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Faith in the valley (日出东方 2026-6-1)

26-06-01 04:23 3922次浏览
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The mountains are high and the shadows are deep



And the promises made are getting harder to keep


I‘m walking on limestone and breathing in dust


With a heart made of iron and a soul full of rust


The creek bed is dry and the harvest is lean



But I‘m seeing the things that can‘t quite be seen


There‘s a silence that screams in the dark that can blind




But i‘m leaving the weight of the worry behind


Oh I got faith in the valley down in the low



Where the watter is hidden and the bitter winds below


You can take all the lie and you can burry the son

But my race with the spirit has only begun

Year the deeper the darkness the harder i stand


Faith in the valley in a hollowed out land



I see the city slick looking down from the peak


Talking about power while his spirit is weak



He don‘t know the mercy you‘ll find in the mud


Or the prayer that you whisper in the sweat in the blood



I‘ll make it to the bottom where the roots grow deep



I got a secret that the world couldn‘t keep



The water is wide But the path is so cnarrow


Fades in the valley Shadows don‘t rally

Final life tally But my race with the spirit has only begun




卫星通信 液晶平板天线是京东 方低世代产线盘活的一个支撑技术,属于传感器业务,那玩意儿京东方 都迭代几次了,技术成熟,只要价格合理,一家可以供应全球,量大管饱。

5月30号,北京太空智算研究院在亦庄注册成立。国家信创园牵头,京东方、银河航天、蓝箭航天、长鑫集电这帮狠人陪跑。
目标就一句话:2028年前,第一颗算力试验卫星打上天。

1-京东方不是瞎跨界,是平移了三把刀

把显示领域磨了几十年的技术,直接插进了太空产业链。

刀1:太空供电——钙钛矿光伏

京东方这玩意儿刚刷过纪录:刚性单结效率27.61%。
2026年初跟尚翼光电联手,两年内在轨验证。
做显示屏的大面积薄膜沉积技术,跟做太空光伏电池的技术底层逻辑是相通的。一旦验证成功,卫星供电的国产替代就有了。

刀2:卫星通信——液晶相控阵天线
翻京东方2025年年报:传感业务营收5.87亿,同比暴增52%。
2026年一季报更猛:营收同比再跳涨55%,集团增长最快的板块,没有之一。
他们已经搞出了卫星通信液晶平板天线样机,成功连星。
这种天线体积小、重量轻、成本低——低轨卫星大规模组网的最爱。太空通信的关键硬件,被一个做屏幕的悄悄卡位了。

刀3:太空感知——光纤传感器
根据2026年公司债披露的信息,京东方的光纤传感器已经量产。
虽然现在主要用在工业传感,但这种抗强电磁干扰、耐极端温度、还特别轻的特性,简直就是为卫星在轨环境量身定做的。
钙钛矿供电 + 液晶天线通信 + 光纤传感器感知。
虽然还没到“系统级方案商”那么夸张,但京东方在三大底层环节的全覆盖,已经让它从“卖屏幕的”变成了太空算力产业链里的 “基础设施包工头”。
再加上银河航天给卫星平台,蓝箭航天给发射,长鑫集电给星载存储芯片——一个闭环,成了。

2-太空算力为什么是风口?五个硬骨头

这次研究院明确了五大攻关方向。不扯术语,直接说人话:

1. 星载算力芯片:地面AI芯片上去就废,宇宙射线一照直接宕机。宇航级认证3-5年,门槛高到离谱,过滤掉99%的蹭热度公司。
2. 星间激光通信:卫星之间的“神经”。低轨卫星要组网,星与星之间通信必须够快。国内已经有多颗卫星建链,分布式算力开始落地。
3. 太空能源与散热:卫星全靠太阳能 ,真空环境散热极难。钙钛矿太阳翼、高密度散热技术,决定了卫星能活多久。
4. 天地一体化网络:天上的算力,最终要服务地面的人。多卫星组网、信号互通——最难的一关。
5. 空间安全标准:轨道资源、数据安全、跨境传输,都需要标准。没标准,规模化就是空话。
五座大山,每一座都难啃。但逻辑通了——地面建智算中心,土地、电力、散热成本高得吓人。太空有免费太阳能、天然真空散热,基建和能源成本直接砍掉一大截。

3-A股谁在“干”谁在“蹭”?一张表说清

太空算力相关概念股几十只,真假难辨。我直接给你一张卡位表,对号入座就行。
卡位方向 具体做什么 确定性
卫星平台与姿态控制 星敏感器、姿态控制,卫星的“方向盘” 高(订单可见)
航天电子 与核心载荷 通信、导航、测控基础硬件 高(扩产刚需)
卫星通信天线与射频 轻量化天线、射频前端 高(批量发射需求)
航天级光电传感 红外探测、光电传感器 中高(国产替代空间大)
星载宇航级芯片 特种集成电路、加固算力芯片 极高(技术壁垒最厚)
太空光伏能源 钙钛矿电池、太阳翼 中(技术验证中)
系统方案与显示 京东方这类,航天显示+钙钛矿 中高(深度绑定行业)

逻辑链条很清楚:头部航天企业扩产 → 上游元器件订单激增 → 细分赛道龙头先受益。跟当年AI服务器那波一模一样。

三年拿的住就进来,拿不住就别买京东方。
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历史转身

26-06-05 03:17

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沃尔德在玻璃基板加工中最少有三种设备:金刚石研磨轮,用于玻璃减薄;金刚石微锯,用于分割玻璃;金刚石微钻,用于玻璃上大孔的钻孔 

 
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
历史转身

26-06-05 03:09

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三个最红方向的期权价值:

一、与涨上天的存储关系:

晶方科技与高带宽内存(HBM)的关系,简单来说就是:技术标准与潜在供应商。

HBM的核心技术在于硅通孔(TSV),它通过在芯片上垂直打孔并填充金属(通常是铜),实现多个 DRAM (动态随机存取存储器)芯片的垂直堆叠和高速互联-6。晶方科技正是一家在晶圆级TSV封装技术上具有显著领先优势的公司
作为国内首批建立12英寸晶圆级TSV生产线的企业,它以12英寸TSV/TGV量产龙头的地位构筑了坚实的量产壁垒

未来国产存储芯片的放量,预计将对掌握TSV等关键封装技术的晶方科技产生确定性的订单拉动


二、与“易中天”CPO的关系:

晶方科技在CPO产业链中的核心角色是封装代工方,其技术能力恰好匹配了CPO光引擎封装的多个核心环节,使其有望成为光引擎方案方(如天孚通信)的理想合作伙伴。


目前CPO冲到最前沿的是英伟达和台积电合作模式,但后面易中天也与国内封装厂紧密合作,需求国内突破。目前光老大中际与通富、长电、晶方都在合作探索,晶方科技的技术在CPO封装领域具有前瞻性和稀缺性。其掌握的TSV、硅中介层和晶圆级光学技术,是传统光模块封装所不需要的,但却是CPO实现高密度集成所必需。这种能力使其能够切入被台积电等半导体巨头主导的CPO代工市场,形成差异化竞争。


三、与当红炸子鸡“玻璃基板”的关系

晶方科技与玻璃基板的关系,关键点在于已实际量产多年。它并非在追逐概念,而是早已将玻璃基板技术应用于自身的晶圆级封装中,走在产业化前沿。

这背后的核心技术是TGV(玻璃通孔),可以看作是晶方科技另一大核心优势TSV技术在玻璃材料上的延伸与复用。

最关键的是,这些技术并非停留在研发阶段,公司官方数次回复都强调了一个事实:“公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。”目前,这些成熟的玻璃基板技术主要用于其自身的扇出型(Fan-out)晶圆级封装服务,特别是面向智能手机、汽车电子安防监控等应用领域的影像传感器(CIS) 等产品的封装。此外,这些技术也正积极拓展到AI芯片、CPO(光电共封装)、Chiplet(芯粒)等AI算力领域的先进封装需求中

历史转身

26-06-05 03:02

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纳米钛酸钡概念股龙头,多层陶瓷电容器(MLCC)核心材料,占成本40%




‌纳米钛酸钡近期确实出现了明显上涨‌,主要受 AI 服务器和新能源汽车需求爆发、原材料成本上升以及高端产能供给紧张三重因素推动,部分高端产品涨幅达 15%-35%。‌‌‌

为什么价格涨得这么猛‌下游需求突然爆发‌:AI 服务器和新能源汽车对高性能 MLCC(多层陶瓷电容器)的需求激增,而纳米钛酸钡是制造 MLCC 的核心粉体材料,直接导致上游原料紧缺。

2026 年全球高端钛酸钡需求增速预计达 12%-14%,国内消费量快速突破 12 万吨。‌‌‌‌

高端产能跟不上‌:‌扩产周期长‌:一条高端产线投资超 5 亿元,扩产需要 18-24 个月,供给弹性非常有限。‌海外产能收缩‌:日本等海外厂商受稀土出口管制影响,原料成本飙升 3-5 倍,被迫收缩高端产能并上调产品价格。‌‌‌‌

原材料成本推高‌:生产所需的钛精矿、碳酸钡以及稀土掺杂材料价格波动剧烈,2024 年以来钛矿价格显著上涨,直接压缩了中游利润并传导至成品价格。‌‌‌

哪些企业受影响最大‌国产龙头受益明显‌:国内企业如国瓷材料等,依托合规稀土配额和低成本优势,在涨价周期中订单确定性最强,实现量价齐升。

国瓷材料作为国内唯一能批量供应纳米级钛酸钡粉体的厂商,全球市占率从 15% 提升至 25% 以上。‌海外厂商压力增大‌:日本堺化学等垄断企业因依赖进口高价管制稀土,成本劣势拉大,盈利恶化且交付延期,市场份额逐步向国内龙头倾斜。‌

下游成本承压‌:MLCC manufacturers 面临核心材料成本上涨压力,粉体占高容 MLCC 成本的 35%-45%,涨价会直接传导至电子元器件终端。‌‌‌后续价格还会继续涨吗‌短期供不应求持续‌:高端稀土掺杂粉体持续刚性紧缺,海外供应链短期无法重建,国产高端粉体在 2027 年前有望实现全面替代,但当前产能仍难以满足爆发式需求。‌

价格高位运行概率大‌:随着技术迭代与产能扩张需要时间,加上环保政策趋严,预计未来几年市场规模将持续增长,价格难有大幅回落。‌

关注市场波动风险‌:虽然趋势向上,但原材料价格波动和国际贸易形势变化仍可能影响具体价格走势,需持续关注 CBC 金属网等专业平台的最新行情。‌‌‌


MLCC涨价潮下的投资机会:谁是最大受益者



MLCC(片式多层陶瓷电容)这个赛道,可能是2026年最确定性的结构性涨价周期之一。涨价才刚刚进入中前期,真正的利润释放还在后面。而这次的核心矛盾,不是涨不涨的问题,是赚谁的弹性、吃谁的确定性的问题。


先看懂MLCC的"通胀":不是涨价,是结构升级

当市场在讨论MLCC涨价的时候,多数人在关注"涨了多少"。村田高容涨15%-35%,三星电机全线涨10%-20%,太阳诱电涨6%-13%——这些数字没错,但底层逻辑远比单一的涨价更深刻。

MLCC正在经历的是两种"通胀"的叠加。


第一种是量价通胀。N VIDI A每一代GPU架构的迭代,都在暴力拉升MLCC的单板用量和单颗价值量。GB200单板约6500颗MLCC,GB300涨到约3万颗,VR200来到了单板约12000颗——数量看起来降了,但容值和耐压大幅升级,单颗均价翻了数倍。反映到整柜上:GB300单柜MLCC价值量1530美元,VR200直接从这里跳到4320美元,涨幅182%。高盛测算2027年的Rubin Ultra单柜MLCC价值量将会在初代的基础上再翻三倍。到Feynman世代(1.5MW/柜),单柜MLCC价值量极有可能突破12000美元



这是MLCC行业历史上从未出现过的价格弹性。

第二种是品质通胀。AI服务器的MLCC不只是在数量上暴增,在品质等级上也在同步攀升。材料体系从消费级X5R(上限85°C)全面转向X7R、X7S甚至X8L(150°C+),容值从1-22μF走向100-470μF,耐压从6.3-25V升到100-250V。每一项升级都在推高ASP——AI服务器MLCC的单价是消费电子MLCC的10到50倍。品质通胀的利润弹性远大于量价通胀,因为高毛利产品占比的提升是永久性的结构性改善,而非周期性的价格波动。

这两种通胀的叠加,构成了MLCC本轮超级周期的核心叙事。它不是"库存周期带来的涨价",而是"下游需求的结构性跃迁推动的整体价值重估"。

村田制作所总裁在2026年5月27日的分析师会议上,罕见地在公开场合定调:AI驱动的MLCC需求仍然处于早期阶段,GPU功率密度和电源架构的每一次演进都在驱动MLCC用量倍增,尖端MLCC的景气周期比市场共识预期更持久。作为手握全球MLCC约31%份额的绝对龙头,这个判断不是空话——村田为此紧急追加了800亿日元的资本开支,用于出云工厂产线升级



高盛的预测更是给出了一个足够长的跑道:MLCC整体需求2025-2030年增长4.3倍。AI服务器MLCC市场2025年约48亿美元,到2034年有望达到167.5亿美元,复合年增长率超过20%。

稀土这一刀,砍得比想象中深

涨价的另一条腿是成本端。

2026年3月,中国对日本的稀土出口管制开始实质收紧。TDK的高容产品库存据推算只能撑到6月底。而高端瓷粉90%依赖日本进口——堺化学、同和矿业、日本化学工业三家的集中度极高。瓷粉在低容MLCC成本中占20%-25%,在高容MLCC中飙升到35%-45%。钛酸钡受稀土管控影响,已累计涨价42%。

内电极用的纳米镍粉2025年涨了15%,2026年再涨20%。镍粉占MLCC成本的10%左右,绝对金额不算大,但对毛利率的边际影响显著——镍粉涨价意味着中国唯一能量产80纳米镍粉的博迁新材,毛利率直接跳升到了49%。


这就是三轮共振的核心传导链:稀土出口管制→日本高端瓷粉供应收紧→钛酸钡涨价→MLCC成本推动+AI需求拉动→终端调价。


单一因素的涨价通常是速决战,但多重因素共振的涨价往往是持久战。高端MLCC缺口8.2%、交期16-20周、产能利用率87.5%逼近90%的涨价触发线——这些数据说明,供需缺口不是在收窄,而是在扩大。

更值得关注的是日韩厂商已经开始做产能排挤:把有限的产线集中到AI高端产能,消费级产线逐步退出。这意味着2026年下半年普通高容MLCC大概率出现明显供应缺口



代理商已经在预防性屯货,10μF以上的高容型号现货涨幅最高到了50%。

投资标的的系统性拆解



下面进入最核心的部分。我把A股MLCC产业链上的标的做了功能拆解,核心逻辑是按"涨价弹性"和"替代确定性"两个维度分类。

博迁新材:MLCC涨价周期中最纯粹的弹性标的

逻辑一句话:全球除日本外唯一能工业化量产80纳米以下纳米镍粉的企业,涨价周期中上游原材料弹性最大。这不是类比的猜测,而是行业反复验证过的规律——在锂矿、稀土等所有资源型周期中,最上游的材料环节的利润弹性都是最大的。

Q1净利润7162万元,同比暴增49.64%。外销毛利率49.23%,印证了垄断型供给的定价权。80纳米级别的镍粉全球独家供应,150纳米以下只有博迁和日本的昭荣化学两家——而三星电机的验证结果是博迁的电性能全面优于昭荣。

最关键的催化剂是三星电机的5年43-50亿元锁量锁单协议。五年意味着覆盖了整个AI服务器渗透率快速爬升的窗口,锁量意味着三星的镍粉需求增量几乎全部倾斜到了博迁。145条镍粉产线目前基本满产,广迁和广豫合计约1200吨的扩产项目在2026年下半年投产,产能释放正好对应MLCC涨价的利润蜜月期。

按全球纳米镍粉需求从当前不足千吨到2030年6000吨以上的六倍增量计算,博迁的成长跑道足够长。需要提醒的是,当前股价已经包含了相当一部分乐观预期,估值弹性并非无限。


三环集团:粉体自给是真正的隐藏王牌

Q1营收26.81亿元(+46.26%),净利7.91亿元(+48.48%),净利率29.5%。这些增长速度放在任何一个A股制造业公司里都属于顶级,但在MLCC涨价周期中,三环最核心的壁垒不是业绩增速,而是陶瓷粉体100%自给。

在国产MLCC厂商中,除了三环,没有第二家能做到粉体完全自给。同行的高端瓷粉90%从日本进口——在稀土管制收紧的背景下,日本供应链的脆弱性就是三环的战略价值。三环不仅自给,还能对外供应粉体,相当于既吃制造利润,又吃材料利润。

高容产品毛利率做到42%以上,车载MLCC同比暴增80%,客户覆盖特斯拉、丰田、本田。AI和车规订单已经排到Q3中旬。华强北的代理商排到了10月——这是终端需求的温度计。月产能突破500亿颗,目标扩至600-650亿颗,冲刺全球前三。

订单覆盖2026年预期净利润5.6倍——意味着即使从现在开始不接新单,全年利润也基本锁定了。在三环这里,确定性是第一关键词。


国瓷材料:强壁垒下的慢传导

国瓷是国内MLCC陶瓷粉体龙头,水热法纳米钛酸钡国内独有。市占率80%-90%,几乎垄断国内市场。全球排第二,仅次于堺化学。下游客户覆盖三星电机、国巨、风华高科

但有一个显著的瑕疵:Q1净利润仅增长4.79%,与三环和博迁的接近50%形成鲜明对比。这不是商业模式的问题,而是涨价传导的节奏问题——从终端MLCC提价到上游粉体供应商的报表改善,中间需要1-2个季度。订单覆盖倍数3.5倍,说明下游拉货动能已经起来,Q2的报表是关键的验证窗口。

同时需要客观承认的是,在100纳米以下的水热法粉体上,国瓷与世界霸主堺化学之间仍有差距。国产MLCC粉体的自主化仍然是整个产业链最关键的"漏斗颈"。这就是为什么国瓷的逻辑是"强壁垒、慢传导"——产业地位极度稳固,但利润弹性的释放需要时间,中线布局比短线博弈更合适。


风华高科:配置盘而非进攻盘

Q1净利0.89亿元(+36.92%),高端产品占比从之前的不到15%提升到了40.8%——这是一个被市场低估的结构优化。国内唯一通过NVIDIA全系列MLCC认证的厂商,AI订单同比暴增120%。AEC-Q200全系列车规认证在手,车规市场国内市占率超过15%,已经进入比亚迪和小鹏供应链。

但国企体制对决策速度和扩产节奏的限制客观存在。盈利能力大幅跑输三环,且无大规模扩产计划。风华的逻辑不是高弹性,而是低估值配置——如果你看好MLCC板块但不想追高,风华是防御型存在。

顺络电子:被MLCC主线掩盖的AI电感之王

这是一个许多MLCC投资者忽略的标的。功率电感全球前三,已经进入NVIDIA的AI服务器供应链,相关营收同比增长73%。逻辑非常清晰:GPU每相供电至少需要一颗功率电感,这是和MLCC一样的刚性需求。AI服务器出货量的增长在电感上同样有直接映射,但市场关注度明显低于MLCC主线,存在信息不对称带来的机会。


洁美科技:卖铲子的人永远不亏

全球纸质载带龙头,市占率第一。MLCC扩产→载带需求增加,这个逻辑不需要预测——它是1:1的线性关系。4月出货量2700万平米创历史新高,是扩产周期的直接确认。离型膜业务正在突破日韩垄断,如果成功,将在原本30-40亿的载带市场之外打开一个百亿级别的第二曲线。弹性不如上游材料标的,但确定性强,适合求稳的配置。


微容科技:板块配置的未上市选项

2026年4月创业板IPO已获受理。产能5000亿片/年,1206-220μF高容MLCC填补了国内空白,是国产MLCC替代赛道的标杆企业。小米投资,二期投资30亿,目标2028年产能1.5万亿片进入全球前三。上市后大概率成为A股MLCC板块的定价锚之一,是打新和上市后持续关注的重点。

鸿远电子军工MLCC的独立逻辑



军工MLCC市占30%,神舟、嫦娥核心供应商。Q1净利9632万元,同比增长60%。军工赛道独立于AI和消费电子的周期,提供的是防御性配置价值。子公司元陆鸿远布局2D+3D硅电容,精度做到±0.1%,3D密度比2D提升10-100倍——这既是军工应用的纵深,也是MLCC技术替代路径的前沿布局。

其他的还有:火炬电子等等



中国进口替代:2.56万亿颗的终极空间,但别急

中国每年进口MLCC约2.56万亿颗,价值62亿美元。国产MLCC全球合计市占率约10%,高容领域仍有约两年的技术差距。这个数字给了替代叙事足够的想象空间——即使只替代一半,就是1.28万亿颗的市场。

但在2026年的时点上,替代的速度比替代的总量更重要。日本稀土管制从外部加速了这个进程,但高端瓷粉90%依赖日本进口的现状不会一夜改变。日韩MLCC厂面临原料供应断裂风险,但这并不意味着国产立刻能完全补上。这就是为什么三环的粉体自给和国瓷的粉体龙头地位如此关键——它们决定了国产MLCC能"替"多远,而不只是"替"多少。

τ定律:一条被低估的远期催化逻辑

最后补充一个跨领域的远期催化:华为何庭波在IEEE ISCA S 2026上发布的τ定律。

麒麟2026芯片在同样的7纳米制程上实现了238MTr/mm²的晶体管密度——比上一代提升了53.5%,与Intel 18A持平。这意味着芯片密度不再单纯依赖光刻精度,逻辑折叠和3D垂直堆叠成为新的密度引擎。每提一级芯片密度,电流密度同步攀升,供电网络更复杂,去耦点更多——每个去耦点都在呼唤MLCC。芯片密度与MLCC用量之间存在物理意义上不可分割的共振关系。

τ定律在2026年是一条新鲜的理论。但如果它成立,意味着MLCC需求的底层驱动力从"某几款AI芯片的用量"变成了"所有先进制程芯片的密度通涨"。这是最被市场低估的远期变量



风险提示:需要持续跟踪的风险。

AI资本开支放缓。

如果英伟达或超大规模云厂商削减Capex,AI服务器MLCC的高增长逻辑会被立刻动摇。目前市场对AI的乐观预期已经充分定价,一旦数据miss,调整会很剧烈。

日韩厂商扩产压制涨价持续性。村田已追加800亿日元资本开支,三星电机产线利用率稳定在90%以上。如果2027年产能集中投放,缺口可能快速收敛。BB Ratio当前1.2,远低于2017年巅峰1.8-2.0,涨价的持续性取决于AI需求增速能否持续跑赢扩产节奏。
硅电容和嵌入式电容的技术替代。三星电机已签下10亿美元硅电容大单,Empower Semiconductor(已被ADI收购)发布了用于AI芯片的嵌入式硅电容。硅电容在高频特性、体积密度上相比MLCC有明显优势。目前主要适用于高端手机、HPC芯片、军事航天等特殊领域,短期内不会大规模替代MLCC,但这个替代路径不是0和100的突变,而是逐步渗透的渐变——每次渗透都在蚕食MLCC最高端的利润池。

国产替代节奏慢于市场预期。

国产高容MLCC距日韩头部仍有约两年差距。高端瓷粉依赖日本进口的结构性问题短期难以根本解决。如果技术突破遇阻,国产企业可能长期困在低端市场"卷"价格。

消费电子持续疲软。

消费级MLCC占整体约一半。如果手机和PC市场需求持续不振,行业总量增速会被拖累,K型分化中"向下的一撇"会变得更重



结论:分清弹性、确定性与替代

MLCC正在经历一个由AI服务器需求结构性增长、稀土供应冲击和高端产能吃紧三重力量驱动的超级周期。目前处于涨价的中前期,BB Ratio 1.2远低于2017年的激情水平,说明市场还没有进入泡沫化阶段。

标的逻辑的核心分层:

涨价的直接弹性最大的是上游原材料——博迁新材在镍粉上的全球垄断地位决定了其利润弹性。三星五年长单锁定了量价基础,扩产产能的释放窗口正好对应涨价利润蜜月期。

确定性最强的是粉体自给的制造龙头——三环集团5.6倍的订单覆盖是硬数字,粉体100%自给是在稀土收紧背景下的战略稀缺性。产能从500亿颗向650亿颗的扩张路径清晰。

慢传导但高壁垒的是粉体龙头——国瓷材料80%-90%的国内市占率无人撼动,但利润弹性的释放需要等待Q2报表验证。

被低估的关联标的是顺络电子——AI服务器电感全球前三,73%的增长和MLCC是同一逻辑的不同产品映射。

卖铲子的确定性在洁美科技——载带需求与MLCC产量完全线性相关,4月2700万平米的出货量已经是新高。

未上市的潜力在微容科技——IPO已受理,是国产高端MLCC的旗帜。

最后,请留意Q2的业绩验证窗口。村田4月1日起涨价、三星电机4月起涨价、太阳诱电5月1日起涨价——Q2是涨价收益的第一份成绩单。

如果Q2的利润数据如预期兑现了涨价传导,MLCC板块会迎来更扎实的一波行情。如果不及预期,则需要对涨价传导的逻辑做重新校准

MLCC 感觉是存储的 2025 年下半年,但是值得关注的下一个部分:硅电容
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事件:台积电首席执行官于2026年6月4日表示,基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段、预计未来2-3年产能将显著提升,玻璃基板产业化进程持续提速


1、当前主流先进封装CoWoS方案正逼近成本与物理极限。硅中介层单片成本已超100美元,占封装成本一半;圆形晶圆利用率仅45%,大尺寸AI芯片翘曲问题突出。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度,完美匹配CoWoS方案的缺陷,有望成为AI时代先进封装的重要材料底座。

2、CoPoS与Glass-Core方案均导入玻璃基板。从成熟度与潜力来看,CoWoS方案成熟度最高但潜力有限;CoPoS(台积电)与Glass-Core(英特尔)均采用玻璃基板,成熟度与潜力兼备,是当前两大主流升级路线;CoWoP(PCB替代方案)成熟度较低,尚处早期。


3、大厂密集推进,产业趋势明确:

1)Intel,年初发布ClearWater Forest Cpu明确将采用玻璃基板方案,并于近期密集投资量产线;

2)康宁与京东方签订合作备忘录,共同开发玻璃基板原片;


3)三星电机2027年量产,预计2028年进入快速渗透期;

4)台积电CoPoS试验线2026年启动,2028年底量产,英伟达为首批客户。



4、国内玻璃基板产业进展如何?

京东方玻璃基板中试线预计于26年年中实现月产300片、并因需求增长提前启动扩产、预计年底产能提升至1000片/月。随着头部厂商持续推进产线建设与工艺验证,2026年有望成为玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年,并于2028-2030年进入规模化渗透阶段。

5、大贝塔来临。 算力芯片大型化、复杂化,从Hopper(55×58mm)到Blackwell(80×75mm)再到Rubin(90×100mm),封装材料成本与翘曲问题的掣肘只会越来越大,呼唤玻璃基板尽快落地。

6、市场空间星辰大海。 原片ASP达70-100美金(小片),保守看2030年市场空间数十亿美金,毛利率很高;加工环节再增值2-5倍。远期看,载板层数(2/4/6/8层)望持续提升(乘数效应),CPO光电共封装量级巨大,市场空间充满想象。

7、玻璃进击,设备先行。通孔制备、表面金属化、通孔填充等TGV核心工艺环节直接决定玻璃基板互连性能、良率及量产可行性,对应超快激光、PVD、电镀等设备极其适配玻璃基板制程刚需,有望率先受益于产业化加速。

8、玻璃基板主要产业链:

1)原片:凯盛科技旗滨集团力诺药包戈碧迦彩虹股份美迪凯

2)加工:凯盛科技、京东方、沃格光电


台积电股东会实录摘要0604:


1、全球建厂布局:美国亚利桑那厂、日本熊本厂按原定时间表建设投产,无新增中东、非洲建厂规划,各类海外建厂不实传闻公司统一澄清:全部不落地。

2、资本开支:2025全年资本支出388亿美元,集中于3nm/2nm产线扩产、先进封装CoWoS产线扩建、全球新建厂区设备采购;2026资本开支区间维持360~400亿美元不变。

3、增速预期和分红:只要AI长期成长逻辑不破,代理式AI、自动驾驶、人形机器人持续落地,公司业绩就有底层支撑,魏哲家个人对中长期营运高度乐观并建议:看好公司就可以持续持有,现阶段没有看到产业基本面转弱的信号,公司也会持续维持稳健分红政策。去年有投资人说“买台积电、赚买房首付”很高兴我们做到回馈投资人这件事!

4、玻璃基板进展:玻璃基板先进封装已建置内部Pilot试产线,完成多轮客户联合验证。新材料封装没有捷径/必须反复测试良率、可靠性/保守预估还要2~3年才能迈入大批量量产阶段;现阶段优先扩充现有树脂基板CoWoS产能,优先满足当前AI芯片封装紧缺订单。

5、AI持续性判断:AI从问答式生成AI迈向具备自主决策的Agent智能体,再延伸到自动驾驶、工业机器人、全域主权AI建设,是跨十年级别结构性需求,不是短期炒作泡沫。现阶段全球算力建设才刚起步/未来数年全球先进芯片供给很难完全追上AI催生的算力需求,因此持续看多半导体中长期景气度。


京东方玻璃基板调研要点0603:

1、玻璃基板27年开始有小批量应用,28年出量,渗透率30%

2、公司目前300片小批量,后面扩大小批量和试验线规模到1000片预计明年年底开启大批量量产线。目前阶段能做到高叠层大尺寸玻璃基封装载板,样品有9-2-9载板样品,后面还会开发11-2-11。技术团队来自一流载板团队和京东方自有研发团队,整个团队150人开发工程师。

3、京东方做玻璃基板载板全流程,从TGV、填孔、BU层布线全都做。是上市公司里面唯一一家能做玻璃基板载板全流程的公司。

4、目前小批量样品价格,一个小片几万元,一个510*510的大片切16个小片。等量产后价格会下降。目前良率还不足以量产,预计今年年底前完成能量产的良率。

5、目前有三家算力类客户在配套研发。

美迪凯玻璃基板调研要点0531:



1、公司核心团队源自老水晶电子,2021年上市后全力切入光学+半导体路线。2021-2024年累计投入超20亿元,2024年下半年进入业绩释放期,2025年营收约6亿元,2026年目标10亿元(净额法),预计下半年盈亏平衡。


2、玻璃基板业务:原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃,已量产四类核心产品:

①515×510mm方片,月出货1000-2000片,为AGC纯代工,单块加工价值小几百元;

②310×310mm方片(台积电使用尺寸),已在供应台积电,月产能1000-2000片,正争取1-2款产品导入;

③12寸圆形载板(Carrier glass),峰值月出货1万片,属晶圆临时键合工艺耗材,用后即移除;

④HDD玻璃基板处于送样阶段,加工难度极高,表面缺陷要求百纳米级,边缘凸起不超20纳米,目标客户为西部数据、希捷。相比ABF耐温仅120℃,玻璃可耐250℃以上,散热和平整度均优于陶瓷基板,是封装长期替代主流方向。


3、TGV技术与同业对比:采用激光诱导加腐蚀路线,打孔精度5微米,完整流程为打孔→种子层镀膜→电镀填充→CMP→RDL布线,已小批量出货尚未量产,核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。



4、其他业务:棱镜业务(OPPO Reno15已量产,保守预计3-5亿元)、冷镜业务(2025年9月量产,单业务可达5亿元)、CIS业务(预计5000万元)、Micro LED(8寸量产,已对接JBD等所有设计公司)、非制冷红外(2026年5月签约量产)均为2026年核心增量来源。

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26-06-05 01:56

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