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26.6.4 消息汇编

26-06-04 15:32 160次浏览
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1. 国投证券研报称,AI高容MLCC爆发,高纯氧化镝为高容介质必备原料,无成熟替代。

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2. pcb层压机:合锻智能

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4. 英伟达新一代Spectrum-X交换机最大亮点:光纤阵列,光纤柔性板是主要增量。

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5. 中信证券 研报分析认为,钨粉成本在六氟化钨中占比高达60%-70%,原材料价格的持续上涨及供给中断风险,或将导致日本近30%的全球产能面临断供。

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