逐风寻势，共知天下

你若是此刻站我面前，我给你头都拧成茶壶嘴。

广钢气体：信息更新-0709
 
1、业绩预告超预期：26Q2收入6.4-8.4亿，同比+14-49%；归母1.3-1.9亿，同比+110-208%，是本轮设备、材料率先放业绩的公司。
 
2、公司是极少数合肥、武汉大客户一供地位稳固（80%份额）的供应商，在本轮半导体设备/材料行情中滞涨。
 
3、超临界CO2竞争格局好：超临界CO2需要在晶圆厂现场做相态控制，对设备要求极高，目前只有公司和法国液空可以做，利润率高。
 
4、半导体设备里最先打开海外逻辑：超纯制氮机成功供货韩国气体公司，通过韩国大客户认证。
 
5、下半年订单催化密集：武汉四厂五厂、合肥三厂、北京三厂、上海康桥四期，这些工厂都是8-12万方的超大型气体项目，相当于过去4-5年接单总和。

长川科技：信息更新 -0709
 
1、H大客户进展超预期。公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商，有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额，未来将全面受益于TAO定律。同时下游先进制程与存储扩产共振，26年全面放量。
 
2、板级封装（玻璃基板）核心标的。收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备，在未来的COPOS板级封装大潮中，公司有望成为国内外核心标的。
 
3、量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿，设备对标Onto与Camtek，已接近于前道量检测的要求。

兆易创新：信息更新-0709
 
公司预计26年H1营收115亿元，yoy+177%；归母净利润69亿元，yoy+1099%；扣非归母净利润48.5亿，yoy+791%。
 
公司Q2营收73亿，yoy+226%；归母净利润54亿，yoy+1495%；扣非归母35亿，yoy+971%；扣非归母净利率达47%。
 
1、趋势：存储压仓石，重视涨价持续性与业绩加速节点
 
当下，利基存储价格持续上涨，紧缺程度与涨价幅度MLC＞SLC＞利基DDR＞nor。海外原厂持续收缩利基存储产能，涨价&供给紧缺态势有望持续至27年底。
 
2、业务：细分先后接力
 
（1）利基型 DRAM ： 海外厂商加速退出利基市场、转向HBM/DDR5，供给缺口持续扩大，量价均显著提升，为第一增长引擎。看好后续与代工厂长期稳健合作关系。
 
（2）NOR Flash： 全球市占第二、国内第一，Q1Q2涨价加速。产品线覆盖完善并卡位AI PC、数据中心及边缘AI等高景气场景，量价齐升趋势明确。
 
（3）SLC NAND：海外大厂持续关停成熟NAND产线，供给收缩幅度领跑三大存储品类，正在复刻25年DDR4涨幅与供给格局。
 
（4）3d堆叠：公司自研 CUBE 架构+WoW晶圆对晶圆堆叠工艺，4层堆叠方案已实现技术成熟并进入量产阶段。

拼命点赞👍👍👍

工业富联：26Q2超预期，关注Vera Rubin Q3拉货动能 -0709
 
1、26H1预告亮点
 
26Q2归母净利润128-138亿，同比增长86%-101%；26H1云服务商AI服务器营业收入同比增长230%；800G以上交换机出货量同比增长140%。
 
2、价值捕获：作为核心JDM受益英伟达硬件堆栈分化。
 
英伟达在迭代GPU、NVLink/以太网/IB网络路线图的基础上，开始布局LPU、CPU、Contex Memory eXtension：
 
CPO：26Q3开始出货，目标1万台；27年有望实现数倍成长。
LPU：LP30 LPX机架将于26Q3出货。
CPU：Vera成为独立销售管线，英伟达指引FY27收入200亿美金。不仅将作为Rubin GPU的配套机头，还将作为独立CPU、配套CX-9用于存储节点和安全节点销售。
CMX：Solidigm指引，CMX及BF-4 STX机架预计将于2026年下半年通过硬件和存储合作伙伴提供。AIC、美超微、QCT等OEM已展示首批兼容CMX的存储服务器。
 
3、AI客户与叙事敞口多样化、估值更加稳健。
 
此前富联估值与业绩预期挂钩以高权重的“甲骨文-英伟达-OpenAI”循环交易叙事，新变化在于：
 
英伟达指引Anthropic的加入将使其在前沿AI模型及推理的市场份额将大幅提升。
TPU需求大幅上修，联发科在谷歌TPUv8、v9项目专案中份额逐渐提升，鸿海/FII作为同属台系的系统集成商有望先发受益。

天爷小仙女，昨天水下割了长电，卖飞东岳硅材，转身去了行云科技挨打，今天不跟大盘心里就有点拿不准了，小仙女能帮忙看一下嘛！

东山精密：信息更新0709
 
近期公司拿到c客户芯片订单，进入n客户的模块供应序列，同时增加了dsp芯片的锁单量，目标市值上修到7000e-8000e。
 
1、光芯片
 
行业：根据Lumentum预判，当前光芯片供需缺口达30%，Lumentum 2028年订单已排满，且后续伴随光芯片速率提升，EML的应用场景可能增加。
 
公司：激进版扩产计划已经确认执行，新增设备订单已下，预计27Q3设备到位后，2028年公司将具备10e颗光芯片产能，2029年3寸升4寸后将具备20e颗光芯片产能。
 
2、光模块
 
行业：27年总需求已上修至2e+，远期30年可达10e+，物料紧缺背景下拥有物料自供能力的厂商有望抢占更多订单。
 
公司：26年预计出货600~700w只光模块，800g/1.6t比例6:1；到明年达到3500w只模块的产能，800g/1.6t比例在4:1。
 
3、盈利预测与估值
 
2027年按照3500w只模块及比例测算，预计模块有45e美金利润体量；芯片预计还有3e颗外售，对应6-7e美金利润体量。其余业务主要增量为AI PCB放量以及显示业务扭亏。
 
公司作为国内唯一同时规模量产EML与CW光芯片厂商，且可垂直一体化组装光模块，预计26年有望做到90-100e净利润，27年有望做到350-400e利润，市值目标7000-8000亿。

那你换了其他的今天也是赚的噻

哈哈哈哈自我感动了一下