讨论一下科技趋势的方向。
本轮调整,美股和A股的下跌我们可以归因于拥挤度,而非基本面或大叙事变化。当前时点,更多考虑的应是这轮调整完,怎么选投资机会。
我主观认为,中期选AI时代中国有优势且技术有迭代(通胀)的产业;短期(下半年)选Rubin和载板放量弹性最大的方向。
其中,中国优势产业PCB>电源及周边>液冷;标的:进供应链+提份额+ASP扩张。
1、PCB产业链
三季度锐度最高系绑定rubin的二代布和HVLP3-4,标的:
铜冠铜箔、
海亮股份等
往明年看锐度最高系绑定载板的载体铜箔和abf膜,标的:
方邦股份、
华正新材、
泰金新能等
下游也是选变化,当前预期差最大的还是载板和类载板,看好供不应求带来的价格弹性和国产化0-1渗透,标的:
深南电路、
兴森科技、
中富电路等
2、电源及周边
DrMOS:AI敞口最高+需求跟三次电源,而三次电源扩容至光模块、存储,
杰华特、晶丰、
芯朋微。
电容:选龙头,钽电容=
顺络电子、铝电解&超容&MLPC=
江海股份、MLCC=
三环集团。
BBU:虽没有涨价弹性,但迭代高asp不变,
蔚蓝锂芯。
电源:
麦格米特、
欧陆通。
液冷:
申菱环境、
领益智造、
思泉新材等
以上仅为后续思路探讨,谨慎参考