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低开的A股没输过(小登)

26-06-04 18:54 7139次浏览
九尾北极猫
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目前持仓:沃格光电帝尔激光沪电股份麦捷科技亨通光电铂科新材利和兴银之杰

沃格光电:玻璃基板,按照计划低吸了2笔,还不错。

帝尔激光:今天玻璃基板爆发,尾盘拿的,明天跑路。

沪电股份:下午PCB小作文,沪电最主动,排板,小亏中,明天跑路。

麦捷科技、铂科新材:看到电容今天又又又爆发,电容辨识度很多都很高了,尾盘拿电感看看,明天跑路。

亨通光电:昨天卖飞了,今天看他承接抬太强了,尾盘拿回来,明天跑路。

利和兴:存储和MLCC都有,均线吸了一笔,迷你仓 ,明天跑路。

银之杰:昨天小作文利空,均线附近拿了迷你仓,,明天跑路。

已操作卖出:

华电能源 :套利的东西,第一波冲高就跑了
郑州煤电 :套利的东西,第一波冲高就跑了
风华高科 :早上没吸到底仓,拍断大腿,下午看他一直在4%过不去,我一卖他就拉了,服气。
洁美转债 :盘中低吸套利了一把。

========== 分割线 ==========

昨天复盘回顾:

昨天的预期不太准,主要是外围跌了,加上消息票利空,早上竞价4000+跌,只有几百家红盘,直接冰点开盘,竞价就消化的不少抛压,所以资金直接去捞了科技相关,比如:存储,PCB,电容(MLCC,MLPC,超级电容),玻璃基板等。那作为跷跷板的电力,消费,地产就没有必要看了。捞科技肯定就是抽血非科技方向。虽然大盘跌以及大部分个股是跌的,但科技都没怎么跳水,韧性十足。

竞价的时候看到冰点,当时我就想去捞风华,但他开盘一下子就上去了,还好沃格光电是直接挂了条件单,不然沃格也没吸到就真的亏大了,然后一直看好的江海也没搞到,国瓷又又又一次挂低了有点,也没吸到。今天看到京东 方A猛冲的时候,直接联想到帝尔激光和诺力药包,但当时大盘很不稳,又不太敢低吸,一个20厘米,一个10个点,又又又一次拍断大腿。今天真的一样难尽。



========== 分割线 ==========

数据一览:

板块轮动:连续3天都是光通信、芯片、元器件,不做评价。


人均盈亏和仓位:连红3天+人均仓位变高了。


近30个交易日涨幅排名

你不要想着30个交易日涨幅是180%,还能涨20个点,这个是完全错的,我举例,10块涨180%,那就是10×(1+180%)=28元,那28再涨7.14%(28*1.0714=29.9992≈30块,这就是30天200%),10天100%同理。


近30个交易日涨幅排名


快到异动的个股:我看好的2个都快要异动了,风华高科,江海股份



========== 分割线 ==========

今天热议:


电容(MLCC、超级电容、MLPC)/电感/电阻:

电容:很多都炒得很高了,有些马上要200%和100%异动,市场从电容的本体到材料都拉了遍,要找正宗且没到异动的个股,大部分都是盘子比较大的,比如三环,MLCC设备好像没怎么炒,高端的设备依然是在海外,国内相对正宗的有2个:博杰股份 (叠层 + 检测)、先导智能 (流延机),后面如果炒设备,你们可以留意一下这2个。

电感:算是电容的补涨吧,电感本体正宗的是顺络电子 和麦捷科技,材料是铂科新材(高端软磁粉 + 芯片电感一体化)和龙磁科技 (铁硅铬 + 自研 TLVR 电感双轮),其他的你们可以自己研究

电阻:没太大的价值,我暂时就不看了。

以上(MLCC设备和电感)只是作为一个分享,至于市场抄不抄我也不知道,我今天看到电容又爆发了,所以尾盘拿了电感先手,先说明,不是吹票,明天我冲高就走了,等那天再炒电感我再回来。你们可以先提前掌握知识,等那天炒设备或电感的时候不会无厘头乱找。

玻璃基板:未来新的技术方向

研究机构普遍预测,2026年将是玻璃基板小批量商业化出货的关键节点,2027年规模化量产起步,2028–2030年渗透率快速提升。所以目前炒的玻璃基板不会有业绩,甚至投入还会亏钱,属于0到1阶段,所以也没有哪家公司会说自己是正的在做玻璃基板,后面涨高了,肯定会澄清,比如:送样(能送样已经很牛逼了),小规模,占比小(证明在研发了),没有玻璃基板的收入(大家都在研发,谁能赚钱?),不涉及任何玻璃基板的业务,也没有相关技术(这种就比较惨)。

自己心里要有预期,目前玻璃基板算是情绪炒作,赌未来,我是看长线做短线,随时提裤子跑路。

========== 分割线 ==========

明天预期:

科技线连续涨3天,人均连续红3天,然后玻璃基板和电容又高潮,存储也大涨,PCB也涨得还行,明天的预期更难做了,因为看好的分支都轮过了,大涨的次日不适合我追高,我比较喜欢分歧次日的低吸。明天主要处理持仓,盘中保守一点,看看盘中有没有新题材搞,主要搞新题材,如果有新题材,盘中或尾盘直接打满过周末。

明天计划:

风华高科:没多少空间了,所以只能低吸,绝不追高,-3到-6,不给低吸就不去。
洁美转债:盘中急杀的时候低吸套利,当天买卖,快进快出,不格局。
博杰股份:-3到-5之间低吸。只会吸一笔。

晚上可以留一下是否发酵新的东西,明天重点是盯新题材,盘中注意关注黄老板在韩国的发言,有没有新的东西,如果遇到新题材,新技术,尾盘直接打满过周末,如果没有就算了,留仓位下周玩。(明天主要处理持仓和关注新题材,其他都不重要)

1、我现在每天换一遍持仓,所以今天的仓位明天90%都会全卖出。
2、下周三或者下周四要降仓位了,世界杯6月12号要来了。

========== 分割线 ==========

基础教学:(后面持续更新)

https://www.tgb.cn/a/2cIKusnj0lv 💡压力位+支撑位,一般适合做T的文章(做T技术篇)

https://www.tgb.cn/a/2hyUHnYSnbs 💡挖掘补涨+套利,这只是最简单的,后面再补充一点

https://www.tgb.cn/a/2hZWKjWaTF0 💡一个题材的炒作周期买点

https://www.tgb.cn/a/2hPOTapcUmR 💡轮动行情的玩法

https://www.tgb.cn/a/2iDPp331ydy 💡每日集合竞价看什么数据

https://www.tgb.cn/a/2iIL89W7XiJ 💡根据图形选股

https://www.tgb.cn/a/2jEMY9MLbzB 💡图形模仿

https://www.tgb.cn/a/2iKlTCaRp9X 💡通过数据分析找规律(择时交易)

https://www.tgb.cn/a/2kNZVUZhIer 💡情绪周期的关键节点与趋势风格的把握

https://www.tgb.cn/a/2lgmd7BO5kI 💡热点题材转债+ETF套利

https://www.tgb.cn/a/2lK3c4bJff6 💡连板接力 情绪预判(通过心法 数据量化择时交易)

https://www.tgb.cn/a/2muAGOfd2Y5 💡根据复盘数据做次日预期(机构趋势)

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评论(455)
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热门 最新
Smountin

26-06-05 10:27

0
2个点追了顺络,又要启动了感觉
九尾北极猫

26-06-05 10:22

10
计划内的都低吸,计划外的也搞了,一早上疯狂的在卖,现在卖完一身轻松,吃个早上再来上钟
九尾北极猫

26-06-05 10:18

6
昨天买的,能跑的全跑了,只有沃格还有一半
捉妖大队长888

26-06-05 10:09

1
风华做t,沃格走了,低吸麦格米特,亨通没走
战翔

26-06-05 10:08

0
猫哥你沃格又吃爽了
牛杂牛肚都是牛

26-06-05 09:38

0
猫哥,我的激光打不过你的激光
九尾北极猫

26-06-05 09:15

9
昨晚吹的东西,物理AI、太空电池、光棒、MLCC离型膜。
九尾北极猫

26-06-05 09:12

5
#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理
#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材,AI算力、车规电子扩容持续收紧供需,高端品类整体国产化率不足25%,产线建设+客户验证周期普遍18~24个月,短期新增供给紧缺,国产头部标的估值具备修复逻辑。
MLCC离型膜:MLCC陶瓷流延核心基材,微米级平整度、百级无尘涂布壁垒突出,东洋纺、三井垄断全球八成高端产能;AI服务器单机MLCC用量翻倍,村田、国巨上调产品报价倒逼上游耗材涨价,国内量产企业稀缺。#洁美科技( 002859 )国内MLCC离型膜全产业链龙头,基膜自主配套,批量供货村田、风华高科三环集团,国产替代核心标杆。
BOPP超薄电容膜:AI高压电源、特高压新能源车电容必备绝缘基材,3μm以下超薄产品长期被日企垄断,国内产能扩充受限。#嘉德利( 603435 )国内第一、全球第二BOPP电工膜龙头,深度绑定法拉、江海电容,高端超薄膜国产稀缺标的。
电子级POE封装膜:改性聚烯烃配方壁垒高,从光伏封装跨界光模块、芯片元器件防潮封装,原料与电子胶原料同源。#福斯特( 603806 )全球POE胶膜行业龙头;天洋新材( 603330 )依托存量POE成熟改性技术,同步布局半导体透镜胶、芯片底填胶,A股稀缺「POE膜+半导体电子胶」双产品落地标的。
投资关注:优先配置各细分赛道容量龙头,#洁美科技(002859)受益MLCC国产替代放量;嘉德利(603435)独享高端BOPP紧缺红利;天洋新材(603330)低位弹性突出,膜胶协同打开半导体成长空间;福斯特(603806)行业压舱配置。
九尾北极猫

26-06-05 09:11

4
东方通信-半导体】半导体硅片:存储行业利润再分配,涨价周期重启
1、AI存储行业利润再分配。1Q26各家厂商毛利率情况:存储厂美光/闪迪74%/78%,sumco 8%,沪硅 -12%,西安奕材 2%。净利率情况:存储厂美光/闪迪57%/61%,sumco -8.5%,沪硅 -49%,西安奕材 -22%。
同一条产业链里面的冰火两重天,极致的供需错配。周期来的时候,不会放过供应链每一个环节:越不赚钱,越不愿意扩产,需求来的时候投资越谨慎,越容易紧缺。
2、需求。2030年,NAND 450万片,堆叠方案占比70%,硅片需求765万片; DRAM 350万片,堆叠方案占比20%,硅片需求420万片。先进逻辑200万片,50%cowos等堆叠占比,硅片需求300万片;成熟逻辑 500万片。合计需求约1985万片。
存储、堆叠、先进封装等,将是硅片需求超额增长的主要动力。
3、供给。2026年,海外产能880万片(信越、sumco、环球晶圆、siltronic等),国内产能360万片(奕斯伟、沪硅、中环、超硅、立昂微等),合计产能1240万片。
目前供需紧平衡,价格开始上涨。按照目前下游Fab的扩产进度,需求从2025年-2030年接近翻倍,供给集中在日本、韩国、中国台湾等地区,其扩张规划极度谨慎,供需缺口将被不断拉大。
4、边际。轻掺价格从25美金上涨至40美金;重掺价格涨幅15%;海外存储客户开始向国内硅片寻求产能。
DRAM 单片价格1.8万美金,NAND单片价格1万美金,先进制程单片价格2万美金,cowos interposer单片价格5500美金,65-90nm代工费2000美金。目前轻掺硅片价格刚刚修复至40美金,在先进工艺里面成本占比0.2%,对AI用户而言,成本极度不敏感。价格不敏感,涨价弹性大。
九尾北极猫

26-06-05 09:10

2
【东吴电子陈海进】重点关注AI先进封装新方向:玻璃基板产业链
??AI算力进入大芯片、高带宽、高密度互连时代,GPU、 ASIC 、HBM与Chiplet持续推动封装尺寸和线路精度升级,传统ABF有机基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、布线密度和高频损耗等方面的瓶颈逐步显现,玻璃基板正成为下一代AI与HPC先进封装的重要底座。凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度和大尺寸面板级加工潜力,玻璃基板有望从材料端重塑先进封装核心载体。
??技术路径上,当前产业推进主要围绕三大方向展开:一是台积电CoPoS路线,以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层,解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题;二是英特尔Glass Core路线,以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层,提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力;三是CPO光电共封装方向,玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性,可同时承载高速电互连与低损耗光互连,成为下一代光电融合封装的重要材料平台
??产业链层面,玻璃基板不是单一材料替代,而是先进封装生态从“有机核心材料”向“无机核心材料”的系统升级。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进验证,2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点,2028年前后进入加速渗透期。
[红包]上游原片关注#力诺药包旗滨集团戈碧迦彩虹股份等;
[红包]中游加工关注#沃格光电京东方、云天半导体(未上市)、巽霖科技等(未上市);
[红包]设备与材料环节关注#芯碁微装帝尔激光东威科技天承科技洪田股份等。
?风险提示:市场竞争,量产良率提升不及预期,客户认证进度不及预期,行业竞争加剧等
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