逐风寻势，共知天下

@中际 大哥 这使不得啊

不影响

天爷，麦米中报业绩应该体现不出来吧，会有影响吗

先复制下来慢慢理解

麦格米特：新增国内CSP突破，海外CSP持续超预期
 
在7月9日举办的OCP开放计算中国峰会上，字节跳动正式发布新一代兆瓦级算力系统AI­R­a­ck3.0，公开两大标志性技术路线：整机柜100%全液冷散热、全系搭载800VH­V­DC高压直流供电。
 
1、首先字节的800v方案是麦米设计的，麦米最少也是字节一供，不排除是独供。
 
2、后续配套800v的超容柜，麦米基本确定在谷歌是1供，在nv的份额也会高于他本身psu的份额。核心在于台达在pcs环节的技术本来就落后国内，超容柜本身也属于po­w­er ra­ck的一部分，现在是为了让超容能去平滑整个机房的电压。总价值量上变化不大，但是麦米的综合份额反而提升了。
 
3、估值怎么看：电源之前已官宣涨价15%-20%，叠加国内外HV­DC双轮驱动，市场龙头份额地位进一步稳固，以27年30xPE为基准，目标市值进一步上修至2000亿。

先上车，后换座

天爷手把手节点教学，有心啦（赶紧留言记录

艾森股份 调研纪要：先进封装光刻胶电镀液龙头
 
后道光刻胶三大特征：国产化率低、先进封装强驱动、高壁垒。
 
（1）低国产化率：市场目前关注前道光刻胶的国产替代，但实际上后道封装光刻胶国产化率同样低，主要由日美企业占据，艾森为国内先发布局玩家，在先进封装和存储领域率先布局。先进封装负性光刻胶在盛合测试认证，是目前国内唯一可量产供应商。
 
（2）先进封装高增速：2.5D/3D、HBM等工艺需求都会快速拉动用胶需求，因此光刻胶及配套试剂的市场规模有望从当前10亿增长到40-60亿。
 
（3）市场认为后道光刻胶及配套试剂的壁垒较前道低，实际上，后道和前道的技术维度不一样。前道胶的难点在于极限微细图形和曝光体系；后道胶的难点在于厚膜成形、封装工艺兼容和可靠性验证。
 
（4）客户：长鑫、长存均为公司客户，目前有几款光刻胶产品是HBM工艺的baseline 。
 
（5）空间：华东制造基地投产后，公司整体光刻胶电镀液产值有望从目前12亿元（2026年预计收入8亿）提升到25-30亿，业绩有望达5-7亿，中期目标200亿。

海光信息：投资者闭门交流要点
 
1、郑州节点DCU10万卡集群上线，未来更多超智融合节点建设值得期待，不排除部分项目规模大于郑州；
 
2、DCU迭代：今年推出的深算4号原生支持FP4/FP6/FP8，深算5号性能对标Blackwell，DCU拥有类 CUDA 的DTK，AI开发服务平台DAP，生态不断完善；
 
3、互联：自研互联协议HSL+自研互联芯片H有Switch；
 
4、CPU：26-29年将连续推出C86 AGI CPU，26年第一代96核，27年256核，28-29年第三、第四代将更强调Agentic场景优化、缓存、IO性能提升等；
 
5、CPU配比提升：头节点CPU从当前1:4提升1:2左右，远端存储节点、数据库节点、编排节点、沙箱节点等均增加CPU需求，因此CPU：GPU达到1:1合理；
 
6、海光优势：CPU+DCU+互联，将形成综合优势，未来是全链条、全方位爆发；
 
总结：海光最超预期的点在于CPU，公司年底新品与海外产品的差距将从现在落后1年拉近到半年，并明确4年迭代计划。通过CPU：GPU配比逻辑详细论述，海光在国内CPU领域竞争优势突出，有望成为最受益者。

华为 OPEN  NPO首批20家联合企业里的A股公司
 
一、名单内直接上榜上市企业
 
1、华工科技：旗下华工正源是发起单位，华为Hi-ONE NPO核心量产厂商，全程参与标准制定。
 
2、光迅科技：央企光模块龙头，OPEN NPO联盟核心发起方，自研硅光NPO方案。
 
3、立讯精密：旗下立讯技术为发起单位，供应NPO高速连接器、线缆。
 
4、华丰科技：标准发起单位，NPO专用高速电连接器、结构件核心供应商。
 
二、20家名单里其他主体
 
1、云/运营商：百度、移动、京东云。
 
2、设备厂：华为、中兴软件（中兴通讯）、新华三（紫光股份）。
 
3、外资/未上市：曦智科技、纳真科技、庆虹电子、日系连接器厂商等。
 
三、补充：虽不在20家发起名单，但深度配套华为NPO的A股标的
 
中天科技、源杰科技、天孚通信、兴森科技、罗博特科，产业链供货，但未进入首批20家MSA发起单位。