盘面分化资金寻洼地，科创耗材景气启新程

A股今日整体呈现典型结构性分化行情，大盘震荡走弱，沪指跌破60日均线，短期仍需通过回踩震荡完成筑底消化。创业板高位波动明显加剧，前期大涨的高位科技题材筹码松动，资金兑现意愿较强，短线炒作热度降温。反观科创50 指数逆势站稳5日均线，硬核科技赛道抗跌属性凸显，成为当下资金主要抱团方向。市场整体成交额有所缩量，资金避险情绪升温，场内高低切换逻辑清晰。现阶段操作无需激进追高，重点规避纯情绪炒作的高位标的，聚焦低位、有业绩、有催化、有涨价逻辑的价值洼地赛道，容错率更高。细分赛道景气度持续共振，AI上游耗材、高端被动元件迎来确定性修复行情，多重利好持续落地。随着AI算力产业持续扩容，叠加Rubin、MSAP、先进封装等新技术迭代升级，PCB产业链价值量大幅提升，带动钻针、锡膏核心耗材量价齐升。行业供需错配格局持续存在，头部企业产品溢价能力、盈利修复空间持续打开。元件板块同步迎来涨价潮，受海外矿区事故影响，钽电容原材料供给收缩，叠加下游算力设备集中备货，市场货源紧缺、价格稳步上行。同时，玻璃基板TGV先进封装技术加速产业化，MLCC、功率半导体同步迈入涨价周期，全品类元器件景气度全面回暖，赛道基本面支撑扎实。题材端再添增量催化，SpaceX启动IPO路演，带动航天高端制造板块情绪回暖，进一步丰富场内做多主线。整体来看，当前市场并非无行情，而是机会高度聚焦。指数磨底阶段，资金持续从高位题材出逃，回流低位硬核科技、周期涨价细分龙头。操作上可顺势布局，依托盘面震荡分批低吸，重点把握AI耗材、高端被动元件两大核心高景气赛道的修复行情。温馨提示：本文仅为市场行情复盘记录，不构成任何投资建议。