可转债6月2日盘前关注（继续向下）

2026 年 6 月 1 日周一，沪 - 0.27%，深 - 1.51%，创 - 2.15%，科创 50 -5.00%。转债指数 + 0.58%，成交量 829.3 亿左右。超 3800 只个股上涨，高位硬件科技集体回落，低位小盘、AI 应用、高股息抱团，极致指数与个股反向分化。

成交：两市合计 2.88 万亿，较前一日缩量超 4400 亿，缩量分歧、资金大调仓离场高位赛道。
个股：涨跌≈3810:1398，近七成个股收红，涨停增多，小票赚钱效应火爆、权重赛道大跌割裂盘面。
板块分化：高位芯片、算力、硬件 AI 集体大幅回撤；资金避险切换 AI 应用、煤炭、白酒、中特估、低位小盘逆势走强。
资金：北向小幅净流入 32.7 亿，机构高位硬件减仓、低位防御与题材抱团布局。

联瑞：股债高开高走收盘后正股小幅震荡，转债小幅冲高收涨，溢价小幅抬升，后续继续锚定正股波动套利转债。
春 23：距离赎回测算周期尚久，受不赎回利好刺激大涨几乎涨停高开多次封板最后涨 16.73%，溢价快速修复，趋势完好继续跟正股操作。
洁美：强赎预期持续压制，正股横盘，转债延续杀溢价，紧盯正股动向操作。
声讯：落地不赎回利好，开盘直线 20% 涨停兑现利好，指数走弱下依旧强势，后续看题材延续度。
泰坦：正股冲高回落收跌，转债同步高开震荡下行，跟随正股强弱短线博弈。
珂玛：妖债行情中断，今日大幅回落 8.15%，脱离正股炒作降温，指数走弱拖累妖债，次日观望修复力度。
甬矽：半导体板块全线杀跌，正股大跌带动转债同步大跌，次日看科技板块能否止跌修复。
天创：6 月 17 日最后交易日，剩余 12 个交易日，溢价小幅波动，临近收官紧盯正股和指数择机离场。
三房：正股继续封板走强，但大盘子流动性受限，转债延续缓慢杀溢价节奏。
立昂：官宣强赎叠加大盘体量，低溢价窄幅震荡，操作完全跟随正股走势。
华特：股债高开高走之后收盘回落不少，可能受到美伊冲突的影响，可以继续关注相关情况。

本人明天主要关注（珂玛、联瑞、春23、声讯）
祝大家操作顺利，基本手打如果复盘对你起到帮助，请给我一点鼓励点赞、加油、打赏都可以，有什么问题可以先关注然后在评论区留言，谢谢！

$珂玛转债(sz123267)$