逐风寻势，共知天下

分享一个目前板厂HDI板排产交期的情况，供参考。某旺电子，5月初的订单，交期给到7月底，接近三个月。一般认为一个PCB厂2个月交期：产能满产。3个月交期:爆单、产能极度紧张。

怪不的最近这么厉害，看看后面还有机会进吗

联特科技：物料、订单、技术三重共振，北美客户突破打开空间
 
1、物料保障：行业缺芯，联特不缺料
 
高速光模块最怕的是有订单却拿不到光芯片。当前行业供给偏紧，公司已获得住友、长光等核心供应商充足供应保障，有望凭借供应链优势优先承接北美客户需求。
 
配合产能上，公司马来西亚槟城工厂一期、二期已全面投产，三期扩产规划持续推进。订单、物料、产能逐步形成闭环，为后续高速光模块放量奠定基础。
 
2、订单兑现：Meta突破、谷歌放量，北美客户版图加速打开
 
公司正完成从通过Arista间接供货Meta到直供Meta的关键跨越。近期马来西亚槟城工厂顺利通过Meta验厂，目前800G产品已实现出货，1.6T产品同步推进送样验证。
 
与此同时，谷歌业务持续放量，800G AOC及2×400G FR4产品已实现稳定供货，1.6T完成验证并进入交付准备阶段。此外，公司参与微软Azure光模块认证、亚马逊等北美云厂商验证进展顺利。
 
3、技术领先：三大路线技术齐备，CPO纯正标的浮出水面
 
公司同时布局InP、硅光及TFLN三大技术路线，其中CPO光引擎已通过英伟达认证进入试产阶段，在功耗及成本优化方面展现出较强竞争力。

凯伦股份 基本面更新
 
1、旗下佳智彩确认获得coherent设备订单，主要是OCS的液晶光阀环节的通路检测。去年Co海选供应商送样，今年小批量只给到公司一家；按照预研-定制设备的流程，公司后续份额较高。
 
2、玻璃基板TGV领域有量测、检测两类设备，已有demo；公司历史上和京东方合作较深，也在给其他头部玻璃基板企业送样。

新易盛  交流会更新
 
1、物料短缺问题逐季改善；
 
2、明年1.6T、800G需求大增，其中1.6T硅光为主，已批量出货；面向下一代3.2T，多种技术路线并行，都在接洽中；
 
3、NPO明年逐步起量，客户定制化程度较高，凸显头部玩家的客户粘性；CPO上也在积极布局；
 
4、OCS在产品、专利上已有准备，估计2027-2028年批量发货。

芯碁微装：mSAP和先进封装带来显著量价通胀
 
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
 
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高，传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于产品结构改善。
 
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
 
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年设备出货量大幅提升，且公司已经在对接CoPoS封装机台，后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
 
 
按26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代，以及公司独家卡位优势，给予公司明年50xPE，看600亿市值，后续仍存在上修可能。

可能这一个月已经充分定价了

麦格米特：电源产品持续配套NV芯片升级 -0601
 
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
 
1、深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位
 
公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态，从GB系列到Rubin：
 
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升；
 
公司不断追赶开发进度，从GB200订单数量有限，到GB300获取批量订单，到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
 
2、产品与客户不断扩圈
 
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
 
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力；客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。

开标是5月7号，成交候选人公示截止时间今天晚上11点

两个都中标了吗？