逐风寻势，共知天下

吃到就好

皖仪科技 集智股份 阿莱德这几个是一天天换着涨，不好拿捏

半导体设备也布局了两个，看看拿趋势行不行

昨天尾盘进了捷捷，谢谢天爷小姐姐

来深圳玩呀

去了功率半导体，一会赶飞机回见

欧盟已准备好对中国采取强硬措施，先知机构小秘圈解读如下

中国对欧盟的进口依赖高度集中在航空航天发动机/零部件、高端机械与工业控制设备、半导体设备及关键部件（泵/阀/轴承/电机）、汽车零部件与车载电器、医药与精细化工、高端分析检测设备等板块，多具双用途/高技术属性，替代成本高/周期长、短期断供影响较大。

若欧盟围绕贸易失衡采取强硬举措，最有杀伤力且政治正当性强的方向，是在安全与双用途框架下收紧对华出口许可与公共采购/投资审查，优先锚定上述高技术、高依赖板块；而非一刀切的全面关税或禁运。

其政策抓手包括“类301式产能过剩工具（主要针对进口）、关键零部件多来源规则、双用途/网络安全/高风险供应商限制、公共采购本地化与FSR审查”等，叠加供应链多元化立法与原产地溯源要求。对华出口端可通过安全与双用途口径从严许可，精准卡位。在这些方向上，欧盟内部博弈最小、对中国供给替代难度最大。

面对十月可能出现的潜在制裁催化，继续提前布局自主可控相关的半导体设备与零部件，有望受益产业面加速导入与消息面情绪发酵。国产算力产业链具备更强的阿尔法，2026年三季度后业绩将持续兑现。

中美AI硬件设施投资存在明显时间差，中国投资强度远低于北美，后续资本开支提升、国产AI芯片设备零部件国产化率提升均有较大空间，核心约束不是需求而是供给。26年下半年国产 DRAM 、HBM产能有望出现积极变化，瓶颈缓解后，国产芯片、半导体设备、设备零部件业绩从26Q3开始将环比明显增长。

感谢感谢

感谢小姐姐分享

经与多方一线专家沟通，针对CPO致ccl降级传言的解读

针对"CPO技术将导致CCL等级降至M4、冲击AI主板CCL规格升级逻辑"这一传言，经交叉核实，前半部分"CPO渗透率提升会影响部分CCL需求增速"有一定依据，但后半部分"CCL等级降至M4、高端板材升级逻辑被颠覆"完全不属实，具体情况如下：

1、AI机柜内约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，这部分必须走PCB电连接，高端板材的规格升级（向M9以上等级演进）和放量均在如期推进，产业趋势没有任何变化。

2、CPO走光纤信号主要影响的是机柜间传输及交换机场景，仅占AI材料需求的约10%，而处理器-GPU-Switch间的板间传输仍需高频高速电连接，CCL等级不会大幅降级，只是层数堆叠增速可能略有放缓（约降1级），远非传言中"降至M4"的极端情形。

3、CPO大规模落地仍受限于成本、良率与可靠性等多重瓶颈，时间表至少在2028年以后，对明后两年的订单与排产没有实质影响。即便远期柜间场景部分走光，需求也会向更高层数、更高规格的载板迁移，属于PCB内部的价值转移而非需求消失。