6月2号观点

这个盘面无解，盘前电子布大利空，nv实验十几种方案去掉电子布，降低成本，生益科技 用ice软板突破，实现突破无玻纤布技术导致整个电子布板块崩盘，加上东山紧密小作文直接带崩整个科技，哎现在大a真的完全靠外部消息影响，真的服了。不过指数还是围绕4050附近震荡，如果这个位置一旦跌破那么清仓吧。

本人目前持仓：华工科技 （早盘割肉了，哎走的不能看），宏昌电子 （继续加仓没有减仓），信维通信 (继续加仓)，圣泉集团 （没动），沃特股份 （做了T），华大九天 (做了T，尾盘上海发布eda利好消息，就看周二能不能拉红了，不能收阳准备清仓）
风华高科 ：昨天提示了五日低吸，行情没有走完，周一低吸的应该吃肉了，记下来还是围绕做高抛低吸的模式，但是不要格局
日本环氧树脂封装龙头宣布涨价：宏昌电子，圣泉集团 ，飞凯材料 ，沃特股份
唯特偶 ：这个股尽量五日低吸，多做T，不能死拿不动。
华通线缆 ：戴尔 英伟达vr机柜供应商
英伟达800V HVDC电子屏蔽泵：大元泵业 ，飞龙股份
aipc：春秋电子 ，立讯精密 ，思泉新材 ，华勤技术
六氟化钨需求渠口扩大：昊华科技 ，中船特气
金属锡矿：华锡有色
玻璃基板：沃格光电
麦格米特 ：英伟达电源供应商
电子布：虽然英伟达在实验去掉玻纤布，但是短期是代替不了，周一如果继续低开我会去低吸博弈后面的修复