学归来

猫哥，今天尾盘需要拿先手吗，明天会反弹延续吗

利空pcb？

就是很多现在都在高位了，我关注了一个实盘博主收益特别nb…然后人家的收益就是涨价概念拿了一年了，她现在都关了实盘怕太高位粉丝看到进去成本太高

【中信通信】英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性，关注光互联/CPO板块
[太陽] 6月2日Computex大会上，Marvell CEO 发表主题演讲，Nvidia CEO黄仁勋亲自登台对谈：关于 AI 数据中心光互连与 CPO趋势
演讲核心催化如下：
[太陽]连接性成为AI基础设施新瓶颈：计算和内存瓶颈已逐步解决，下一阶段系统性能将由连接架构定义。AI工作负载需数万至数百万颗处理器协同，Agentic AI、混合专家模型等进一步推高数据移动需求，连接成为规模化扩展的关键。
[太陽]铜墙右移，机架内转向光学：机架内部在400G单通道后将触及铜缆距离极限，当前200Gbps下极限约2.5米，已接近机架实际布线需求，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示其CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗，成为突破物理限制的核心路径。
[太陽]黄仁勋直言“尽可能用铜，能用光的地方全用光”，未来5-10年铜光并存但光学量巨大。Marvell描绘“无距离数据中心”蓝图：通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up规模从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000个或更多XPU/GPU，服务器可解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。
[玫瑰]核心推荐：
Marvell与英伟达共同展望了AI光互联在未来五到十年的巨大市场空间，包括scale up/out/across，最终通过光互联实现计算+内存+网络资源池化。我们认为各环节均有巨大投资机遇
大光：旭创+新易盛+立讯+东山（物料+订单+客户有保障，业绩成长性高）
二线光：汇绿（cohr核心代工商，FR/ELS等新产品持续贡献增量）
CPO：天孚（英伟达cpo核心供应商，份额/价值量有望超预期）
薄膜铌酸锂：天通，安孚（单波400g确定性方向，龙头厂商纷纷布局）
DCI：德科立，光迅（scale across网络布局加速，海外DCI客户核心供应商）

我明天不去了，我明天冲高跑路

很多上游材料都缺，这是我很久之前统计的。

光：
NP衬底：云南锗业
 晶振：泰晶科技
 锯酸锂晶体：天通股份 
光纤：长飞光纤 /亨通光电
EML / 光芯片：光迅科技 /东山精密/永鼎股份
法拉第旋转片：福晶科技

pcb上游材料：
HVLP铜箔：铜冠铜箔/德福科技
Low-Dk/Low-Df电子布:中国巨石/宏和科技
高速树脂(PPO/PTFE):圣泉集团、东材科技

MLCC我不推了，今天都高潮了，风华我都想卖了，一直炸板

明天-3到+3之间预期，明天我就走了

不是，我经常换

@九尾北极猫  猫哥，利通如果明天惯性下杀的话，能低吸吗