6.1周一晚间信息汇总

$美迪凯(sh688079)$:12寸玻璃晶圆批量出货公司已成功切入三星共应链体系 ；海思科 :与礼来签署研发合作协议，最高获8700万美元首付款  ；机构:合约价快速上涨 第一季度 DRAM产业营收季增81%
今日盘中热议信息 黄仁勋提出本十年末全球100GWAI工厂上线，单GW造价已攀升500-1000 亿美元，其中电力设备占比20-30%。电网设备成为AI工厂最大增量环 节--变压器、开关柜、SST固态变压器、800V直流配电全线受益 。
AIPC-英伟达发布推文"AneweraofPC"(PC 的新时代) AI应用:黄仁勋表示，代理AIl(AgentAI)和实用型人工智能时代已经 到来，新AI模型Nemotron 3 Ultra发布。
PTFE树脂、填料(硅微粉等)是PTFE方案下确定的增量材料 。
电子布大跌:NV正同步评估测试十几种方案，包括材料组合(如PTFE Q布、混压等),存在无电子布的方案在测:生益科技 开发了无布科技 用iec软板方案做了突破，完全放弃玻纤布了

东山小作文:传向弯弯绿党贿L以推进索尔思弯弯业务收购；同时原索 尔思实控人被无X国Z委追责不敢回国 。
氟化工:主流制冷剂价格持续上涨。
玻璃基板:英特尔与3DGS将投约33亿美元建一家半导体基板制造厂 图片显示戴尔 英伟达VR机柜使用华通线L 英伟达GTC台北官宣，首推屏蔽泵，将正式采用高压直流电子屏蔽泵, 标志着全球液冷CDU水泵赛道迎来历史性技术切换拐点。
煤炭:部分停产煤矿复产后安监依然高压，并伴随继续收紧的态势，扭 转了市场对于复产的乐观预期；同时夏季需求超预期 俄罗斯6月1日起禁止出口航空煤油 。
六氟化钨27年供需缺口34% 业内预计，按当前开采速率，全球锡矿仅够开采15年，国内锡矿仅够开 采12年左右。未来一到两年，锡价上涨或将是长期态势 。
高盛:MLCC已成AI服务器物料清单第三大成本项 仅次GPU和存储芯片 功率半导体:意法半导体 时隔两月再涨价，英飞凌预计7.1日再度调价 。
2026年的厄尔尼诺事件将对白糖、棕榈油、橡胶、棉花等农作物主产区 造成气候扰动，或将推动上述农作物减产并进而推动价格提升。
0penAI官宣进军机器人 赛道短期内专注研发协助型机器人；英伟达将 与宇树科技等全球人形机器人制造商合作开发研究用途机器人