逐风寻势，共知天下

天姐，是你去点火了吗

感谢小姐姐回复！

太贪啦，利和兴悠着点呀

被反推也别留了

万润股份 基本面更新：低估值半导体+光通信涨价品种
 
公司主业显示材料（液晶单体、 OLED 材料）、环保材料（沸石分子筛）、功能性新材料，26年各个条线业务拐点向上。
 
卡位光通信PEI、半导体光刻胶上游、PSPI等几大高壁垒板块：
 
1、PEI：公司 1500吨/年聚醚酰亚胺（PEI）量产线已投入试产，是国内首条千吨级PEI量产线，打破沙特SABIC等海外厂商垄断，下游可应用于MPO/MTP光纤连接器结构件、半导体零部件等场景。
 
2、光刻胶：国内少数全链条布局光刻胶上游材料的企业，产品覆盖光刻胶单体、KrF/ArF 光刻胶树脂、光致产酸剂（PAG）
 
3、PSPI：子公司三月科技实现显示用PSPI量产，通过国内头部面板厂认证；半导体封装用 PSPI处于研发推进阶段。

康宁的GlassBridge™光纤到光电子芯片连接器：CPO场景下FAU耦合侧的技术创新
 
1、GlassBridge™是针对针对近封装光学（NPO）与光电共封装（CPO）部署面临的实际问题提供解决方案。
 
2、NPO和CPO在交换机内部光进铜退的代价之一就是PIC和FAU耦合的难度不断提升，这个耦合的环节也就成了NPO/CPO场景下决定FAU方案的关键环节。
 
3、最近可以看到炬光的技术有人买单，康宁推出GlassBridge™都是对这一关键环节的发力
 
4、为什么FAU不会利空：FAU有两端，一侧是MT端（端口），一侧是耦合（对接PIC）。康宁GlassWorksAI是一个集成解决方案，可提供数据中心内部、机架之间以及数据中心之间的光连接基础设施。GlassBridge是康宁NPO/CPO场景下 DFAU 的对准耦合这一侧的方案。

嗯呗，看他装多久

好滴谢谢姐姐

感觉还需要一两根阳k确认吧

假弱