逐风寻势，共知天下

敏芯股份：布局 MEMS 探针 -0701
 
1、成立MEMS探针合资公司。
 
公司和江苏晋成成立合资公司敏成芯，敏芯主要负责做MEMS探针，晋成做MEMS探针卡，敏芯后续再做其他部件。
 
产业知悉，江苏晋成已经是长鑫和长存的MEMS探针卡供应商。晋成团队主要自三星和海力士，团队实力不亚于强一股份。
 
2、技术底蕴优秀，潜力巨大。
 
公司研发人员约150人，具备半导体基因，核心芯片为自主设计，拥有自建百级洁净度封装产线，目前中高端产品部分由自有产线封装。公司的新产品硅电容可用于光模块等领域，后续潜力巨大。
 
3、公司当前市值只有强一的十分之一不到，深度合作晋成，豪华团队赋能发展，就是3年前的强一股份，先展望200e市值。

广立微：信息补充
 
国内芯片良率提升与电性测试技术领军，构建“测试芯片设计EDA+晶圆级WAT测试设备+数据分析”的软硬件一体化产品矩阵，为芯片全生命周期提供良率提升一站式服务，客户覆盖国内一线晶圆厂。
 
1、软件及服务：围绕良率提升+电性测试，通过参与工艺开发深度绑定下游客户。以良率提升EDA+工程服务为核心，深度参与国产工艺开发。基于良率业务基础，公司拓展数据分析中台产品；同时拓展DFM、DFT等EDA工具品类。
 
2、电芯片WAT设备：晶圆检测通胀+国产化提速。WAT测试设备是在晶圆制造后对晶圆进行电学指标检测的核心设备，用于评估制造过程的质量和稳定性。公司在WAT测试设备领域国内市占率30%，为国产厂商第一。
 
3、光芯片OWAT：硅光扩产+CPO渗透双击。公司在2025年完成对LUCEDA的收购，具备光子集成芯片相关设计能力。公司与LUCEDA、浙大联合，聚焦光电融合场景需求，预计26Q4推出OWAT测试机。
 
4、市值空间：预计2026-2028年净利润1.5、2.1、3亿。给予软件板块35x PS，对应市值110亿元；给予设备板块40x PS，对应市值250亿元，目标市值360亿元。

昨天提到的，卖不卖自己决定，别来问我，赚钱了什么时候走都是对的

它的客户链还是挺硬的，和长存战略绑定，国内中芯、华虹、华润微、武汉新芯等，国际英特尔、sk、德仪、铠侠、美光……也是卡到今天半导体存储行情了吧，本身这种公司的估值市场愿意给多一些。你买了吗，我表示一下羡慕

立讯精密：高盛将目标价翻倍至106元 因数据中心等业务强劲扩张预期
 
高盛（GS）将立讯12个月的目标价由50元人民币大幅上调至106元人民币，以反映对数据中心业务的强劲增长、汽车电子（885545）业务及海外OEM客户扩张等趋势的预期。
 
分析师Verena Jeng等人在报告中表示，预计2025-2028年收入复合年增长率(CAGR)为22%，因其拥有兼具性能与成本优势的定制化材料等优势。
 
预计同期电信与数据中心业务的CAGR将达到67%，到2028年将占到总营收的19%；将2026/2027年盈利预测分别上调8%/27%，且公司在组件业务领域增长。

每个季度都在上修，前期给的业绩指引早就超了，你有的话拿着就行了，少操没用的心OK？

指数没有让它跌下来，我觉得也是一种背后的意志传达，看看后面科技回流是先回流哪个方向

强的可怕，不封板就减一些吧

新锐股份：载板带动耗材铣刀ASP用量齐升，龙头慧联充分受益
 
载板驱动下耗材铣刀的量价齐升趋势，新锐旗下慧联是国内铣刀龙头，增量明确。
 
一、超预期：载板铣刀耗材属性，量价齐升
 
1、耗材属性：载板加工精度高+磨损系数高，单价提升+更换频次提升，带动铣刀需求增长2-3倍。
 
2、ASP提升：普通铣刀8.5元，0.25mm微细铣刀约25元，CVD金刚石涂层铣刀25-38元。
 
3、利润率提升：0.25mm载板铣刀毛利率超50%。
 
二、慧联铣刀优势：材料+设备+涂层三位一体
 
1、原料自主：慧联依托新锐股份超细合金原料自研技术，自研CVD金刚石涂层技术提高寿命。
 
2、设备稀缺：0.4毫米以下微型铣刀加工专用精密磨床国内供给空白，公司设备储备业内领先。
 
三、客户：覆盖头部载板/PCB厂
 
核心客户：南亚、深南、胜宏、景旺、鹏鼎、美维、沪电等。
 
业绩展望：预计27/28年新锐总净利润20.8/34.4亿元，其中慧联分别10.8/20.4亿元。给27年30xPE，对应目标市值600亿。

诺德股份：卖方调研纪要
 
1、锂电箔
出货：Q2出货2.8万吨，Q3产能爬坡，出货预计3.5-4万吨，Q4预计4万吨，全年出货预计12-13万吨，同增70%+。
产品及价格：4.5μ铜箔及5μ中抗占比提升，5μ中抗用在大电芯，目前占比10%，加工费2.7-2.8万，后续有望涨价到3万；普通6μ加工费2.1万。
盈利：Q2单吨恢复至3k，后续依靠产能利用率提升降本，Q3单吨有望达5k，Q4单吨有望达7-8k，且涨价落地单吨净利有望进一步超预期，27年出货13-15万吨，预计贡献10亿+利润。
产能：13万吨。
 
2、电子电路箔：
客户：HVLP4已给台光送样，目前一测通过，后续还有抗剥离等测试，预计Q3出结果，预计Q4开始小批量供货。HVLP1-2已通过台耀批量供货，一季度单月100多吨，二季度单月出货200多吨，Q3有望翻倍。此外已给胜宏送样HVLP4。
价格：当前HVLP4价格20万+，HVLP3加工费10-15万，HVLP2加工费7-8万，HVLP1及RTF3目前4-5万加工费，2万净利，RTF1-2最近在涨价，HTE涨价2k至2万加工费
盈利：HTE单吨净利2k，RTF及HVLP1单吨净利2万，HVLP2单吨有望达4万+，HVLP4单吨净利预计10万+，考虑RTF及HVLP产能放量，电子箔平均单吨净利有望达到3万+，27年出货3万吨，贡献8-10亿利润。
产能：3万吨电子箔产能，后续可以通过增加后处理设备提高良率，目前已经下了10条后处理设备线订单，明年预计再扩2万吨左右。
 
3、载体铜箔
客户：给胜宏、深南送样，目前测试中。
工艺：采用传统三井工艺路线，在现有电子箔产能生产。
 
盈利预测：预计26/27年锂电箔6/10亿利润，27年电子箔放量有望贡献8-10亿利润弹性，目标市值500亿。