLCC市场正经历由AI服务器需求爆发驱动的结构性供需失衡:高容(≥106)产能持续向AI应用倾斜,导致普通品(尤以104/103/102等低容值为主)被卷入情绪化炒作,价格普涨20%–200%,交期大幅拉长至16周以上;国际大厂(村田、TDK、太阳诱电、三星)与国内龙头(风华、三环、宇阳等)均采取配额制、加值盘(升档交货)、出货率压降等非明面涨价策略维持高价,三环成最大短期受益者,而国产替代在AI高阶领域仍处早期渗透阶段。
主要议题与讨论

主题一:AI服务器驱动的MLCC供需格局重构与价格机制异化

AI服务器需求激增推动MLCC用量跨越式增长:2026年全球AI服务器MLCC用量预计达2025年的2.5倍(保守值),其中约70%来自服务器台数增长,30%来自单机柜用量提升;但物理极限下,小型化成为核心路径——2024年主力为0805 107,2025年跃迁至0402 226,2026年下半年确认0402 476为“单品销冠”,单颗替代两颗226,凸显无成本小型化趋势。
高容产能加速向AI迁移:村田、太阳诱电、三星已将大量产线转向0402/0603高容规格(如106/107),太阳诱电4–5月砍掉20+小尺寸型号,专注AI物料;其加权产能利用率已达93–94%,村田约85%,三星约92–93%,而TDK受中国稀土 制裁影响,加权产能利用率仅约80%。
普通品(104/103/102等)陷入非理性涨价:虽逻辑上不缺货,但受高容缺货情绪传导、华新科正式涨价函(上上周一对代理商发出,涨幅20%–30%,按客户类型差异化执行)、风华/三环“含蓄涨价”(取消返利、取消专案价、强制升档交货)及中小国产品牌(云通、维力、合力)跟涨(涨幅达150%–200%)共同催化,形成全品类价格泡沫。
结论:本轮涨价本质是“以量换价”的主动供给管控,非单纯产能瓶颈;一级市场价格已普遍翻倍,二级市场溢价达2.2–3倍,市场正从“缺货驱动”转向“情绪与预期驱动”。

主题二:厂商应对策略与供应链博弈机制

“加值盘”(Value Board)成国际大厂核心调控工具:仅覆盖热门物料(非全型号),交期短(4–6周),本质为“插队盘”;首周即出现2分钟内抢空现象,目前占比约20%(占对代理商出货量),未来或随行情深化持续提升;成交价为正常代理商价的约2倍(如0402 104K),但原厂拒透露具体毛利数据。
“升档交货”为国内厂商特色变通方案:三环要求代理商将订单参数升级(如10V→16V),借参数提升实现隐性提价(价差达数十个百分点),表面未涨价,实则完成出货;该模式与国际“加值盘”逻辑一致,属合规灰色地带。
配额制全面落地:风华、三环对104/103/102等“大米料”实施极低配额(如需求100KK仅配10–20KK),且覆盖全尺寸(0201至0805);村田亦于5月起对超额订单拒接,TDK自6月1日起对代理商出货达成率直接压降至70%。
结论:厂商策略高度协同——通过交期拉长(村田从8周→12周→16周)、配额封顶、加值盘限供、升档交货四重手段,系统性压制现货供应、抬升价格预期,强化渠道议价权与利润空间。

主题三:产能结构、切换能力与国产替代现实约束

MLCC产能按容值分层刚性明显:低容(≤0.1μF,叠层≤100层)技术门槛低,全行业可产;中高容(0.1–10μF,100–300层)需更高工艺;高容(≥10μF,300–1000层)为技术壁垒最高环节,仅村田、太阳诱电、三星等头部厂商具备稳定量产能力。
产能切换存在物理限制:低容产线无法直接生产高容产品(叠层数不足),但中高容产线可在1–3个月内完成型号切换;当前扩产极其审慎——村田2019年月产1200亿只,2026年仅达1400亿只;三星同期从900亿只增至1100亿只,远低于需求增速。
国产替代进展分化:三环凭借激进扩产与低价策略,2022–2023年已切入大陆普通品市场,成此轮最大受益者;但AI高阶领域(如0402 476、0603 107)仍由日韩主导,国内厂商(如洁美、宇阳)仅处于送样验证阶段,尚未获主流AI服务器厂商认证;欧美二线品牌(非日韩)更可能承接外溢订单,大陆/台湾平台短期内难以突破。
结论:国产替代在低容领域已具规模效应,但在AI高容核心赛道仍面临技术、认证、产能三重壁垒;三环短期靠“低容转高容”抢占份额,长期需突破高容工艺;国际大厂则通过“放弃低端、聚焦AI”实现结构性升级。

主题四:关键风险因子与中长期展望

稀土制裁构成结构性变量:TDK因政治原因遭中国明确制裁,重稀土断供致其产能受限;村田、太阳诱电虽未入名单,但交付受扰,正加速寻找替代材料;该因素加剧日系产能不确定性,间接利好三环等国产厂商获取份额。
高压NP0/C0G料号与本轮行情无关:NP0/C0G(600V+)主要用于电源/BMS/充电桩,属低容高压品类,技术逻辑与高容MLCC不同,当前未被炒作,二级市场无显著溢价,不应纳入AI行情分析框架。
手机/汽车终端成本影响有限:MLCC占手机BOM成本约2.2%(按销售价计),占新能源车 BOM比例极低(单车用量3万颗+,但单价低);终端厂商议价能力弱,涨价压力主要由产业链消化。

结论:短期(2026年内)价格高位运行确定性高,主因供给管控强于真实产能缺口;中期(2027–2028)走势取决于AI需求持续性、高容扩产进度及国产认证突破节奏;若AI增速放缓或扩产加速,价格或迎来拐点,但结构性向高容集中趋势不可逆。
打开淘股吧APP
1
评论(51)
收藏
展开
热门 最新
市场邮差

26-06-09 14:18

0
13:43
【SK海力士股价上涨超过15%】SK海力士股价上涨超过15%。
市场邮差

26-06-09 13:40

0
MLCC  FOMO
市场邮差

26-06-09 13:39

0
市场邮差

26-06-09 13:11

0
市场邮差

26-06-09 13:08

0
MLCC不是没走完而是还没开始20260609

Chokepoint Theory的三重压力

1消费类高容转产有限

2原厂未来1-2年产能卡点非常多(场地/设备),#产能缺口进一步扩大

3Ai用料号良率低 产能折损率可能更高 高容挤兑再次放大

原厂涨价蓄势待发 代理商增加库存水位 现货市场进一步紧涨

代理:【火炬电子】、【深圳华强】、【商络电子

外股:【天利控股集团】、【太阳诱电】、【三星电机】、【村田】

国产:【洁美科技】、【三环集团】、【风华高科

#产业刚刚开始顺势而为【华福商业航天&军工

=====

6666 这个发完 MLcc全部疯涨
市场邮差

26-06-09 12:37

0
🔥【Mstech科技组】AI先进封装催化升温:硅片、硅电容打开供电环节新空间
AI芯片向高算力、高带宽、高功耗演进,先进封装对供电稳定性的要求快速抬升,硅电容(Silicon Capacitor)成为产业链新焦点,近期催化密集:

英特尔EMIB良率已提升至90%附近,封装可靠性瓶颈逐步打开;Google TPU v8e、Meta下一代自研AI芯片均有望导入EMIB体系,硅片、硅电容需求预期同步升温;CoWoS、玻璃基板等先进封装加速演进,硬件瓶颈从"算力芯片"外溢至供电、散热、材料环节。

👉我们的判断:相比传统MLCC,硅电容具备更低ESR/ESL、更高频响应、更贴近芯片核心的优势,正面解决AI GPU、HBM及Chiplet架构下的瞬态供电与高频噪声痛点,是下一代封装的关键配套。当前产能仍集中于日韩头部厂商,技术壁垒高,国产替代弹性值得提前卡位。

[红包] 重点关注:
硅片:#沪硅产业立昂微TCL中环
硅电容及高端电子元件:#宏达电子鸿远电子
MLCC及电子陶瓷材料:#风华高科火炬电子三环集团
封装配套延伸:高频高速材料、ABF载板方向同步受益
随着EMIB、Chiplet、AI ASIC 放量,供电与材料环节景气度有望进一步抬升,建议沿"硅片+硅电容卡位+MLCC+载板延伸"主线布局。
市场邮差

26-06-09 12:36

1
【中信新材料】看好Q2半导体硅片涨价,相关公司弹性较大

1综合考虑海外供需关系、海外龙头盈利情况、海外能源成本等情况,我们判断2026Q2有望成为海外12寸轻掺硅片涨价的关键节点,从而带动12寸重掺、国内12寸轻掺乃至8寸硅片等产品跟涨,开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期,我们看好beta行情下具备特色的半导体硅片公司的alpha能力。

2立昂微:硅片芯片平台型公司,立昂微重掺外延片的技术领先,6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅,12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求,12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升,功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值:硅片34亿收入11倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿,看到500+亿元,仍有翻倍空间。

3有研硅:硅片+硅部件双轮驱动,2026年1月公司正式完成对DGT的收购,实现了从硅材料到硅部件的业务延伸,客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂,DGT的核心客户包括TEL、TSMC,公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确,未来3年年化40%以上的增速。估值:硅片7亿收入10倍PS+中期硅部件10亿元收入4亿元利润50倍PE+中期12英寸硅片15亿元收入10倍PS,看到400+亿元,仍有翻倍空间。

4中晶科技:公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片,从晶棒端(外销+自用)看市占率50%,6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证,现有客户超百家,正式进入放量拐点,8英寸抛光片也在稳步推进。我们预计2026/2027年公司收入达到5/7亿元,净利润达到0.8/1.4亿元,PE估值水平在硅片公司中相对便宜。
市场邮差

26-06-09 12:36

0
【XB 中小盘】关注DRMOS产业链投资机会!国产算力新贵 

 [太阳] 一颗GPU至少80个DRMOS,一颗CPU至少20个DRMOS,芯片功率提升,带来电源管理芯片的爆发式需求。不局限于DRMOS涨价,积极拥抱产业趋势,重视电源管理对于算力芯片的保护!

 [太阳] 客户需求:昇腾/HWJ/Intel/NV/Google/AMD等主流GPU/CPU芯片厂商,带来三次测电源管理DRMOS的爆发式需求。国产链+海外链市场空间潜力巨大,具体测算可随时交流!

 [玫瑰] 产业链重点推荐:杰华特/芯朋微
市场邮差

26-06-09 12:35

0
【天风电子】超级周期!!!全球半导体扩产大周期,重视#上游零部件的持续投资机会

#中微、北方华创近期均表示上游零部件订单爆单、且这种情况可能将延续至少1-2年,#同时海外设备厂商开始部分涨价!!!

1⃣ #这一轮扩产大周期的增长幅度将史无前例,全球半导体设备市场从去年1200亿美金提升至未来2-3年后的2000亿美金,增加800亿美金,对应零部件需求新增400亿美金;
2⃣ #全球零部件厂商过去几年产能扩张呈现非常显著的分化:
-- 海外零部件厂商扩产较少,日本的精密石英、陶瓷件仅增5-10%产能,美国的世伟洛克基本不扩产,射频电源厂商MKS、AE等产能扩张小于10%;
— 国内零部件厂商扩产积极,富创精密产能快速扩张,产值从2022年的30亿快速提升到目前的100亿,2030年将快速提升至200亿产值,珂玛科技陶瓷加热盘产能提升一倍以上,华亚智能产能提升一倍,新莱应材高纯管路&阀门产能提升80%,神工股份单晶硅电极产能提升200%,英杰电气恒运昌射频电源产能也大幅提升;
3⃣ #一季度部分国内零部件厂商来自于海外订单高速增长,珂玛100%增长,富创精密50%以上增长,新莱应材二季度半导体订单创新高(4月1.5亿、5月2亿、6月有望进一步新高);
4⃣ #零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价:
-- 部分海外厂商为例,靶材部分涨价20%以上,世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右,石英结构件涨价15%左右,密封圈涨价20-30%,单晶硅电极涨价15%以上,射频电源涨价10%左右,分子泵涨价10%左右,陶瓷结构件涨价10%以上;
5⃣ 重点关注积极扩充产能的零部件厂商以及有通胀趋势的方向:
-- #富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、神工股份、正帆科技等;
市场邮差

26-06-09 12:19

1
再重申一下,我是提供信息差,让散户朋友们都有更多的信息来源,有更多市场在传播的观点\逻辑能了解到。但是涉及到信息的真伪判断、涉及到信息的运用和价值判断以及由此而衍生的投资决策,需要你自己来谨慎把握哦!

我不生产不制造消息,只分享市场在传播的消息。
刷新 首页 上一页 下一页 末页
提交