aigc 爆发液冷大势所趋

冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代

冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进

CDU：从机械泵、基础换热器向智能化电子泵、高效液-液板式换热器演进，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进

英伟达算力机柜代际升级，单柜价值量提升显著

GB300 NVL72较GB200显著提升：芯片端采用独立冷板式全液冷架构，冷板数量翻倍至126片；UQD用量翻倍至270对。我们测算#散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31%

Rubin：采用全液冷设计，覆盖面从GPU/CPU延伸至网卡、光模块/交换机及电源端；组件升级为微通道冷板、更高密度CDU及集成化Manifold

#我们测算：假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台，则对应#液冷空间达631/905亿元

北美CSP自研ASIC+国产AI集群标配液冷，全球空间持续扩容$澳弘电子(sh605058)$
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