逐风寻势，共知天下_天爷

天爷

26-07-01 08:47

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三菱7月1日上调硬质合金刀具价格，数控刀具板块量价通胀逻辑

三菱材料发布涨价函，考虑到国际APT价格持续上涨，公司计划上调硬质合金刀片价格50-85%，碳化钨钻头价格上调32%，硬质合金立铣刀价格上调41%。

数控刀片量价通胀逻辑持续演绎：

（1）价格：据调研数据，国内龙头数控刀具2025年年度价格涨幅10%-20%，2026年上半年持续提价40%，近期海外大厂开启新一轮提价，国产价格仍有跟随提升空间；

（2）量：海外产品价格涨幅远高于国内，倒逼国产替代加速，预计中国数控刀具市场空间500亿元，其中国产化率50%左右，仍有250亿元替代空间。

数控刀具龙头：中钨高新、华锐精密、欧科亿。

天爷

26-07-01 08:45

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新宙邦交流会纪要：电容化学品+电子氟化液+半导体化学品全面卡位

1、电容化学品：全球市占率50%，用量增加+占比提升双重通胀

公司深耕电容化学品，产品覆盖铝电解电容/铝箔/钽电容化学品及封装材料，现有产能约4.3万吨/年，在建产能约3.2万吨/年。

电容化学品作为核心功能材料，过往在传统电容中占比5-7%，而在AI时代一方面使用量快速提升，且牛角和MLPC因更大体积和高容值特性，对电容化学品用量大幅提升，迎来双重通胀。

公司电容化学品全球份额占比50%，客户覆盖松下、尼吉康、威世、江海、艾华等主流客户。

2、半导体化学品：湿电子化学品批量供应+光刻胶配套验证

公司半导体化学品主要为高纯湿电子化学品（G6氨水/G5双氧水/BOE蚀刻液）以及剥离液、清洗液等化学品耗材，供应台积电、中芯、长江、长鑫、华虹等头部客户。

光刻胶方面，子公司海斯福布局含氟光刻胶单体和剥离液产品，建立中试级装置开发ArF/EUV光刻胶用含氟丙烯酸酯单体，已向光刻胶厂商进行验证。

3、高端氟化学品：毛利率62%，头部客户认证导入+液冷

公司专攻六氟丙烯下游含氟精细化学品+全氟聚醚电子氟化液，客户为辉瑞/默克（医药中间体）及台积电/英伟达（电子氟化液），毛利率60%+远超同行。

伴随单机柜功率逐步增大以及数万卡高端集群的数据中心趋势，电子氟化液作为AI服务器浸没式液冷终局方案的核心材料有望充分受益。

供给方面，3M公司2025年因海外环保压力全面停产PFAS业务（全氟和多氟烷基物质）使得全球高端氟化液出现百亿级别缺口，公司因此迅速成为全球TOP3企业。

同时，电子氟化液作为先进封装机HBM热管理、精密清洗、工艺辅助的核心材料，用量随堆叠层数与算力密度指数级上升。

公司在上游有六氟环氧丙烷(HFPO)自产（PFPE关键中间体），摆脱对海外中间体依赖，电子氟化液纯度控制和批次稳定性达半导体级，产品为获台积电和英伟达双重认证，同时为韩国存储企业氟化液最大供应商。

4、电解液：公司与宁德签订三年长单，宁德26/27/28年分别采购5/10/15万吨电解液。

公司自身电子氟化工+化学品业务利润实际已远超锂电业务（2025全年该两类业务贡献毛利润占比达68%），有望迎来从锂电向电子材料平台的重估机遇。

展望2027年，公司电解液500亿+电容化学品300亿（10亿利润，30x）+氟化学品200亿（8亿，25x）+半导体化学品200亿，整体市值看1200亿。

天爷

26-07-01 08:43

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广立微：信息补充

国内芯片良率提升与电性测试技术领军，构建“测试芯片设计EDA+晶圆级WAT测试设备+数据分析”的软硬件一体化产品矩阵，为芯片全生命周期提供良率提升一站式服务，客户覆盖国内一线晶圆厂。

1、软件及服务：围绕良率提升+电性测试，通过参与工艺开发深度绑定下游客户。以良率提升EDA+工程服务为核心，深度参与国产工艺开发。基于良率业务基础，公司拓展数据分析中台产品；同时拓展DFM、DFT等EDA工具品类。

2、电芯片WAT设备：晶圆检测通胀+国产化提速。WAT测试设备是在晶圆制造后对晶圆进行电学指标检测的核心设备，用于评估制造过程的质量和稳定性。公司在WAT测试设备领域国内市占率30%，为国产厂商第一。

3、光芯片OWAT：硅光扩产+CPO渗透双击。公司在2025年完成对LUCEDA的收购，具备光子集成芯片相关设计能力。公司与LUCEDA、浙大联合，聚焦光电融合场景需求，预计26Q4推出OWAT测试机。

4、市值空间：预计2026-2028年净利润1.5、2.1、3亿。给予软件板块35x PS，对应市值110亿元；给予设备板块40x PS，对应市值250亿元，目标市值360亿元。