兴森科技:再度启动载板扩产
6月23日,公司发布向特定对象发行A股股票预案,募集资金总额不超过39亿元,用于珠海兴森高阶mSAP基板项目(一期)、集成电路封装基板项目(三期)。
公司广州以及珠海工厂具备高阶MSAP工艺能力,本次扩产或将面向光通讯、计算芯片等下游MSAP需求;公司拥有国内最大ABF载板产能,再次定增扩产表明未来的发展信心。
市值测算:
一阶段:满产定价,1450亿市值
ABF:公司40亿+产值满载运行对应50亿收入,20倍PS(40净利率,50PE),对标1000亿市值;BT载板+PCB/MSAP 27年对应15亿利润,30PE,450亿市值;
二阶段:扩产预期,2000亿市值
ABF、BT等技术具备较高壁垒,集中在深南、兴森,ABF未来3年新增150亿美金;BT预计未来3年新增50亿美金;参考IBI等核心载板公司,按照资本开支10X PB+进行定价。