指数和预期的一样冲高回落,竞价最强的药被兑现,反手选了和地产同周期的锂电,没办法只能轻微跟随做了一个,对持续性暂不抱有期待,明日兑现为主。深水-9买了点节前涨停的医药20cm,明天看看适不适合做t。
假期有利好的碳氢树脂,高开及辨识度的东材、呈和被兑现,反而做了开的不高盘子相对于小的
世名科技、
宏昌电子,也就是资金不是不认这些个消息,而是“另辟蹊径”,所以后面科技相关题材选股的时候或许要多考“新”面孔、“小”盘子、“轻”机构筹码。等量能回到2万亿上或许才能跟随机构标的。
另外如果有做这条线的,我补充下观点,原先PTFE混压方案中的PTFE层大致分为含布和无布两条路线,HC是无布路线中的材料之一。近期测试的HC方案同样采用混压结构,即HC+ABF/M9 (Q-glass);核心变化是在混压结构中以HC层替代PTFE层。但HC混压方案近期才通过SI测试,尚未进入PCB量产测试,认证进度较PTFE混压落后约3个月。因此,目前市场关于HC将取代PTFE成为VR300 NVL576交换板方案的推测,尚缺乏充分依据。所以这方向助推的根源,不是纠结尚未定案的方案,而是碳氢的升级,不管用不用PTFE都会升级碳氢。
其他有利好的MLCC、碳化硅(如
晶升股份、
天岳先进)、fcc反制磷化铟(如光智、海川)、metamuse的SOC标的(如
乐鑫科技、
恒玄科技)等都在指数的压制下惶惶等待出头之日……