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解析梳理下近期这一波科技线及后续行情预期!(2026.06.07)

26-06-07 18:04 39318次浏览
大龙丫丫
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数据回顾:

一. 情绪周期及节点分析:
科技线为主的容量趋势情绪分歧加大较大负反馈,注意分歧是否延续的风险信号,现阶段为趋势周期回调震荡阶段。
情绪温度:情绪30偏弱

近期强势板块.当日最强板块.日内辨识度个股梳理:

近期板块效应时间线梳理:

二.资金分析:
近期资金在科技线光通信/PCB/芯片半导体缠打不断拉振幅波动,不少资金开始做短期内兑现,分流出现切换至其他板块做轮动,其中商业航天机器人 承接了部分资金流动性,现阶段暂时无法判断资金是否回流科技线,或切换低位板块,处在反复横跳试错阶段,稳健的等待资金确定性流向信号再考虑机会。

三. 板块分析:
呈现良性趋势结构的板块或概念:光通信/光纤/PCB/MLCC/电容/玻璃基板/
以上板块或概念代表近期赚钱效应所在及资金近期介入度较高,可作为超短模式选股的方向参考。

科技线(光通信,PCB,芯片半导体)-
先梳理下这一波科技线行情:
如图上图所示,第一大阶段是4.08-5.14号主升共振阶段。
大盘指数跟整个大科技线共振趋势向上,而跟光通信及PCB关联性最强的创业板指 数率先突破新高,跟大科技关联性最强的指标是昨成交20指数,代表机构资金主导定位的容量趋势行情,整个周期跟科技线强关联绑定,期间除了4.23-4.28中继调整外,其他都是主升赚钱效应最强烈阶段,此阶段难度较低无脑头铁即可,期间有机器人,商业航天,锂电池,国产算力等补涨及轮动题材穿插其中,唯一需要注意的是随意切换至穿插其中的轮动题材打野节奏没把握好反而利润回吐,此阶段看准大方向少动即是胜利。
如图上图所示,第二阶段为5.14-6.05号分离抱团阶段,此阶段可再次细分几个小节点。
首先5.14大盘指数见顶结束主升后,科技线变为趋势抱团,期间盘面只有两个大方向(科技线与其他题材),科技线对于整个市场虹吸效应,形成两者对立关系,此阶段跟科技线强关联锚定的昨成交20指数不断趋势向上,期间值得注意的是如下图的昨成交20指数连续放量出现筹码不稳定结构,侧面反馈科技线进入振幅波动抬高市场综合成本阶段。
此阶段科技线几个热点板块分别表现:
1. 光通信以行业龙易中天为首的容量核心继续趋势向上,而上游端以天通股份云南锗业 ,OCS概念等为首光材料及光源器件开始掉队走强。
2. PCB的覆铜板,电子布,铜箔,树脂,板厂及相关性的电容各细分支,交替轮动上涨,同时整个板块指数跟随昨成交20指标趋势向上。
3. 芯片半导体最先启动以寒武纪海光信息 为代表CPU/GPU见顶高位震荡或掉队(中国长城 最为明显),不过以华天科技长电科技兆易创新 为代表的半导体及存储封测概念趋势向上,板块内部分化结构。

如图所示,到了5.28号进入下个转折节点,此时大盘指数每波反弹高点都在不断向下,科技线跟盘面其他板块不再是背离结构对立关系,昨成交20跟创业板指数/科创50 为代表的科技线进入日K剧烈振幅波动,盘面进入情绪极为不稳定阶段。
此时科技线科技线几个热点板块盘面表现:
1. 尽管光通信行业龙易中天等容量继续领涨趋势向上,其他个股拖后腿,板块指数反弹强度降低,跟大盘指数同步每波反弹高点下降。
2. PCB以胜宏科技 为代表的覆铜板/板厂进入高位滞涨阶段,电子布,铜箔,树脂轮动强度降低,只有相关性的电容概念(以MLCC为主)继续主升趋势。
3. 芯片半导体率先掉队,不管是芯片或半导体封测等反弹力度较弱,每一波反弹高点都在降低,板块整体开启趋势向下补跌。
如图所示,到了6.2-6.3号进入下个转折小节点,盘面几个板块表现:
1.PCB开始掉队,反弹力度变弱,以胜宏科技 为代表板块容量票弱反弹上攻受阻信号,相关性主升行情的电容概念出现三环集团昀冢科技 等高位滞涨分化结构。
2.芯片半导体反弹力度更弱,甚至反弹没有容量票涨停信号。
3.光通信行业龙易中天继续领涨趋势新高,光纤概念作为半独立趋势主升。

此时光通信及昨20成交指数盘中有进攻突破新高信号,容易给出科技线二波主升开启的错觉,而判断每一波的主升行情起点必然离不开三个指标,大盘指数大阳线/量能放巨量/板块跟指数共振的信号,若是趋势容量行情必须加上昨20成交指数共振条件,其中最明显的是大盘指数是不满足主升爆发条件。

随后到了周五6.5号科技线整体大跌,行业龙中际旭创 放量下跌判断科技线风险信号,自5.14号光通信作为科技线先锋走强,中途不管哪一波调整中际旭创都没有如此大负反馈,如此放量提前兑现必有蹊跷,一定要相信大资金对于市场的敏感度。

总结来说,这一波科技线行情自5.14号变为极致趋势抱团行情,表现以下明显特征,大盘指数背离,科技线与其他板块对立结构且虹吸市场资金,同时芯片半导体,光通信内部,PCB内部等盘面演绎,反馈抱团范围不断缩小,资金不断向最前排个股集中收敛,形成前段主升拥挤,后排分化淘汰结构。

梳理完这一波科技线行情继续简单说下各个板块预期:

元件(PCB,被动元件)-
处在趋势周期第三阶段。
第三阶段各板块核心交替轮动上涨。

PCB板厂容量核心:胜宏科技,沪电股份深南电路鹏鼎控股 (CPO+PCB+LED封测),景旺电子 等,进入回调震荡阶段,中长线逻辑。
覆铜板CCL趋势核心:生益科技南亚新材金安国纪 ,局部趋势向上,整体进入回调震荡阶段,中长线逻辑。
电子布趋势核心:宏和科技国际复材中国巨石中材科技菲利华 ,局部趋势向上,整体进入回调震荡阶段。
树脂趋势核心:东材科技圣泉集团宏昌电子 ,整体进入回调震荡阶段。
铜箔趋势核心:铜冠铜箔隆扬电子德福科技 ,整体进入回调震荡阶段。
PCB钻针趋势核心:鼎泰高科大族数控中钨高新 ,局部趋势向上,整体进入回调震荡阶段,中长线逻辑。
被动元件MLCC趋势核心:风华高科 ,三环集团(MLCC+陶瓷封装),昀冢科技,整体进入高位滞涨震荡阶段。
被动元件电容趋势核心:江海股份商络电子麦捷科技 ,美洁科技,国瓷材料利和兴 ,整体进入高位滞涨震荡阶段。

PCB,在周五科技线集体下跌调整节点,有MLCC,电子布,铜箔等细分支局部强势信号,作为近期明显抗跌性较强板块,基于板块指数未破位及后续板块上游材料延续涨价,大概率随着科技线整体调整阶段仍有局部行情预期,其中MLCC及电容作为板块内部强势主升结构首次大分歧考虑,即使结束有反抽预期,而短期内的重点观察信号是科技线调整PCB哪个分支及个股表现明显抗跌信号,后续若有修复行情必然离不开。

光通信-
处在趋势周期第四阶段。
第四阶段由亨通光电长飞光纤 领涨,其他跟随。

光通信容量趋势核心:中际旭创,新易盛东山精密天孚通信光迅科技华工科技 ,等,暂时进入区间震荡阶段,中长线逻辑。
OCS光交换趋势核心:腾景科技光库科技德科立炬光科技仕佳光子杰普特 ,暂时进入区间震荡阶段,中长线逻辑。
光芯片CW趋势核心:源杰科技长光华芯永鼎股份 (CW+光纤),暂时进入区间震荡阶段,中长线逻辑。
EML光芯片趋势核心:源杰科技,长光华芯,东山精密,光迅科技,暂时进入区间震荡阶段,中长线逻辑。
磷化铟趋势核心:云南锗业,先导基电株冶集团 ,光材料稀缺性,进入调整阶段,短期内无法判断预期。
法拉第旋片趋势核心:福晶科技 (旋片+铌酸锂),中润光学 ,光材料法拉第旋片产能受限供需失衡,进入调整阶段,短期内无法判断预期。
铌酸锂核心:天通股份,光材料铌酸锂稀缺性,进入调整阶段,短期内无法判断预期。
光纤趋势核心:杭电股份 ,长飞光纤,亨通光电,通鼎互联中天科技 ,科技线先锋分支,跟光通信分离半独立趋势向上,暂时震荡趋势向上预期。
玻璃基板趋势核心:沃格光电京东 方,彩虹股份凯盛科技 ,作为近期抗跌性最强且主动性较强分支,暂时震荡趋势向上预期。
TGV钻孔设备趋势核心:大族激光帝尔激光 ,不仅适用CPO同时适用于PCB,半导体玻璃基板封装等应用场景,作为近期抗跌性最强且主动性较强分支,暂时震荡趋势向上预期。

光通信,以中际旭创放量大跌出现筹码不稳定的风险信号,大概率短期内进入大区间震荡调整阶段,不过作为机构资金介入度最高的板块,中长线考虑肯定未结束,等待行业龙及板块指数出现明显止跌信号后再考虑机会,同时不排除光纤,玻璃基板分支的趋势轮动预期。

科技线(CPU,存储芯片,半导体)-
处在趋势周期第三阶段。
第三阶段各核心交替轮动上涨。

存储芯片趋势核心:江波龙香农芯创德明利佰维存储兆易创新澜起科技 (CPU+存储),国科微 等,跟板块呈现分离半独立结构,不排除在整体调整阶段走强可能性,中长线逻辑。
CPU/GPU趋势核心:寒武纪,海光信息,中国长城,东芯股份澜起科技 (CPU+存储),短期内进入区间震荡盘整阶段,中长线逻辑。
国产半导体前道趋势:北方华创 (刻蚀+薄膜沉积+制造设备龙头),拓荆科技 (沉积设备龙头),中微公司 (刻蚀设备龙头),江丰电子 (设备零部件+靶材),富创精密 (设备零部件),鼎龙股份 (涂影光刻胶),聚合材料(光刻胶掩膜版),芯源微 (显影涂胶机),格林达 (显影光刻胶),精测电子 (量检测设备)等,作为前道(晶圆制造)相关性个股,短期内进入区间震荡盘整阶段,中长线逻辑。
国产半导体后道趋势:长川科技 (封装测试设备龙头),长电科技(存储封测设备龙头),通富微电 (存储封测),精智达 (存储测试),金海通 (封测三温分选机),矽电股份 (封测探针台),和林微纳 (封测探针),作为后道(封测封装)相关性概念,短期内进入区间震荡盘整阶段,中长线逻辑。

芯片半导体,近期主要炒作底层核心逻辑仍是先进制程扩产及国产自主可控,而科技线最强势的肯定是跟海外链相关性板块具备最实际的业绩预期,而芯片半导体国产自主仍未到产业爆发阶段,属于中长线逻辑板块,这一波炒作强度整体不如光通信及PCB也率先做调整,基于板块指数及最相关性的科创50指数破位结构,暂时不用考虑芯片半导体有较大二波预期,其中比较值得注意的是存储芯片,作为分离半独立板块的分支,近期趋势核心明显窄幅区间震荡,有资金维护行为,且周四有放量上穿所有均线进攻信号,因此不排除芯片半导体调整阶段,存储芯片趋势向上的局部行情预期。

机器人-
处在试错周期第一阶段。
趋势核心:绿的谐波埃斯顿奥比中光瑜欣电子宇环数控昊志机电 ,局部趋势新高,整体区间震荡阶段。

近期机器人板块异动走强最直接原因是宇树科技即将IPO,以及周五盘中皮衣黄在韩国的利好机器人的喊话刺激,从技术面分析,如下图关联性最强的减速器及人形机器人概念K线图,从6.01号开始板块指数连续呈现窄幅震荡,侧面反馈板块进入调整末期的做空动能衰竭的止跌阶段。

周五机器人爆发大部分个股及板块指数呈现冲高回落结构都是偏向量化行为,首先考虑一个板块是否具备强轮动或阶段性主线预期,最重要的是观察板块资金介入度,周五盘面板块的容量核心三花智控 /拓普集团 /长盈精密 等是没有大正反馈,侧面反馈现阶段机器人大资金对于题材认可度不够,其次板块持续性预期离不开机构主控,意味着资金不会反复切换趋势个股,对应盘面近期上一波领涨趋势核心必然是下一波爆发阶段资金进攻点,周五盘面明显除了绿的谐波 ,其他较大正反馈个股都与上一波领涨核心不一样。

总之,现阶段机器人的优势点在于科技线超短内分流资金流动性且近期产业密集催化,劣势点在于大资金介入度较低且板块及个股上涨随机性较强,只能判断为具备轮动预期资金试错阶段,暂时无法判断有持续性预期,自行参考盈亏比。

商业航天-
处在试错周期第一阶段。
近期商业航天异动脉冲行情直接原因是6月份国内火箭/卫星加速发射及老美SpaceX IPO消息面刺激,如图跟机器人类似6.01号开始板块指数连续窄幅震荡做空动能衰竭止跌阶段。
周五SpaceX消息面刺激神剑股份 /中天火箭 等涨停,重点在于航天电子信维通信中国卫星 这些容量票大阳线正反馈,侧面反馈有大资金拿相对低位筹码信号,整体并没有板块效应形成爆发节点,
总结来说,商业航天处在产业链发展初期,上一波短期内热度炒作推升估值后回调,随着产业加速发展得到验证逐步有业绩落地预期会迎来赛道重估爆发阶段,从技术面分析,短期内优势是产业消息面密集催化及有大资金在相对底部拿筹码,劣势是左侧筹码压力巨大且近期热钱代表的超短资金介入程度较低,因此仅能判断短期内有轮动预期题材,若要选股要么选择国内卫星或火箭相关性细分行业龙,要么选择外围SpaceX相关性已经实现批量供货及订单确定性的配套供应商,且只能低吸埋伏考虑。

四. 后续指数与行情预期:
如图所示,大盘指数单边趋势向下仍未出现明显止跌信号,对应指数调整的底部空间还没确立,此时考虑4000点等指数支撑位没有意义,同时外围科技线集体下跌调整,指数是否会下杀跌至左侧3800低点呢?基于大A提前半个月调整释放了抛压风险,以及近期3万亿充足资金流动性考虑,指数下跌空间不会太大,跌幅空间有限不意味着短期内就会迎来反弹开启指数反转主升行情,大部分的热钱集中在科技线,若是资金直接兑现退潮那市场会崩盘,基于科技线资金介入度,市场要做调整,必然会不断振幅波动用时间来换取资金方向及空间挪移。

基于科技线调整时间延长,跟科技线强关联性的大盘指数也不要抱有太大主升预期,同时科技线即使深度大区间震荡调整不能就判断结束信号,大概率仍有局部轮动行情,重点观察哪些分支及个股具备抗跌性,既然主线科技线调整就要做好6月份进入艰难阶段准备,盘面不断在各个板块轮动的快节奏行情预期,若出现指数下杀至超卖区间反而看后续行情反转机会。

短期内可以参考几个信号判断盘面调整结束明确止跌:
1. 上证指数 ,全A指数连续3日窄幅震荡不跌破新低或者重新站上5日趋势线.
2. 昨成交20指数连续3日缩量窄幅震荡或站上5日趋势线。
2.科技线(光通信,PCB,芯片半导体)各板块指数连续3日窄幅震荡不跌破新低或重新站上5日趋势线结构。

明日盘前思路:
情绪角度考虑,科技线周五大分歧超短情绪未到达冰点或者冰下极值,叠加周末外围科技线极端性调整,不排除周一延续分歧可能性,其次按照超短交易体系,周五再次出现跌停板从个位数增加至10家以上,是超短选手强制空仓节点。

若盘面超预期科技线可能大低开被错杀局部轮动修复行情,比如电容/MLCC/玻璃基板/存储芯片,同时近期有异动的超跌题材机器人/商业航天/物理AI具备轮动预期,总之在调整预期强烈的情绪不稳定环境中找不确定机会容错率太低,想出手都先谨慎考虑风险。

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评论(2095)
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热门 最新
大龙丫丫

26-06-18 11:23

0
注意盯着昨成交20指数,跟这一波关容量趋势行情关联性最强.
大龙丫丫

26-06-18 11:17

0
证券银行保险权重带着上证指数下跌,同时创业板/科创50指数历史新高,还是真是极端行情。
大龙丫丫

26-06-18 11:13

0
调整阶段就是这样,轮动随机性比较强。
Keviniu

26-06-18 10:57

0
盘面太无聊了
大龙丫丫

26-06-18 10:35

2
光迅科技东山精密自从平台突破后有点强。
大龙丫丫

26-06-18 10:11

2
竞价有异动信号的是氧化锆/钇,东方锆业长裕集团爱迪特一字板,国瓷材料三祥新材等高开,开盘后三祥新材快速涨停,容量票国瓷材料震荡走强,局部行情,这里要思考的是是否会带动金属板块联动走强。

昨日强势的芯片半导体分化结构,容量核心兆易创新继续领涨局部行情,同时海光信息寒武纪等走强,板块整体向上,内部交替轮动。

近期最强势的PCB震荡调整阶段,局部个股逆势走强,同样光通信板块行业龙中际旭创新易盛相对强势,光纤等局部个股走强行情。

整个盘面比预期强很多,竞价集体分歧信号后震荡拉升,不管是分歧情绪还是资金承接力度非常强,不过开盘阶段盘面比较混乱,金属板块,超硬材料,MLCC,机器人,芯片半导体等都有局部行情,资金没有集中,到处都在抢夺资金流动性。
大龙丫丫

26-06-18 08:15

14
盘前思路:
从大方向考虑,本来PCB定位为阶段性主线题材,但盘中芯片半导体强势爆发抢夺资金流动性进攻,半导体设备/半导体材料/半导体各个分支突破历史新高,复盘推演的信号出现,跟一波行情类似,按照科技线大周期看待,资金围绕着科技线三大方向PCB/芯片半导体/光通信交替轮动上涨,切记围绕着这几个方向不动摇,其次连续两日科技线(PCB与芯片半导体)上攻都脱离了上证指数变成抱团行为,后续只要上证指数没有大跌系统性风险,忽略上证指数作用,不用考虑与之共振信号,观察创业板/科创板正向联动即可。

从超短节点考虑,昨日盘面以PCB为首的科技线本来分歧预期,结果演变为了科技线虹吸资金流动性压制其他题材一家独大的抱团行情,侧面反馈对于科技线资金认可度较高,在分歧节点资金强承接表现,分歧可能会迟到但绝对不会缺席。不管是板块效应强度在递减,量能没有延续放量,或超短情绪连续3日(90-60-50)分别维持在中高位区间,或尾盘有资金抢筹拉出调整空间等,都是超短资金兑现分歧调整预期信号,因此整个科技线主观性偏向分歧,日内观察为主买点后置,由于假期外围有些事件存在不确定性,最好分歧次日假期后考虑机会,其次主线调整节点释放资金流动性,电池/金属/商业航天/国产算力等超跌或消息面刺激题材都具备随机轮动可能性,若能力强可考虑打野,尽量谨慎参与。
大龙丫丫

26-06-18 08:06

11
No.1 盘前热点事件

一、昨日热点
铜箔:诺德股份
PCB药水:光华科技
玻璃基板:旗滨集团
氮化铝粉:旭光电子
光纤:杭电股份
液冷:冰轮环境

二、英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2
AI推理基础设施服务商Baseten首席执行官Tuhin Srivastava透露,其云服务商已于今年5月提前通知,英伟达B200 GPU的每小时租赁单价将在10月合同续约时,从现行的2.63美元涨至5.10美元,涨幅约94%。据Tuhin Srivastava介绍,当前采购1000块GPU的交付排期已普遍延至明年第二季度,等待周期长达12至15个月。
算力租赁鸿博股份润建股份利通电子中嘉博创协创数据宏景科技平治信息

三、铝电容大厂尼吉康全线涨价
日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布,全线调涨铝电解电容价格,主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力;且受到中东局势持续动荡影响,铝电解电容的核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。
铝电容:江海股份艾华集团东阳光风华高科火炬电子
上游电极箔:海星股份新疆众和

四、字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询
字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”,面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商,建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于:完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作,并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。
行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。据记者多方了解,本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载,对应天数智芯智铠系列云端推理GPU,训练场景使用天垓系列。若交易达成,天数智芯将成为字节跳动的第三家GPU供应商。
字节算力:大位科技润泽科技、东阳光、东方国信亚康股份
天数智芯:天数智芯(港股通)、比依股份华胜天成

五、科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型
上交所公告,进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准,支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市。结合人工智能大模型领域科技创新实际情况,对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中,将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为:“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。
智谱科创板IPO辅导状态变更为辅导验收。
智谱:港股通
MINI MAX(港股):视觉中国掌趣科技
月之暗面:九安医疗
阶跃星辰:新华传媒中贝通信
其他大模型:昆仑万维中科金财科大讯飞三六零

六、行业要闻
1、上交所:战略性新兴产业领域二级行业拟新增量子、机器人、氢能、脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程等。(国盾量子科大国创
2、国务院发布关于印发《实施就业优先战略“十五五”规划》的通知。(外服控股科锐国际
3、央视财经:多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。(杭电股份、亨通光电长飞光纤
4、大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统,攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈。(龙芯中科海光信息
5、国家发展改革委定于6月18日(星期四)上午10:00召开6月份新闻发布会。
6、伊朗与美国的谅解备忘录文本已最终正式敲定,双方已经签署。

No.2 公告精选

一、日常公告
新益昌:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
炼石航空:拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元
中兵红箭:金刚石散热片已实现小批量生产
顺络电子:TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货
国网英大:下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元
诚邦股份:拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
赢合科技:拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
弘信电子:控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
东山精密:具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
汇成股份:拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台

二、停复牌
*ST辉丰:复牌,摘帽,辉丰股份
金盾股份:复牌,终止筹划控制权变更事项

*ST金比:停牌一天,摘帽,金发拉比
*ST新研:停牌一天,摘帽,新研股份
*ST星光:停牌一天,摘帽,星光股份
*ST天山:停牌一天,摘帽,天山生物
*ST华闻:停牌一天,公积金转增股本事项

三、地雷阵
名臣健康:股东拟减持3.24%股份
侨银股份:股东拟减持3.00%股份
方直科技:股东拟减持2.40%股份
优优绿能:股东拟减持2.26%股份
佳合科技:股东拟减持2.00%股份
东威科技:股东拟减持1.69%股份
悦安新材:股东拟减持1.44%股份

四、异动公告
山东玻纤:当前公司没有电子布产品
通鼎互联:当前业务不涉及光模块、光芯片产品
彩虹股份:没有产品进入半导体封装相关领域的测试
风华高科:澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实
泰坦股份:未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
中核科技:未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务
旭光电子:可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低
美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
金字火腿:投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响
国瓷材料:多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中尚未产生批量订单
凌玮科技:覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证也未获得任何订单
金博股份:目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单
旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线不存在量产业务及对应营收
兴森科技:玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品目前未有量产订单
诺德股份:高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性
杭电股份:第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份
沃格光电:公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段相关产品技术尚未形成规模化工业量产
中国巨石:公司电子布产品主要是普通布、薄布系列低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
双星新材:MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
中材科技:2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小
申昊科技:与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响
普冉股份:2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性
华正新材:第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股
世名科技:年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险
瑞华泰:公司产品距离终端应用层级较远存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限
宏和科技:子公司产线扩建最终实施落地需要时间产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性
超颖电子:当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险

五、动态更新


No.3 全球市场

一、全球市场

美联储转鹰,美股三大指数集体收跌,纳指跌1.34%,标普500指数跌1.21%,道指跌0.97%。芯片股涨跌互现,ARM涨超5%,西部数据、应用材料、博通涨超4%,闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。SpaceX收跌4.95%,为上市以来首次下跌。

利弗莫尔中概股龙头指数收跌0.68%。成分股中,脑再生科技跌11.69%,希尔威金属矿业跌5.62%,雾芯科技跌4.57%,阿特斯太阳能跌3.95%,贝壳跌3.63%。

No.4 连板梯队和涨停事件

一、连板梯队和涨停分布图
3连板:诺德股份、旗滨集团、光华科技、旭光电子、杭电股份、海星股份、华正新材、中核科技、宏昌电子、中材科技
2连板:沃格光电、艾华集团、长城电工贤丰控股大连友谊莲花控股江钨装备中天精装鑫源智造

二、涨停事件
1、PCB(15)
3板:诺德股份、光华科技、华正新材、宏昌电子、中材科技
2板:贤丰控股
1板:超声电子九鼎新材深南电路中京电子一博科技科翔股份、中国巨石、鹏鼎控股温州宏丰
事件1:摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%%。
事件2:央视财经报道,全球70%PPE树脂供应中断,电子布价格涨幅达100%,电子布年内5轮涨价。
事件3:HVLP算力铜箔长单已排至2027年。

2、玻璃基板(11)
3板:旗滨集团
2板:沃格光电
1板:凯盛新能深天马A、美 迪 凯、莱宝高科京东方A、长信科技凯盛科技、彩虹股份、TCL科技
事件:台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划,这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

3、光通信(4)
3板:杭电股份
1板:华阳集团泰和新材、通鼎互联
事件1:高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件,二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进,高速光模块需求量持续攀升,直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
事件2:近期全球光纤市场正经历一轮‌价格上涨‌,其中标准单模光纤价格短期涨幅达‌400%‌。

4、电容(4)
3板:海星股份
2板:艾华集团
1板:铜峰电子昀冢科技
事件1:村田发布涨价函,7月1日起,AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在10%—40%之间。
事件2:我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。

5、其他AI硬件(9)
3板:旭光电子
1板:冰轮环境、光弘科技三联锻造蒙娜丽莎欧克科技、瑞华泰、永贵电器、金博股份
事件:氮化铝粉、液冷、电源、陶瓷基板等。

6、半导体(11)
2板:中天精装
1板:盛剑科技赛腾股份盛美上海香农芯创中国化学亚翔集成昊华科技兆易创新上峰材料、普冉股份
事件1:世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2:六氟化钨目前1670-1810元/kg,较去年同期涨幅超200%。
事件3:存储龙头三星、SK海力士、美光、闪迪等股价不断创出历史新高。

7、跨境支付(2)
1板:贝肯能源飞天诚信
事件:央行行长潘功胜表示,在上海自贸区开展离岸人民币外汇交易试点。

8、其他
中核科技:中核集团首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产
交运股份:公告拟变更公司证券简称为久事动娱
嘉欣丝绸:目前丝绸面料企业工厂处于满负荷生产状态订单已经排到了今年8月底
再升科技:SpaceX上市以来连续三日大涨 市值达2.66万亿美元
中远海能:美伊谅解备忘录签署仪式拟于19日在瑞士中部举行
(转发)
大龙丫丫

26-06-17 23:14

1
明早我发个盘前思路
大龙丫丫

26-06-17 23:14

1
肯定还是围绕着科技线颤抖不动摇
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