2026/6/4 信息差

飞龙股份液冷屏蔽泵调研要点：

1、液冷CDU的"心脏"是水泵，技术路线正在从磁力泵→屏蔽泵迭代。磁力泵两个死穴：效率低（天生转差损耗）、脖子长（轴向尺寸大挤占CDU空间）。屏蔽泵结构天生紧凑、效率高、0-100%无级调速，CDU厂商正在加速切换。

2、飞龙是国内把DC800V驱动和屏蔽泵集成做得最好的公司，没有之一。汽车热管理屏蔽泵起家，十几年的高压驱动集成know-how，不是传统工业泵厂能比的。这次台湾展会展出的就是飞龙的产品。

3、屏蔽泵另一个核心优势——免维护。CDU设计寿命5-10年，普通机械泵2年就要换一次机封（意味着停机2-4次），AI训练跑几周的连续负载根本接受不了这个。屏蔽泵没有动密封，全生命周期免维护，调节范围也更宽。

4、芜湖工厂实地调研：自动化程度很高，制程水平超出预期。当时在产线遇到华为和曙光的人——都在找飞龙定制代工液冷水泵。腾讯也准备来交流。

5、更有意思的是：日本Nidec（当前CDU磁力泵的全球主力供应商）在展会展出2MW Speck CDU，但日方研发人员也在与飞龙/新沪沟通屏蔽泵替代方案。竞争对手的研发人员在主动找你——技术路线切换只是时间问题。

6、Speck交货期6个月，价格偏高，效率还低。飞龙屏蔽泵交付快、成本低，降维替代的逻辑已经在风电变流器领域验证过一遍了（国产屏蔽泵替代格兰富立式泵，解决了5000小时注油的痛点）。

7、屏蔽泵还有个隐形优势：电机冷却靠液体，不需要同轴风扇。普通泵的风扇转速低时电机散热差会过热，调节下限仅50%；屏蔽泵可以做到更低转速，真正的无级调节，CDU控温精度直接决定GPU性能稳定性。

8、空间测算：2030年全球AIDC装机156GW，液冷渗透率＞80%，液冷泵市场37-100亿/年。飞龙凭借先发优势+客户卡位，有望占20-30%份额→对应年收入7-30亿（2025年液冷收入仅6.7亿）。

9、产业迭代逻辑清晰、客户验证充分、竞争壁垒明确——在AI液冷赛道里，屏蔽泵替代磁力泵是确定性最高的技术升级方向之一，飞龙是被市场低估的核心受益者。

不要忽视钽电容的量价弹性——Chokepoint Theory同样适用

❗AI对钽电容需求拉动极大
从Hopper到Rubin，#钽电容量价齐升趋势明显，目前Rubin单柜均价约3.85万rmb

❗AI占比高→供给压力加大
当前AI服务器占全球钽电容用量约30%，#但钽电容产能极其有限，产线投资几亿级别，且工序复杂投资周期长（6-12月），#AI需求继续爆发将带来极大的产能缺口

❗价格弹性可能更大
GB200→GB300→Rubin，均价分别4→5→5.5rmb，AI占钽电容需求高，产能端限制明显，#价格弹性或许更大

重视：【宏达电子】、【振华科技】、【顺络电子】

【华创计算机｜AIDC】#江海股份、元力股份 超级电容产业链大周期 20260604

① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。

② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高功率与高能量密度，成为AI服务器毫秒级功率缓冲的主流方案。

③ 下游正从轨道交通、新能源汽车向AI数据中心切换，2026年受N VIDI A 800VDC架构规模化部署驱动，行业进入爆发元年。

当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小。政策端明确支持高能量密度电极材料攻关，国产替代路径清晰。

标的（按环节）：
- 电极材料：元力股份
- 电解液：新宙邦
- 隔膜：恩捷股份、星源材质
- 电芯/模组：江海股份
- 设备：先导智能
- 系统集成：台达、麦格米特

这次ai投资机会的把握在于深刻意识到未来是硅基时代，硅基的晶圆制造会成为最最紧缺，也是硅基的缔造者

重视：
10cm的TCL中环
20cm的上海合晶
30cm的硅烷科技

【HTDZ】MLCC紧缺程度远超预期，继续看好全容值涨价超级周期

回答近期投资人关注的几个问题：

 关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4-8万元人民币，加配套光模块、电源、液冷、交换机等环节，单机柜MLCC价值量接近再翻倍，全球MLCC市场约1000亿元人民币，今年下半年年化AI将占到MLCC总需求的20%以上。MLCC与GPU的功率与频共同率相关，每一代价值量提升超过GPU功率的提升幅度，明年下一代GPU和 ASIC 对MLCC的需求有望再次翻倍。

关于供给：高容扩产要2年左右，AI算力需求上涨是非线性的，需求不等人，技改转产只需要5-6个月，是必选项，三季度海外还将再次进行转产，这必然带来超高容对高容、高容对中容的产能挤压。产能紧缺是全行业的，从存储到覆铜板再到玻纤到光纤，没有什么AI挤出环节是只涨高端AI品不涨低端品的，且实际上低端往往涨的比高端更好。我们认为MLCC一定是高中低容齐飞，甚至很可能出现现货价高容涨幅超过中低容，而原厂价中低容涨幅超过高容的情况。

关于产能挤压原因：大尺寸107超高容叠层数在1200-1300层，106在500层左右，105在200层左右，104则在70-80层，转产对叠层机的工时消耗极大，加良率损失，转产高一级别容值的产能损耗在1:5-1:8左右。

关于国内扩产：25年国内所有MLCC厂加总产值只占全球10%出头，海外龙头扩产非常克制，国内哪怕大幅扩产，对行业供需即使是中低容供需都不会造成实际影响，且海外不会扩产中低容，国内主流厂商也不会扩产普通中低容。

关于价格传导：MLCC价格仍处于历史最低点，一颗需要叠70层的0402 104目前原厂价仍不到1分钱，无论是手机还是服务器，MLCC都是小数点后三位占比的成本项，但任何一颗MLCC损坏又都会造成整机失效。再加上电容主要通过代理-经销模式销售，牛鞭效应下，下游经销商甚至希望原厂持续不断涨价。

MLCC本轮周期有望超越历史，任何分歧都是机会。重点关注：
1）原厂——MLCC：三环/风华/昀冢/利和兴；
2）经销商：云汉芯城/盈方微/商络电子等：
3）MLCC上游：洁美/博迁/国瓷。