台北电脑展,黄仁勋强调Marvell(美满电子)将成为下一个万亿美元的公司。黄仁勋与墨菲在对谈中揭示了AI基础设施最核心的投资主线——当算力和内存的瓶颈被相继突破后,“连接”将定义系统的最终性能。两位CEO的核心共识是:
AI基础设施的下一个决定性战场,不是算力,不是内存,而是连接。
AI连接产品矩阵:
1. 定制XPU(
ASIC) :为AWS、微软、
谷歌 等云巨头定制AI加速芯片,与英伟达GPU形成互补。
2. 光通信DSP:高速光模块中的核心芯片,负责信号的高速调制解调,是光互联的“大脑”。
3. 高速SerDes:芯片内部及芯片之间的高速数据传输接口技术,是连接性的底层基础。
4. 硅光子与CPO技术:通过收购Celestial AI等布局,掌握将光信号直接送入芯片封装内部的“光子织网”技术。
5. 以太网交换机芯片:新发布的100T以太网交换机,具备行业最低功耗,专为AI
数据中心设计。