逐风寻势，共知天下

这种机构都是看长期，大部分人受不了如此颠簸的。但素，VGT8-9月必须得有表现了，不然真说不过去。

今天Tower半导体扩产计划落地倒是也利好它的，上游设备将大幅受益于Tower的Capex，此前ficonTEC已有Tower单面测设备公告。

国瓷一战，高盛给我整出阴影了

长鑫发行价8.66元，我觉得吧
100%-180% 轻仓玩一玩
180-250% 微仓感受
250%-400% 当买彩票
400%以上 魔法披风

仅供参考

这些信息简直了，怎么能搞到这么详细。

摩根大通2026.7.12 中国AI PCB行业调研研报核心总结
一、行业核心判断：AI PCB上行周期持续，增长确定性强
摩根大通团队走访大湾区PCB设备厂、制造商与行业专家，供应链整体对AI PCB中长期增长持乐观态度，订单充足、行业能见度具备多年持续性；2027年国内AI基建建设将新增高端AI PCB需求。

二、英伟达两大平台量产/测试进度与行业影响
1. Vera Rubin PCB：已进入大规模量产阶段，新旧PCB厂商同步参与供货。短期订单分配相对均衡，但最终市场份额不取决于供应商准入，核心看规模化交付能力（良率稳定、材料储备、产能、交付速度），头部厂商份额不会被新进入者轻易稀释。
2. Kyber NVL144机架架构：仍处于测试阶段，背板设计、翘曲控制、材料选型、系统验证是主要瓶颈。即便该产品落地延期，现有英伟达世代产品需求提升、 ASIC 方案普及，也能基本对冲2028年AI PCB整体市场规模（TAM）的损失。

三、新增需求驱动：mSAP工艺需求显著放量
除AI服务器外，两大增量需求拉动高阶mSAP工艺PCB产能扩张：
1. 光模块规格升级，1.6T及以上高速光模块出货量持续增长；
2. 未来CoWoP封装平台配套PCB设计落地。
多家PCB企业扩产对应产能，长期竞争胜负由量产良率与大规模交付能力决定。

四、覆铜板（CCL）供需与成本呈现显著分化格局
1. 高端AI用CCL：供给可控，合约涨价幅度有限；客户优先保障供货，接受价格协商，拥有稳定高端CCL供应、良率优势的PCB企业更容易守住利润。
2. 低端CCL：供给紧张、涨价幅度更大；消费电子、汽车PCB业务占比高的厂商成本转嫁能力弱，盈利承压更严重。

J.P. remain positive on VGT，可是它最近让我有点抓狂。

更新了一下数据：
1、gjd队持仓较多的ETF从昨日有明显净流入，13号净流入约280亿元，主要分布于中证1000、沪深300；

2、午盘后gjd持仓较多的ETF亦有放量，今日主要分布于上证50、科创50及创业板指；

3、上周至今gjd持仓较多ETF累计净流入超过400亿元，是去年4月贸易摩擦以来首次滚动5日净买入达到400亿元以上。

厉害哦

今天红，风华贡献挺大有十多个点，就抱着做超跌拿的它。

不好意思。看到了。