逐风寻势，共知天下_天爷

天爷

26-06-26 09:11

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补：
（1）HVDC：TrendForce预计，英伟达800V预计今年第三季度完成备货，供Vera Rubin选配
（2）半导体硅片：三大矽晶圆厂合晶、台胜科及环球晶近期相继释出涨价讯号。
（3）PCB：由于原材料大幅涨价且供应紧张，杭州猎板科技发出涨价函。
（4）刀具：鉴于硬质合金原材料价格长期维持高位，泰珂洛、欧士机发出涨价函。

天爷

26-06-26 08:59

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大族激光：拟投建光纤及预制棒项目

事件1： 6月25日，公司公告控股子公司永通智造及张家港大族拟投资不超过25.2亿元，建设年产6000万芯公里光纤及2000吨预制棒项目，分二期建设，一期15.2亿（1200吨预制棒+3600万芯公里光纤）、二期10亿（800吨预制棒+2400万芯公里光纤），预计一期建设期不超过12个月，二期不超过24个月。

事件2：公司董事会审议通过以自有资金3.06亿元收购领纤科技（南通）51%股权，完成后纳入合并报表范围。

核心看点：

（1）公司依托永通智造高纯合成石英技术优势，切入光纤上游核心环节，打通石英-光棒-光纤全链条；

（2）项目包含空芯光纤产能，前瞻布局下一代光通信技术。

本次投建+收购组合拳落地，将进一步完善公司光通信材料布局，强化激光主业与光纤业务协同，开辟成长新曲线。

天爷

26-06-26 08:58

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精测电子：半导体量测设备弹性最大标的

1、就整个板块而言，量测设备是弹性最大细分赛道，且正加速国产替代：

--对标KLA 3200亿美元市值，精测+飞测市值空间15X；

--量测设备价值量12-13%，假定28年国内设备市场1000亿美元，量测设备市场120亿美元，稳定30%净利率，估值35X，合计市值空间8000亿；

--经过多年的验证导入，量测设备国产替代加速期已经到来，包括膜厚、OCD等传统品类设备份额提升、以及明暗场等量产突破。

2、湖北星辰新一轮融资29.2亿元，增资后公司仍未第二大股东：

--湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%

--星辰一期投产3k片/月，二期项目扩产1.4w片/月，后续二厂产能规划3w片/月（GPU），三厂产能规划3w片/月（CPO）。

市值空间：考虑到27年公司量测设备订单继续高增，且较其他设备估值溢价更高，目标市值1500亿，板块弹性最大标的。

天爷

26-06-26 08:56

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半导体硅片：三大矽晶圆厂合晶、台胜科、环球晶近期相继释出涨价讯号。