鸿远电子:转型AI,陶瓷管壳+基板、高容MLCC等新增长曲线
1、公司近期明确以陶瓷类电子器件为第二增长曲线,并将向产业链上下游布局。
公司已建成从光模块封装到AI芯片封装中的陶瓷产线建设,包括光模块封装中的陶瓷材料流延、HTCC多层电路等,AI芯片封装的ALN陶瓷、DP
C三维封装。
陶瓷管壳/基板等已向头部光模块公司小批供货。25年陶瓷管壳类收入千万级,正快速扩产3亿以上规模。
2、电容产品已不局限于传统高可靠MLCC,已推出硅电容、高容等产品。
AI需求和
先进封装正拉动高容MLCC和硅电容需求,但全球高端产能稀缺,海外龙头稼动率90%—95%,高容料号价格自2026年以来持续上行,且涨价正在从AI/车规向更广泛料号外溢。
MLCC产能计划从50亿只扩产3倍,且后续扩产已全部转向高容产品。