逐风寻势，共知天下

我下午也搜移动那个中标结果、想看看大普中了多少、好像是前两天的事

**美迪凯 **玻璃基板业务交流要点
 
公司2021年上市后全力切入光学+半导体路线，2021-2024年累计投入超20亿元，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。
 
1、玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品。
 
（1）515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工；
 
（2）310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；
 
（3）12寸圆形载板，峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；
 
（4）HDD玻璃基板：处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代方向；目标客户为西部数据、希捷。
 
2、TGV技术：采用激光诱导加腐蚀路线，已小批出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
 
3、其他业务：棱镜业务、冷镜业务、CIS业务、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等设计公司）、非制冷红外均为2026年核心增量来源。

江波龙3.18亿美金，大普微1.32亿美金

怪不得今天科技普跌，大PW红盘

嗯呐，现在消息面只能储备，不好下手

啧，有些还不好发。
大pw中标中国yd两个AI/算力服务器专用高规格SSD硬盘标部分供应，总金额大几个亿到10亿。等情绪企稳吧。

厦门钨业 基本面更新：MLCC原料+高端PCB钻针棒材+钨价企稳
 
AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面：用量大幅提升、性能要求更高。
 
MLCC的核心原材料为陶瓷粉体（陶瓷粉体核心是钛酸钡粉体，MLCC成本占比约40%），全球供给高度集中，日本厂商合计市占率约75%，国内严重依赖进口。
 
公司在2022年引进日籍专家白川彰彦，现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能，产品主要应用于高端MLCC，26年服务器、车规级应用明显放量，下游客户包括三星、风华、国巨等。
 
公司是国内高端钨棒材龙头，供货金洲、鼎泰，既受益于AI PCB钻针需求爆发的β，更受益于替代日本进口的α，相比中钨高新，市场尚未定价。

【券商研报】巨化股份：卡位先进制程核心环节，半导体超纯PFA打破国外垄断
 
超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
 
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
 
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
 
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。

凌玮也是这个产业

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