玻璃基板（Glass Substrate）作为下一代
先进封装核心材料，正处于技术验证向早期量产的拐点。2026年小批量商业化出货落地，2028-2030年步入增速通道。英特尔、三星、台积电等全球
半导体龙头已将玻璃基板锚定为技术路线图核心支点，产业端"从硅到玻璃"的共识成型。
国内TGV（玻璃通孔）工艺深宽比突破至40:1，原片熔炼、激光钻孔、电镀填孔、封装验证全链条贯通。玻璃基板概念板块A股合计市值逼近6000亿元，2026年以来区间涨幅逾50%。
核心观点：AI算力军备竞赛倒逼封装材料代际跃迁。玻璃基板介电损耗低至0.001-0.003
@10GHz（较FR-4下降一个量级），高热稳定性、高密度布线构筑物理壁垒，替代有机基板与硅中介层趋势确立。投资端沿"设备先行→原片突破→制造放量"三段式节奏布局。
一、行业概述
1.1 定义与技术路径
玻璃基板系以玻璃材料替代传统有机封装基板（如ABF载板）的下一代芯片封装核心载体。技术内核为TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）——通过激光诱导蚀刻或化学蚀刻在玻璃基材上制造精密穿透孔（直径10-100μm），填充导电金属实现层间电气互连。
封装路径演进：CoWoS-S技术框架下，基板材料、中介层、关键工艺分别从FC-BGA载板、硅、TSV迁移至玻璃芯基板、玻璃基板、TGV。材料替换非简单替代，系封装架构的系统性重构。
1.3 应用场景拆解
AI/HPC芯片封装：大尺寸封装+超高互连密度+低延迟传输，需求刚性最强
2.5D/3D先进封装：替代硅中介层，单封装成本下行空间显著
5G/6G射频模块：高频低损耗信号传输，毫米波频段渗透加速
光通信/硅光子：玻璃透明性赋能光电共封装（CPO），光电混合集成底层材料
MicroLED显示：高平整度+大尺寸基板，巨量转移良率提升
HBM封装：三星已测试玻璃基板用于HBM4封装，存储端导入开启。
2.2 中国市场：增速领跑全球
2024年中国TGV基板市场规模：2542万美元，全球占比20.62%（QYResearch）
TGV市场增速跑赢全球均值，系5
G基建 +终端制造双轮驱动
A股玻璃基板概念板块合计市值逼近6000亿元（
证券时报·数据宝，截至2026-05-20）
2026年以来概念板块区间涨幅50.85%，显著跑赢
上证指数 。
四、国内重点企业分析
4.1 制造加工环节
京东 方（BOE）
投资规模：2024年斥资9.93亿元建设玻璃基板封装试验线
技术指标：TGV 60μm孔径可调，镀铜金属化深宽比10:1
产能节奏：月产能300片（510×510mm大片），2026年6月调试，2027年底前量产
客户绑定：3家头部算力厂商，与康宁签署合作备忘录
护城河：显示面板龙头禀赋释放，大尺寸玻璃加工能力+客户资源双重壁垒
沃格光电 技术壁垒：国内极少数掌握TGV全流程工艺的企业
产能：通格微子公司10万平米产能就绪，2026年下半年量产启动
产品线：玻璃基模块载板，2026年样品成型，2027年量产
客户突破：台湾ABF大厂玻璃载板打样，直供北美芯片龙头
护城河：全流程自主可控，客户验证进度行业领先
美迪凯 技术指标：TGV深宽比可达40:1
量产矩阵（四类核心产品）：
515×510mm方片（AGC纯代工）
310×310mm方片（已供台积电，月产能1000-2000片）
12寸圆形载板（峰值月出货1万片）
HDD玻璃基板
合作网络：欣兴电子、
京东方 等打样验证推进中
护城河：量产进度领跑同业，产品矩阵覆盖面最广
彩虹股份 进展：先进封装玻璃基板布局完成，送样阶段
营收贡献：尚未产生相关营收
定位：玻璃基板原片企业向下游封装延伸
4.2 核心设备环节
帝尔激光 产品矩阵：TGV激光诱导+湿法刻蚀全套设备
客户预期：或为B客户（苹果）供应商
订单能见度：2026年指引全年几十台出货量，2027年有望斩获500台订单
护城河：TGV全套设备稀缺供应商，订单确定性领跑板块
大族激光 产品线：TGV激光钻孔设备
市占率：国内靠前
护城河：激光设备龙头，客户覆盖 breadth 优势
德龙激光 定位：国内TGV激光设备核心标的
客户：欣兴电子等头部客户合作已落地
护城河：TGV激光微孔加工技术积累深厚，验证进度靠前
英诺激光 进展：欣兴电子打样验证通过，超快激光机已交付
在研管线：激光诱导湿法刻蚀电镀一体机
护城河：超快激光器国产化领跑者
汇成真空 技术：TGV深孔镀膜技术领跑
订单：近4000万元订单落地（一条线），近期加单预期
护城河：电镀填孔系TGV最核心工艺环节之一，技术卡位优势
4.3 玻璃原片环节
戈碧迦 起家：光学玻璃熔炼
进展：玻璃基板原片已打入一线晶圆厂实验线
验证：终端产品通过
通富微电 、
长电科技 、AMD验证
量产：玻璃载板批量生产已实现
护城河：光学玻璃技术底蕴深厚，客户验证进度行业领跑
旗滨集团 技术储备：浮法玻璃+电子玻璃双技术栈
进展：2025年启动与国内头部芯片企业联合测试
里程碑：2026年6月获新一轮反馈
定位：玻璃基板原片国产替代核心候选
凯盛科技 背书：中建材玻璃新材料研究总院体系
进展：TGV玻璃基板研发与送样验证已启动
护城河：央企技术储备+资源整合能力
力诺药包 技术迁移：药用玻璃、特种玻璃熔制技术向电子玻璃基板延伸
进展：芯片载板原片送样验证推进中
护城河：特种玻璃熔制经验可复用，跨界壁垒
五、技术趋势与挑战
5.1 关键技术指标演进路径
指标
当前水平
目标水平
TGV孔径
10-100μm
50:1
电镀空洞率
<1%
<0.1%
表面粗糙度（Ra）
<0.1μm
<0.05μm
基板尺寸
510×510mm
向更大尺寸迭代
封装尺寸
78×77mm
持续扩大
5.2 技术路线三岔口
Glass-Core路线（英特尔）：玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，RDL层保留。核心逻辑：渐进式替换，兼容现有封装架构
玻璃中介层路线（台积电 CoPoS）：方形玻璃面板+多层RDL替代硅中介层。核心逻辑：颠覆式创新，系统级重构
CPO光电共封装：玻璃基板同时承载高速电互连与低损耗光互连。核心逻辑：光电融合，未来算力封装终极形态
5.3 产业化挑战
微裂纹控制：玻璃材质脆性高，加工过程微裂纹系首要良率杀手。英特尔2026年1月实现"无微裂纹"突破，标志工艺拐点
电镀填孔良率：TGV填孔系玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法环节，空洞率控制系核心命题
成本曲线：当前制造成本仍高企于有机基板，规模化+良率提升系降本核心驱动
标准化缺失：行业处于 infancy 阶段，统一标准与测试规范待建立
供应链配套：
专用设备、检测仪器等外围环节成熟度不足。
$沃格光电(sh603773)$
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