黄仁勋又吹“AI连接”

台北电脑展，黄仁勋强调Marvell（美满电子）将成为下一个万亿美元的公司。黄仁勋与墨菲在对谈中揭示了AI基础设施最核心的投资主线——当算力和内存的瓶颈被相继突破后，“连接”将定义系统的最终性能。两位CEO的核心共识是：AI基础设施的下一个决定性战场，不是算力，不是内存，而是连接。

AI连接产品矩阵：

1. 定制XPU（ASIC） ：为AWS、微软、谷歌 等云巨头定制AI加速芯片，与英伟达GPU形成互补。

2. 光通信DSP：高速光模块中的核心芯片，负责信号的高速调制解调，是光互联的“大脑”。

3. 高速SerDes：芯片内部及芯片之间的高速数据传输接口技术，是连接性的底层基础。

4. 硅光子与CPO技术：通过收购Celestial AI等布局，掌握将光信号直接送入芯片封装内部的“光子织网”技术。

5. 以太网交换机芯片：新发布的100T以太网交换机，具备行业最低功耗，专为AI数据中心设计。