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Faith in the valley (日出东方 2026-6-1)

26-06-01 04:23 4010次浏览
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The mountains are high and the shadows are deep



And the promises made are getting harder to keep


I‘m walking on limestone and breathing in dust


With a heart made of iron and a soul full of rust


The creek bed is dry and the harvest is lean



But I‘m seeing the things that can‘t quite be seen


There‘s a silence that screams in the dark that can blind




But i‘m leaving the weight of the worry behind


Oh I got faith in the valley down in the low



Where the watter is hidden and the bitter winds below


You can take all the lie and you can burry the son

But my race with the spirit has only begun

Year the deeper the darkness the harder i stand


Faith in the valley in a hollowed out land



I see the city slick looking down from the peak


Talking about power while his spirit is weak



He don‘t know the mercy you‘ll find in the mud


Or the prayer that you whisper in the sweat in the blood



I‘ll make it to the bottom where the roots grow deep



I got a secret that the world couldn‘t keep



The water is wide But the path is so cnarrow


Fades in the valley Shadows don‘t rally

Final life tally But my race with the spirit has only begun




卫星通信 液晶平板天线是京东 方低世代产线盘活的一个支撑技术,属于传感器业务,那玩意儿京东方 都迭代几次了,技术成熟,只要价格合理,一家可以供应全球,量大管饱。

5月30号,北京太空智算研究院在亦庄注册成立。国家信创园牵头,京东方、银河航天、蓝箭航天、长鑫集电这帮狠人陪跑。
目标就一句话:2028年前,第一颗算力试验卫星打上天。

1-京东方不是瞎跨界,是平移了三把刀

把显示领域磨了几十年的技术,直接插进了太空产业链。

刀1:太空供电——钙钛矿光伏

京东方这玩意儿刚刷过纪录:刚性单结效率27.61%。
2026年初跟尚翼光电联手,两年内在轨验证。
做显示屏的大面积薄膜沉积技术,跟做太空光伏电池的技术底层逻辑是相通的。一旦验证成功,卫星供电的国产替代就有了。

刀2:卫星通信——液晶相控阵天线
翻京东方2025年年报:传感业务营收5.87亿,同比暴增52%。
2026年一季报更猛:营收同比再跳涨55%,集团增长最快的板块,没有之一。
他们已经搞出了卫星通信液晶平板天线样机,成功连星。
这种天线体积小、重量轻、成本低——低轨卫星大规模组网的最爱。太空通信的关键硬件,被一个做屏幕的悄悄卡位了。

刀3:太空感知——光纤传感器
根据2026年公司债披露的信息,京东方的光纤传感器已经量产。
虽然现在主要用在工业传感,但这种抗强电磁干扰、耐极端温度、还特别轻的特性,简直就是为卫星在轨环境量身定做的。
钙钛矿供电 + 液晶天线通信 + 光纤传感器感知。
虽然还没到“系统级方案商”那么夸张,但京东方在三大底层环节的全覆盖,已经让它从“卖屏幕的”变成了太空算力产业链里的 “基础设施包工头”。
再加上银河航天给卫星平台,蓝箭航天给发射,长鑫集电给星载存储芯片——一个闭环,成了。

2-太空算力为什么是风口?五个硬骨头

这次研究院明确了五大攻关方向。不扯术语,直接说人话:

1. 星载算力芯片:地面AI芯片上去就废,宇宙射线一照直接宕机。宇航级认证3-5年,门槛高到离谱,过滤掉99%的蹭热度公司。
2. 星间激光通信:卫星之间的“神经”。低轨卫星要组网,星与星之间通信必须够快。国内已经有多颗卫星建链,分布式算力开始落地。
3. 太空能源与散热:卫星全靠太阳能 ,真空环境散热极难。钙钛矿太阳翼、高密度散热技术,决定了卫星能活多久。
4. 天地一体化网络:天上的算力,最终要服务地面的人。多卫星组网、信号互通——最难的一关。
5. 空间安全标准:轨道资源、数据安全、跨境传输,都需要标准。没标准,规模化就是空话。
五座大山,每一座都难啃。但逻辑通了——地面建智算中心,土地、电力、散热成本高得吓人。太空有免费太阳能、天然真空散热,基建和能源成本直接砍掉一大截。

3-A股谁在“干”谁在“蹭”?一张表说清

太空算力相关概念股几十只,真假难辨。我直接给你一张卡位表,对号入座就行。
卡位方向 具体做什么 确定性
卫星平台与姿态控制 星敏感器、姿态控制,卫星的“方向盘” 高(订单可见)
航天电子 与核心载荷 通信、导航、测控基础硬件 高(扩产刚需)
卫星通信天线与射频 轻量化天线、射频前端 高(批量发射需求)
航天级光电传感 红外探测、光电传感器 中高(国产替代空间大)
星载宇航级芯片 特种集成电路、加固算力芯片 极高(技术壁垒最厚)
太空光伏能源 钙钛矿电池、太阳翼 中(技术验证中)
系统方案与显示 京东方这类,航天显示+钙钛矿 中高(深度绑定行业)

逻辑链条很清楚:头部航天企业扩产 → 上游元器件订单激增 → 细分赛道龙头先受益。跟当年AI服务器那波一模一样。

三年拿的住就进来,拿不住就别买京东方。
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26-06-03 04:14

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二、产业化节奏与量产时间表对比


从各家公开的量产时间表来看,三星系整体节奏最快,京东方紧随其后,LG则相对靠后:

维度 三星(三星电机)LG(LG Innotek)京东方

当前阶段 试点产线运行、已向苹果送样、HBM4测试中 中试线建设中,侧重CPO技术研发 试验线运行、已获国内客户概念认证、产出20层样品

量产时间表 2027年实现量产 具体量产时间待定,相对靠后 2027年目标量产

核心优势 三星电子内部对HBM/AI芯片的导入需求,效率高、组织灵活 CPO差异化切入,与自身光通信业务协同 与康宁合作锁定上游材料,面板级制造经验丰富,资金雄厚

需要指出的是,京东方自身公告明确提示,其玻璃基封装载板业务预计未来2-3年内都无法对公司经营业绩产生重大影响。这意味着,尽管目标宏大,但其产业化进程仍处于早期,短期财务贡献有限。

三、战略路径与生态位分析


三家巨头的战略路径也各具特色:

三星的战略是“垂直整合+绑定大客户”。依托三星电子的AI芯片研发需求和全球供应链能力,三星电机可以快速迭代产品,并将玻璃基板优先用于满足内部需求(如HBM4)和顶级外部客户(如苹果),形成“技术研发→内部验证→外部推广”的高效闭环。其目标是抢占市场先机,率先绑定头部芯片企业订单。

LG的战略是“聚焦优势,错位竞争”。面对三星的强势和京东方在面板领域的积累,LG选择了CPO光互连这一蓝海市场进行突围。光通信是其传统强项,将玻璃基板技术与CPO结合,有望在AI数据中心的光电融合封装领域形成独特的竞争壁垒。

京东方的战略是“跨界转型,平台升级”。作为显示面板巨头,年营收超2000亿元的京东方,其核心目标不再是简单的产线建设,而是通过玻璃基板这一“新材料+新工艺”,将自身从“显示面板制造商”升级为“半导体+新能源+光通信”领域的综合性材料与制造平台。与康宁的合作,使其能够快速获得顶级原材料支持,而其自身庞大的面板制造经验,也被认为在未来面板级封装(FOPLP)方面具有天然降本优势。


四、风险与挑战




尽管前景广阔,但玻璃基板赛道的产业化仍面临诸多挑战。

技术难点:TGV核心工艺的电镀填铜环节仍未完全攻克,尤其是高深宽比通孔的铜填充一致性是当前最大的良率瓶颈,可能导致导电失效和热应力下基板破碎。产业链尚未形成统一标准,设备、材料与工艺的磨合仍将持续。

竞争格局:全球范围内,英特尔、台积电、Absolics(SK旗下)等强敌环伺。Absolics作为“先发量产抢占者”,其美国工厂已获美国C HIPS 法案资助,并已向AMD提供量产级样品,计划2026年启动小批量量产,在节奏上领先于中韩众多企业。

量产的脆弱性:业内专家直言,玻璃基板的产业化应用至少在2030年以后。当前所有企业的努力都集中在技术验证和良率提升上,从送样到大规模商业化之间,仍有很长的路要走。

总结:谁更具竞争力?

评价三者在玻璃基板的竞争力,需要结合“当前节奏”与“长期潜力”来看。

从当前产业化进度和执行力看,三星无疑最具竞争力。其明确的量产时间表、灵活的组织架构以及绑定顶级客户的战略,使其最有可能率先在这一赛道实现大规模营收。

从战略纵深和颠覆性看,京东方的潜力不容小觑。其从面板跨界半导体的决心和资源投入,以及与康宁的合作,为其打开了远超显示面板的市场天花板。尽管短期业绩无法体现,但其长期想象空间巨大。

LG则在CPO光互连这一细分领域具备独特的竞争力,实现了错位竞争,但整体在半导体封装量产赛道上处于追赶者位置。

总而言之,在玻璃基板这场全球竞赛中,三星是志在必得的先发冲刺者,京东方是蓄势待发的转型冲击者,LG则是精耕细作的差异化突围者。三者的竞争力在各自的战略维度上各有千秋,最终的胜负将取决于量产时间表的兑现、技术路线的匹配度以及客户订单的落地情况。

风险提示:玻璃基板的产业化仍面临良率、技术路线及量产进度不及预期的风险。以上分析基于公开信息和社区投资者观点整理,不构成任何投资建议




历史转身

26-06-03 04:06

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三星、LG与京东方:玻璃基板赛道竞争力全景对比



在当前AI算力爆发驱动先进封装需求激增的背景下,玻璃基板作为下一代封装核心材料,正成为全球科技巨头的必争之地。韩国三星、LG与中国京东方三家企业,因其各自不同的基因与战略,在这条赛道上形成了鲜明的竞争力差异。以下将从技术布局与进展、产业化节奏、战略路径三个维度进行深度对比。

一、技术布局与产业化进展对比

三星(Samsung):多路并进,效率领先



三星集团在玻璃基板领域的布局最为激进且系统,主要通过三星电机和三星电子两大子公司协同推进。三星电机是主力军,其位于韩国世宗市的试点产线已投入运行,并与日本住友化学成立合资公司锁定核心玻璃材料供应。最新进展显示,三星电机已成功实现TGV(玻璃通孔)深宽比10:1的工艺突破,并向苹果供应其用于AI服务器芯片"Baltra"的玻璃基板样品。三星电子方面,也正积极测试将玻璃基板应用于下一代HBM4内存封装,以实现更高的堆叠密度和散热性能,并投资Extol强化金属表面处理供应链。三星电机官方给出的量产时间表是2027年实现芯片封装用玻璃基板的规模化生产。

LG集团:差异化切入,聚焦CPO



LG集团在玻璃基板领域的布局重心与三星不同,主要由LG Innotek和LG Display并行推进。LG Innotek于2025年12月将其内部玻璃基板工作组升级为独立的事业部,显示出对这一业务的重视。其位于韩国龟尾市的工厂正建设中试线,并侧重将玻璃基板应用于光电共封装(CPO)技术,即AI数据中心内部实现超高速、低功耗光互连的关键方向。相比之下,LG Display(LGD)近年来深陷转型,正全力收缩LCD并聚焦 OLED ,并未将半导体封装用玻璃基板作为核心宣传方向。总体来看,LG在半导体封装量产进度上稍慢,但选择了CPO这一高价值细分领域进行差异化切入

京东方:跨界联手,蓄势待发


京东方是全球显示面板龙头,其在玻璃基板领域的战略是跨界半导体,与全球玻璃材料巨头康宁的深度合作是核心看点。2026年5月,京东方与康宁签署为期三年的合作备忘录,围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域展开合作。在具体进展上,京东方已投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线,并已向部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。京东方也展示了其技术实力,已成功产出20层玻璃载板样品,这在行业内部属于领先指标。公司规划目标是2027年实现量产
历史转身

26-06-03 03:59

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从“面板之王”到“硅基终结者”的范式跃迁



研究京东方,如果只盯着LCD价格周期和折旧拐点,那是看懂了过去,但错过了未来。面板显示确实是当前两千亿市值的基本盘,折旧到期、价格回暖、分红回购,这些信号都在确认一件事:京东方在上半场的“面板战争”里已经赢了。但真正决定它能不能从周期股蜕变成平台型科技巨头的,是下半场——玻璃基板封装。

这不是材料替代,是范式革命。



过去二十年,芯片封装的地基要么是ABF有机载板,要么是硅中介层。有机板便宜但CTE(热膨胀系数)跟硅芯片差了五倍,大芯片一受热就翘曲,焊点开裂。硅中介层CTE匹配好,但贵、脆、尺寸做不大,英伟达一块GPU的中介层成本占总封装费用的大头。这俩方案在摩尔定律时代还能凑合,到了chiplet+3D堆叠+HBM池化的时代,物理极限同时撞墙——翘曲损耗密度散热,四个问题同时爆发。

玻璃基板一次性把四堵墙全拆了。CTE跟硅接近(3-4 vs 2.6 ppm/°C),高温回流不翘曲;天然绝缘体,介电损耗比硅低一个数量级,1.6T光信号跑起来不畸变;表面平整度可以当光刻底板用,直接在玻璃上刻RDL重布线;TGV(玻璃通孔)垂直互联密度可以把传统基板的I/O通道提升十倍。这四项指标同时满足,意味着芯片封装从“平面拼图”进化到“立体建筑”。

这就是范式革命的含义:不是做得更好,而是换了一个维度做。


为什么说京东方是这场革命里位置最钻的玩家?



第一,它懂玻璃。全球面板企业里,只有京东方同时掌握G8.5+高世代玻璃加工、精密光刻、大面积金属化、多层堆叠的完整能力。别人做玻璃基板是从零学起,京东方只是把面板上已经跑通几十年的工艺,迁移到更薄、更平、更干净的玻璃配方上。这不是从0到1,是从1到10。

第二,它有规模碾压的能力。面板行业是“产线即护城河”的行业。京东方二十余年累计融资九百亿、投建十余条高世代产线,把韩国企业逼退、把台湾企业逼窄,靠的就是“大尺寸玻璃+规模化降本”的钢铁纪律。玻璃基板封装载板最终的竞争格局,一定会重演面板行业的故事——能做700×700mm大板、月产十万片、单片成本压到竞品三分之一的企业,会通吃市场。京东方50亿产线规划一出,国内同行连一个数量级都没摸到。

第三,它的玻璃基板不是孤立业务,而是嵌入一个生态。康宁三年战略合作锁定上游玻璃配方,20层9-2-9结构样品已经产出,试验线月产三千片,部分客户概念认证通过。更关键的是,京东方自己的8.6代AM OLED 线需要玻璃基板做背板,MicroLED需要玻璃基板做驱动基板——显示和封装共享同一套玻璃工艺平台,内部需求就能养熟产线。这是垂直一体化优势。

当然,范式革命不等于业绩革命。玻璃基板目前对京东方的收入贡献为零,试验线良率尚未达量产水平,50亿产线还在纸上,规模化要等到2027-2028年。管理层在业绩会上聊得最多的仍然是LCD价格和OLED稼动率,说明玻璃基板还是“第N曲线”里的一张PPT。

但投资投的是拐点预期,不是当期报表。当年京东方投建第一条5代线时,市场也骂它是“圈钱机器”,谁也没想到十五年后它能逼退三星LCD。玻璃基板的故事同理——2026年的试验线,就是2005年的5代线。等玻璃基板收入在年报里单列出来的时候,估值早就不在当前这个PB区间了。

上半场的京东方,用面板定义了显示产业的规则。下半场的京东方,有机会用玻璃基板定义芯片封装的物理底座。

从“尺寸缩微”到“时间缩微”,从硅基到玻璃基,从显示到算力——这不是业务延伸,是物种变异。


历史转身

26-06-03 03:45

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5.36元埋伏京东:牛市炒预期逻辑下的“卧薪尝胆”可行性分析 2026-06-02 23:12 ZT



当前以5.36元的价格蛰伏于京东方,等待牛市情绪与基本面共振,这一策略是否可行,需要从“炒预期”这个核心思路出发,审视京东方所处的产业周期、市场叙事以及潜在风险。

一、牛市“炒预期”的逻辑在当前AI赛道是否成立?

当前市场对AI产业的投资确实进入了一个新阶段。有分析指出,AI硬件赛道仍处于高速扩张期,但产业的利润分配已经开始从硬件向软件应用转移。因此,“炒预期”不应再是简单押注算力硬件的产能扩张,而应考虑AI应用落地带来的商业价值重估。

从社区讨论来看,一些投资者认为AI应用端已经逐步回归冷静。字节跳动砍掉30%的AI产品,微软经测算发现AI完成同等工作的成本仍高于人工,开始停用部分AI工具,这些事件都印证了AI大规模商业落地并不如预期顺利。这意味着,如果京东方的玻璃基板、 OLED 等业务仅停留在“技术储备”和“试验线”阶段,尚未产生规模营收,那么市场给予的“牛市预期”可能缺乏坚实落脚点。

二、京东方是否符合“卧薪尝胆”的标的特征?



从战略布局看,京东方在AI硬件时代确实具备长期潜力。其与康宁签署合作备忘录,布局玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板、光互连等前沿领域,并已向部分国内客户送样。此外,谷歌TPU芯片采用OCS光电路交换机的成功,以及云巨头自研芯片(如亚马逊自研Graviton处理器)的规模化应用,都指向了专用算力与高效互联硬件的价值正在凸显。

然而,京东方自身公告也明确指出,其玻璃基封装载板业务预计未来2-3年内无法对公司经营业绩产生重大影响。这意味着,当前5.36元的价格所对应的预期,更多是建立在概念炒作和产业故事之上,而非短期利润的兑现。真正的“卧薪尝胆”,需要投资者有足够耐心等待至少两到三年的产业化验证周期。

三、科技巨头的内卷与京东方的竞争压力

值得注意的是,全球科技巨头正加速自研芯片与硬件生态。Meta已与谷歌谈判拟大规模采购TPU芯片,而亚马逊自研Graviton处理器更已部署超过200万张,证明了云巨头通过自研芯片实现降本增效的趋势愈演愈烈。

这种“巨头上场”的态势,对于京东方等处于产业链上游的部件供应商而言,既是机遇也是挑战。一方面,巨头在线路上投入的巨额资本开支,最终需要转化为硬件采购,可能带动面板及相关封装材料的需求;但另一方面,若京东方的技术路线无法与客户产品的定制化需求深度绑定,其议价能力和利润弹性将受限。有分析认为,未来能坐稳全球玻璃基板牌桌的只能是巨头,中小虾米都只能蹭概念。

四、风险提示与总结

综合来看,以5.36元埋伏京东方,属于押注“长期赛道 + 产业拐点 + 牛市情绪”三者共振的高风险策略其优势在于京东方基本面在AI时代具有明确的战略定位和潜在爆发点;劣势在于短期业绩兑现度低,且巨头的自研内卷可能挤压其利润空间。

当前市场对AI硬件的关注已经从“一切都好”转向“落地验证”。在这种背景下,“卧薪尝胆”需要投资者具备极强的心理素质和资金管理能力,以应对产业进展缓慢或低于预期的阶段。任何投资决策前,请务必充分考虑自身风险承受能力
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26-06-03 03:33

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关于TCL停止增发这件事情的进一步分析


首先,这是一个突然的改变,说明事态的变化不在老李的原计划内,那有哪些变化?


一个是市场环境的变化,面板行业有了市场认可的新的发展机会,不论是玻璃基板还有光互联还是什么,反正是机构投资者开始关注了,

二是竞争对手的变化,京东方的停止增发积极回购得到了市场的明显的正反馈,近期的爆量上涨,股价明显是压不住。TCL如果继续增发,将会被投资者抛弃,不仅是被小散抛弃,还会被机构投资者抛弃,反映到股价上,一定会被京东方远远抛下。这个是好强的老李不可接受的。

其次,之前小散们的各种吐槽投诉可能有点作用,但应该影响很小,因为增发完全合法合规,散户的投诉没有用,小散的情绪对市场的影响也是忽略不计的。

最后,接下来TCL大概率会有一个价值重估,股价大幅上涨并不是不可能,相信不论大股东还是机构应该都已经有这个共识了。 

  
  
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26-06-03 03:28

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26-06-03 03:24

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26-06-03 03:22

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点评:取消定增,转为回购,肯定是利好。但,肯定不如JDF。
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26-06-03 02:56

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黄仁勋2026台北GTC(6.1)演讲



全要点(分产业观点、云端芯片、AI PC、软件、物理AI/基板,贴合ABF/玻璃基板、交换机产业链。)

一、顶层行业定调(核心产业逻辑)

1. 正式宣告Agentic AI(智能体时代)落地:AI从问答大模型→自主思考、规划、调用工具、完成落地任务,实用化AI全面商业化,全产业链软硬件重构(云端+PC+机器人) 。

2. 新商业模式:Token经济学
算力=营收、Token=计价&盈利单位,数据中心=AI工厂(Token生产线),算力效率决定企业利润,颠覆传统IDC估值逻辑。

3. 英伟达战略转型:从GPU芯片商→全栈AI基础设施厂商(芯片+OS+整机+封装+算力服务)。

4. 反驳AI失业论:AI催生海量开发岗位,全球程序员数量持续大增。


二、云端算力:Vera Rubin(VR200,下一代GB200升级)【算力/载板/交换机核心】


1. 量产节点:现已全面投产,2026Q3批量出货、Q4大规模交付,头部云厂锁单 。

2. 硬件规格

- 台积电3nm+CoWoS-L先进封装,搭载HBM4(三星/SK海力士/美光供货);
- 机架VR200:CPO硅光子互联+液冷散热,NVLink 576光互联,算力密度大幅提升,直接拉动800G/1.6T交换机、光模块、ABF载板、玻璃TGV基板需求。

3. 基板关键信息

Rubin高端版本导入玻璃中介层+玻璃TGV基板,SK Absolics、康宁、台积电CoPoS成为核心基板供方;传统FC-BGA ABF载板仍是主力配套,欣兴、景硕、奥特斯持续扩产对应订单。



4. 性能:推理性能较Blackwell提升35倍、功耗下降50%,主攻大模型推理、Agent集群算力。

三、重磅:RTX Spark+N1X,正式杀入Windows PC处理器(冲击英特尔/AMD)




1. 合作方:英伟达+微软+联发科,Arm架构N1X CPU+Blackwell GPU二合一SoC,台积电3nm,最高128GB统一内存。
2. 定位:40年PC架构重塑,PC从APP终端→个人本地智能体主机,本机可跑120B大模型 。
3. 落地节奏:2026秋季上市,联想、戴尔惠普、华硕首发,合计30款笔记本+10款台式机;Adobe全系软件底层适配优化 。

4. 产业链拉动:PC端高速PCB、载板、高速连接器增量。

四、软件:OpenClaw(智能体专属OS)

定位Agent时代的Linux,开源智能体操作系统,负责任务拆分、跨设备子智能体调度、软硬件资源统筹;催生全新AaaS(智能体即服务)商业模式,替代大量传统SaaS应用。

五、Physical AI(物理AI+机器人,下一轮10倍增量赛道)

1. 判断:AI第二波浪潮=物理世界落地(机器人、自动驾驶、工业仿真),人形机器人是硬件最大增量。
2. Isaac平台升级、GR00T N1.5人形大模型开源;联手宇树等国内机器人企业落地量产仿真方案。
3. 车载:深化自动驾驶全域算力合作。


六、半导体配套&产业链利好


1. 载板:ABF、玻璃TGV基板受益Rubin玻璃基板导入;
2. 交换机/光模块:Rubin机架CPO方案直接拉动800G/1.6T交换机,光模块放量;
3. PCB/覆铜板:受益服务器+AI PC双增量;

七、其他细节

1. EDA合作:联合新思、楷登、西门子开发AI自主芯片工程师,AI自动完成芯片设计,缩短流片周期 ;
2. 全球云客户:谷歌、亚马逊、阿里、韩国Naver Cloud批量采购Rubin整机算力集群。


黄仁勋2026台北GTC(6.1)演讲全要点,Rubin全面导入玻璃基板,康宁成为核心供方,这个康宁大概率是要和京东方合作。今晚盘前康宁受此消息影响大涨6%,明天估计京东方也会有强烈表现?


黄仁勋2026台北GTC(6.1)演讲全要点(分产业观点、云端芯片、AI PC、软件、物理AI/基板,贴合ABF/玻璃基板、交换机产业链。)
一、顶层行业定调(核心产业逻辑)
1. 正式宣告Agentic AI(智能体时代)落地:AI从问答大模型→自主思考、规划、调用工具、完成落地任务,实用化AI全面商业化,全产业链软硬件重构(云端+PC+机器人) 。
2. 新商业模式:Token经济学
算力=营收、Token=计价&盈利单位,数据中心=AI工厂(Token生产线),算力效率决定企业利润,颠覆传统IDC估值逻辑。
3. 英伟达战略转型:从GPU芯片商→全栈AI基础设施厂商(芯片+OS+整机+封装+算力服务)。
4. 反驳AI失业论:AI催生海量开发岗位,全球程序员数量持续大增。
二、云端算力:Vera Rubin(VR200,下一代GB200升级)【算力/载板/交换机核心】
1. 量产节点:现已全面投产,2026Q3批量出货、Q4大规模交付,头部云厂锁单 。
2. 硬件规格
- 台积电3nm+CoWoS-L先进封装,搭载HBM4(三星/SK海力士/美光供货);
- 机架VR200:CPO硅光子互联+液冷散热,NVLink 576光互联,算力密度大幅提升,直接拉动800G/1.6T交换机、光模块、ABF载板、玻璃TGV基板需求。
3. 基板关键信息
Rubin高端版本导入玻璃中介层+玻璃TGV基板,SK Absolics、康宁、台积电CoPoS成为核心基板供方;传统FC-BGA ABF载板仍是主力配套,欣兴、景硕、奥特斯持续扩产对应订单。
4. 性能:推理性能较Blackwell提升35倍、功耗下降50%,主攻大模型推理、Agent集群算力。
三、重磅:RTX Spark+N1X,正式杀入Windows PC处理器(冲击英特尔/AMD)
1. 合作方:英伟达+微软+联发科,Arm架构N1X CPU+Blackwell GPU二合一SoC,台积电3nm,最高128GB统一内存。
2. 定位:40年PC架构重塑,PC从APP终端→个人本地智能体主机,本机可跑120B大模型 。
3. 落地节奏:2026秋季上市,联想、戴尔、惠普、华硕首发,合计30款笔记本+10款台式机;Adobe全系软件底层适配优化 。
4. 产业链拉动:PC端高速PCB、载板、高速连接器增量。
四、软件:OpenClaw(智能体专属OS)
定位Agent时代的Linux,开源智能体操作系统,负责任务拆分、跨设备子智能体调度、软硬件资源统筹;催生全新AaaS(智能体即服务)商业模式,替代大量传统SaaS应用。
五、Physical AI(物理AI+机器人,下一轮10倍增量赛道)
1. 判断:AI第二波浪潮=物理世界落地(机器人、自动驾驶、工业仿真),人形机器人是硬件最大增量。
2. Isaac平台升级、GR00T N1.5人形大模型开源;联手宇树等国内机器人企业落地量产仿真方案。
3. 车载:深化自动驾驶全域算力合作。
六、半导体配套&产业链利好
1. 载板:ABF、玻璃TGV基板受益Rubin玻璃基板导入;
2. 交换机/光模块:Rubin机架CPO方案直接拉动800G/1.6T交换机,光模块放量;
3. PCB/覆铜板:受益服务器+AI PC双增量;
七、其他细节
1. EDA合作:联合新思、楷登、西门子开发AI自主芯片工程师,AI自动完成芯片设计,缩短流片周期 ;
2. 全球云客户:谷歌、亚马逊、阿里、韩国Naver Cloud批量采购Rubin整机算力集群。
$道琼斯指数(.DJI)$
$纳斯达克综合指数(.IXIC)$
$科创50(sh000688)$
上证指数
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