6月信息汇总

1、工信部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。
2、工信部马春生表示，重点突破全固态电池、高比能锂离子电池等关键技术，加大富锂锰基正极、硅基负极、固态电解质等材料攻关。
3、国家航天局今天发布消息，我国将建立近地小行星天地协同监测体系，为防御小行星撞击提供预警监测支撑。
4、报道称OpenAI研发出新方案 可将推理成本减半
5、苹果印度供应商塔塔电子此前遭黑客攻击后，包含iPhone 18 Pro零部件、供应商清单及测试照片等机密文件已被勒索软件组织发布至暗网。
6、Anthropic宣布，旗下Claude大模型已正式在微软Azure云平台全面可用，底层算力由英伟达GB300 Blackwell Ultra GPU提供支持。
7、Anthropic与亚马逊重新达成了一项新协议，计费方式从按计算小时收费改为按Token收费。亚马逊或会为此支付更高的费用。

安洁科技：拟现金收购苏州志烽51%股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等。
永太科技：预计上半年净利同比增长351%-461%。
中矿资源：自6月30日起对全资子公司年产3万吨锂盐生产线临时停产检修。
同有科技：拟定增募资不超10亿元 用于面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目等
聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%
恒尚节能：拟收购金胜电子100%股权切入存储领域 明起复牌
四方达：拟定增募资不超20亿元 用于金刚石钻针产业化项目等
金宏气体：高纯二氧化碳已通过海力士第三轮测试 进入正式供应阶段
斯迪克：MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作

1、李强主持召开国务院常务会议，听取人工智能发展情况汇报。会议指出，要深刻把握人工智能演进趋势，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设。
2、国务院印发《教育发展“十五五”规划》，完善科学教育体系，推进人工智能全学段教育，提升学生人工智能素养。
3、韩国全力打造新的半导体集群，三星宣布总额高达2655万亿韩元投资计划；SK集团宣布将投资1100万亿韩元扩大半导体供应。韩国官员还表示，预计五年内 DRAM 生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。
4、AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导，全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。
5、朱雀三号遥二可复用运载火箭在东风商业航天创新试验区顺利完成静态点火试验。
6、谷歌已开始限制Meta对其AI大模型Gemini的使用，因Meta的算力需求超出了其现有的承载能力。谷歌这一举措暴露出算力供给仍是AI发展的核心瓶颈。
7、马斯克宣布，旗下最新一代大语言模型Grok 4.5已在SpaceX和特斯拉内部开启Beta测试，并计划在今年剩余的每月发布一个全新的AI模型。
8、中国核聚变堆超导磁体研发取得重要突破；
9、据报苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；
10、三星电机MLCC或斩获大单 并将加码玻璃基板

①美的集团：PortaSplit空调在欧洲市场ToB端出货量已超20万套 较去年翻倍。
②盛达资源：预计上半年净利润同比增长399%-471%。
③7天4板威派格：无液冷产品相关项目和订单 亦无相关收入。
④宁德时代枧下窝矿已获批安全生产许可证。
⑤风华高科：英伟达未对公司开展任何产品认证 公司高端项目尚处建设阶段。
广钢气体：国内首个氦气小分子深地存储项目已通过环评公示 该项目尚处于早期建设阶段
锐科激光：子公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目
兴福电子：电子级红磷尚处于实验室小试阶段 目前尚未形成收入
宏微科技：布局AIDC、人形机器人等新兴领域相关业务尚处于前期拓展阶段 相关业务营收占公司整体营业收入比重较小
海川智能：拟1.3亿元收购南京集溢半导体15.30%股权
南亚新材：拟投资7.9亿元建设高端覆铜板研发及产业化项目
金宏气体：超纯氨等产品已稳定供应海力士
兆易创新：公司为无晶圆厂模式 存在上游合作的晶圆厂产能供给进一步紧张的风险

1、SpaceX据悉正在考虑“推出星链零售产品”，并可能在美建设自己的地面移动网络，旨在与美国三大运营商Verizon、AT&T和T-Mobile展开竞争。
2、据台湾工商时报消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。

多氟多：半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%批量供应台积电、长鑫存储等 规划六氟化钨等高端电子特气产线
光智科技：拟3.01亿元增资收购先锐科技50.08%股权 标的公司年产40吨磷化铟建设项目已取得环评批复
聚和材料：空白掩膜版产品已通过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证 并实现量产销售
甬矽电子：6月26日晚公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等
拓荆科技：6月26日晚公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权并募集配套资金。
容大感光：高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来呈上升趋势
宏微科技：已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函 调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MO SFET 器件
富满微：预计半年度净利9000万元-1.1亿元 Q2净利预计环比增长238%-336%
协创数据：拟定增募资不超80亿元 用于智算中心建设项目、数据存储拓展升级扩产项目等
国际复材：玻璃纤维电子细纱及细纱制品可作为PCB上游原材料 2025年营业收入占比较小
有研新材：暂无磷化铟相关产品和技术
4连板宏柏新材：2万吨高纯级四氯化硅和5000吨电子级四乙氧基硅烷项目目前产能为零且项目尚未开工建设
中材科技：全资子公司泰山玻纤电子布产品、特种纤维布产品2025年营收占比分别为1.19%、2.08%
9天6板超声电子：未生产M8、M9覆铜板 公司无产品供货给英伟达

1、美国5月核心PCE指数同比增长3.4%，环比增长0.3%，符合市场预期。交易员削减对美联储加息的押注。
2、苹果因内存短缺大幅涨价 Mac及iPad多款产品调价幅度达20%
3、国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电等理论研究和技术创新 加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局。
4、高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC）。预计第一代HBC将于2027年年中启动商业化测试，第二代HBC或于2028年推出。
5、IBM推出全球首款亚1纳米（小于1纳米）芯片技术，通过“纳米栈”三维晶体管架构，在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，新芯片设计性能最高提升50%。
6、英伟达据悉正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

大族激光：控股子公司拟投资不超25.2亿元建设光纤及预制棒项目
中航光电：已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作 具备批量交付能力
龙磁科技：芯片电感产品处于客户端验证及小批量出货阶段 当前尚未形成稳定营收贡献
恒逸石化：预计上半年净利55亿元-60亿元 同比增长2326%-2547%
石英股份：石英纤维布专用高纯石英棒已实现小批量供货
C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售
7天6板艾华集团：超级电容产品暂无销售收入
5天3板太极实业：公司半导体业务目前不涉及HBM产品
利和兴(301013.SZ)公告称，公司股票于2026年5月15日至6月25日连续三十个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过200%，属于股票交易严重异常波动。目前公司自制MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。
京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段.

1、工信部总工程师钟志红表示，保持适度超前，建强新型基础设施，加强新一代通信网和算力网规划建设。
2、工信部等五部门联合启动工业5G独立专网试点，支持原材料、装备制造、消费品、电子信息、国防科技、能源交通等行业领域的大型特大型企业建设独立专网。
3、商务部发布进一步完善战略矿产两用物项出口管制违法违规行为举报处理工作有关事项。

宏和科技：公司Q布已通过下游客户认证，并已具备量产能力，将依客户订单需求量生产Q布。织布机后续会按进度到货。
世名科技：针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段 尚未落地量产
2连板圣阳股份：液冷储能系统产品处于市场化推广阶段 已中标项目尚未完成交付
8天4板平安电工：公司研发的石英布目前仍处于送样验证阶段 未实现产业化供应
昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
红板科技：拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目
柏诚股份：签署3.59亿元 OLED 生产线洁净合同
旭光电子：股票交易严重异常波动 氮化铝产品对经营业绩影响较小
海科新源：电解液溶剂及添加剂量价齐升 公司整体处于满产满销状态

1、纽约算力数据提供商Ornn数据显示，自5月底起，英伟达B200芯片的每小时租赁价格持续走低，截至上周末已降至4.22美元。2、供应链报告显示，特斯拉正加速推进其人形机器人的大规模量产计划。预计生产将在美国加州和德州同步推进，量产节奏定于2026年下半年至2027年启动。
3、"灵晟"超级计算机以2.19EFlops持续双精度浮点性能登顶全球超算TOP500，时隔九年，我国超算再次排名全球第一。
4、字节跳动CEO正式明确字节跳动全面聚焦AI的战略方向，AI是与PC、Web、Mobile同级别的IT产业级变革，也是当前科技领域最大的发展浪潮。
5、变现压力下贸易端NAND价格走低 今日512Gb TLC、1Tb QLC wafer价格小幅下调
6、高盛看多村田：AI数据中心需求强劲 助推MLCC景气上行

①2连板长飞光纤：全球光纤光缆行业处于上行周期 但部分产品的价格波动幅度存在不确定性。
②兴森科技：拟定增募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等。
③利通电子：算力业务客户集中度相对较高 自有算力设备均已对外出租。
④芯联集成：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目。
安德利：收购标的甬强科技市占率不足1% 但已具备M8级别及以上高速覆铜板产品的研发及生产能力
爱迪特：氧化锆瓷块价格及业绩影响存在不确定性 参股公司万微的MLCC粉体尚未规模化量产
华特气体：氦气相关产品销售价格距高位已经有明显下降的趋势
南亚新材：M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样
力量钻石：“金刚石散热材料”未对公司主营业务及收入产生影响
和顺科技：本年度正式启动MLCC基膜产品客户送样工作 高端M级碳纤维已针对航天核心院所完成专项送样

1、日本酸素宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却、医疗级磁振造影设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅超30%。
2、英伟达发文详细介绍了即将量产的Vera Rubin平台所使用的45℃全面液冷技术，表示其帮助AI数据中心大幅降低能耗，并称Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。
3、闪迪近日披露的一项专利显示，其正探索一个新的3D堆叠方案，将NAND闪存集成到芯片内部，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题。
4、英特尔CEO陈立武表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

中船特气：5月11日至6月22日期间累计涨幅388.77% 明起停牌核查。
天华新能：拟以金子峰矿作价26.92亿元增资花桥矿业 为后续碳酸锂产销量提升奠定原材料基础。
卫星化学：预计上半年净利润同比增长119%-155%。
骏亚科技：拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目
长川科技：预计上半年净利润同比增长111%-134% 数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长
麦捷科技：公司与英伟达的合作仅处于研发小批量试产阶段 电感产品涨价仅对单位毛利有限修复
裕太微：公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品
晶升股份：AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性
华大九天：公司是国内唯一的3D IC设计验证全流程EDA提供商
2连板兴业科技：收购磷化铟业务存不确定性 目前预计该事项对公司当期营业收入和净利润影响极小

1、求是网评论员文章：以更大力度提振消费
2、SpaceX的承销行据悉正筹备至少200亿美元潜在债券发行。募集资金将用于对一笔规模200亿美元、到期日为2027年9月的过桥贷款进行再融资。
3、6月18日电，美国上周首次申领失业救济人数录得22.6万人，预估为22.5万人，前值为22.9万人。
4、五部门：开展2026年新能源汽车下乡活动 深入推进汽车以旧换新进乡村
5、特朗普宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造其芯片。受此提振，英特尔盘前涨近9%。
6、库克表示，苹果产品价格上涨“不可避免”，以应对内存和存储芯片成本的飙升。据研究机构TechInsights估算，下一代iPhone Pro的制造成本或将增加约270美元。
7、微软据悉正考虑将DeepSeek V4的微调版本引入企业AI产品Copilot，作为OpenAI和Anthropic模型的低成本替代方案。
8、SK海力士宣布，已向主要客户交付了AI内存芯片HBM4E的12层堆叠样品，争取实现及时的大规模量产。
9、亚马逊高级副总裁最新表示，首台“商业化实用”的量子计算机将在未来五到七年内问世。
兴业科技：拟5500万元收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务
澜起科技：近日成功送样DDR5第六子代RCD芯片
沪硅产业：拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇合计增资114.48亿元 满足300mm半导体硅片建设资金需求
银之杰：选举卓海杭为董事长 其为开盘啦创始人
汤臣倍健：拟5000万元投资原粒半导体 后者基于Chiplet技术创新打造AI推理芯片
4天3板卓郎智能：公司玻纤加工设备业务在手订单额不超过3亿元
20CM两连板金博股份：高纯氮化铝粉体产品尚未形成产能 相关产线正在投建
斯瑞新材：拟投资9.19亿元建设电热功能材料研发制造基地项目 包括4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目
3连板艾华集团：超级电容相关产品目前不属于公司主营业务范围 截至目前未形成相关销售收入
富祥股份：预计上半年净利润1.65亿元–2.15亿元 同比扭亏为盈
寒武纪再创新高，网传公司向互联网厂商大量供货 公司回应：这是网上流传的“小作文”

1、上交所理事长邱勇表示，下一步将着力推动投资端建设，营造长钱长投的市场生态；着力打造“宽基+科创+红利”的指数体系。
2、上交所：战略性新兴产业领域二级行业拟新增“量子”、“机器人”、“氢能”、“脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程”等。
3、国家外汇局局长朱鹤新表示，近期将新增推出“一揽子”增量政策，发放新一批QDII额度。
4、外卖平台新规公开征求意见，不得以开展长期、大额补贴的手段和方式，排除、限制市场竞争，扰乱市场竞争秩序。
5、美国总统特朗普17日表示，同伊朗的谅解备忘录不是最终协议，“如果我不满意，我们将恢复向伊朗投掷炸弹”。

①宏和科技：产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性。
②10天5板旭光电子：可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低。
③3连板中核科技：未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务。
④诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目。
⑤8天5板华正新材：第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股。
⑥3天2板中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
泰坦股份：未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
利和兴：鉴于当前市场环境变化 公司MLCC产品已实施价格调整
瑞华泰：半导体制程用PI薄膜已通过韩国半导体企业评测 目前已小批量供货】

1、国家发改委召开座谈会，围绕系统推进水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网建设听取意见建议。央视新闻此前报道，支撑人工智能等高质量发展，算力网开启万亿级投资周期。
2、AI加速反哺半导体制造，三星电子计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。
3、DeepSeek首轮融资或落地 梁文锋个人出资约200亿元
4、摩根士丹利称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，并上调西部数据和希捷科技目标价。
5、世界黄金协会表示，未来12个月全球央行黄金持有量将继续增加。
6、我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件 光电转换效率刷新世界纪录达26.2%
实探华强北：目前MLCC行业涨价集中在高端领域 中低容产品交货周期延长
7、日本央行宣布加息25个基点，将政策利率自0.75%上调至1.0%，符合市场预期，为31年来最高水平。

①富信科技：MicroTEC产品价格稳定 不存在涨价情况。
②金富科技：拟定增募资不超过3亿元 用于金富华南液冷板生产基地项目等。
③行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元。
④东山精密：子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目。
⑤长盈通：5月6日至6月16日累计涨幅249% 明起停牌核查。
⑥斯迪克：全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目。
⑦沪电股份：已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台。
高乐股份：签署35.57亿元算力服务合同
瑞丰新材：被欧盟列入制裁名单 公司从未供应用于俄罗斯军用机械润滑油的化学添加剂
和远气体：乾图私募减持至5%以下 拟继续减持不超总股本1%
一博科技：光模块PCBA业务已进入量产阶段
东芯股份：1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售
7天4板华正新材：第一大股东、控股股东华立集团6月10日至6月16日减持56.42万股
嘉元科技：HVLP铜箔正处于研发阶段 没有形成批量销售

20CM涨停3连板逸豪新材：HVLP铜箔相关业务尚未产生收益
长光华芯在互动平台表示，公司200G EML芯片尚处于客户验证阶段，100G EML芯片在持续批量交付。长光华芯+4.11%
昀冢科技：MLCC产品主要应用于消费电子领域